膜厚对不锈钢基厚膜电阻电性能的影响

为提高不锈钢基厚膜电阻浆料的重烧稳定性,采用丝网印刷、高温烧成等厚膜工艺制备了不锈钢基厚膜电阻,研究和分析了烧成膜厚度对方阻、电阻温度系数和重烧稳定性的影响规律和机理。结果表明,随着膜厚的增加,厚膜的方阻减小,电阻温度系数略有增大;当烧成Ag-Pd膜厚约为12μm时,厚膜电阻的重烧稳定性最佳,其方阻重烧变化率小于3%。     

钌系厚膜电阻器阻值受烧结温度影响机理的探讨

本文介绍了钌系厚膜电阻器阻值受烧结温度影响机理的研究。用ＡＦＭ、ＳＥＭ和ＡＥＳ分析了经不同峰值温度烧成的厚膜电阻体、电阻体与陶瓷衬底和电阻体与电极界面的结构和成份。研究表明，不同峰值温度烧成的厚膜电阻器，由于微观结构的不同，其阻值存在着较大的差异。     

钛酸铅对高阻浆料性能的影响

研究ＰｂＴｉＯ_３对厚膜电阻的阻值、温度系数、噪声、对峰值烧成温度的敏感性，以及ＰｂＴｉＯ_３的合成温度对电阻性能的影响。     

MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究

重点研究了MCM-C基板的可靠性，包括厚膜电阻、基板布线以及互连通孔。试验采取加温度应力与电应力的双应力加速寿命试验。试验中发现，厚膜电阻的退化先于基本布线和互连通孔，故厚膜电阻的退化在MCM-C基板可靠性中起主要的作用；重点讨论了厚膜电阻在热电应力下的失效规律及寿命分布，试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布。     

基于退化数据的厚膜电阻可靠性评估

设计了厚膜电阻的高温贮存试验,以评估厚膜电阻的可靠性。基于阻值的退化数据,采用线性退化模型描述厚膜电阻的退化过程,结果表明,厚膜电阻伪寿命分布满足对数正态分布规律。结合Arrhenius模型推算得出,厚膜电阻在室温下的寿命约为17.8年。分析了厚膜电阻的失效机理,完成了厚膜电阻在温度应力下的可靠性评估。     

LTCC基板厚膜电阻的常温稳定性

目前国内尚缺乏与ＬＴＣＣ相配套的厚膜电阻浆料。实验证明，厚膜电阻浆料的导电相、玻璃相及添加剂等对ＬＴＣＣ基板表面厚膜电阻在常温下的稳定性有一定影响。厚膜电阻浆料的膨胀系数随其导电相、玻璃相及添加剂的组分的变化而变化。当厚膜电阻浆料的热膨胀系数与ＬＴＣＣ基板的热膨胀系数之差异大到一定程度时，厚膜电阻在常温下的稳定性就会受到影响。Ｘ射线衍射图谱说明，厚膜电阻与ＬＴＣＣ基板之间生成的方石英相会降低厚膜电阻在常温下的稳定性。     

厚膜应变电阻的导电机理研究

制备了不同表面电阻率的Ｒｕ基厚膜应变电阻浆料,研究了厚膜应变电阻的表面电阻率与电阻应变系数之间的关系,并对其导电机理与特性进行了分析。     

一种新型BaPbO3厚膜电阻的研究

对具有金属导电性能的BaPbO3的合成进行阐述，确定合成最低电阻率的摩尔配比。以方阻和电阻温度系数为特征参数对BaPbO3厚膜电阻性能进行分析。通过掺银的方法改善厚膜电阻电阻温度系数负值偏大的状况。并提及一个可能的导电模型解释本文中的实验结果。     

低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究

研究了导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响,结果表明：当厚膜电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时,共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺匹配;当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时,电阻具有较好的常温、高温等稳定性,X射线衍射分析表明,厚膜电阻与基板之间的不良反应降代电阻的稳定性。     

埋置电阻及其工艺的研究

在陶瓷多芯片组件中 ,应用埋置厚膜电阻可以提高组装密度 ,降低成本。研制了一种用于 L TCC基板的埋置用厚膜电阻浆料 ,分析了三种主要工艺对埋置电阻性能的影响。结果表明 ,热压力对电阻的阻值有一定影响。增加热压力 ,可使电阻的阻值增大 ;调阻槽对埋置电阻的阻值影响不大 ;厚膜电阻的埋置深度不会明显改变电阻的阻值、 α及稳定性。     

厚膜片状电阻器及厚膜电阻浆料概述

本文对厚膜电阻器及由它构成的网络电阻器产品，包括性能及生产流程给出了一个简单介绍，着重地对厚膜电阻浆料特别是钌系电阻浆料的组成及性能作了讨论。     

厚膜电阻的阻抗与驻波比频率特性的新测量方法

随着电子信息技术和移动通信技术的发展,厚膜电阻的应用越来越广泛。然而,如何准确测量厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性成为了一个难点。建立和分析微带线终端加载厚膜电阻的电路模型,使电阻在电路中匹配,再对应地建立终端短路的电路,最后联合求解出厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性。实测表明,这种测量方法是可行、准确的,对射频厚膜电阻的制造工艺和质量检测有着重要意义。     

钽掺杂的Liao基厚膜电阻导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的研究

本文报道了钽掺杂Ｌｉａｏ基厚膜电阻制备过程中导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的实验研究结果，当导电相和玻璃相颗粒尺雨分别达到２５和５０ｎｍ时，电阻阻值和电阻温度系数也随之发生显著变化，并尝试根据厚膜电阻导电机理对其产生的原因进行定性的分析。     

大范围连续可调厚膜电阻设计研究

介绍了厚膜电阻大范围连续可调的基本概念，探讨了利用帽状电阻和串并联微调来设计大范围连续可调电阻的可行性及基本方法。     

厚膜导体材料实现高精度功率电阻研究

由于高精度功率电阻的特殊要求，使用厚膜电阻浆料进行设计和加工往往比较困难。文中介绍一种使用厚膜导体材料，通过栅形导带和阶段性调阻等手段，使电阻满足功率和精度的要求，从而实现高精度功率电阻的方法。     

钽掺杂的钌基厚膜电阻导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的研究

本文报道了钽掺杂钌基厚膜电阻制备过程中导电相和玻璃相颗粒尺寸效应的实验研究结果。当导电相和玻璃相颗粒尺寸分别达到25和50nm时,电阻阻值和电阻温度系数也随之发生显著变化,并尝试根据厚膜电阻导电机理对其产生的原因进行定性的分析。     

钌基厚膜电阻导电机理的国内外研究状况

较全面的对国内外厚膜电阻导电机理的研究状况进行了综述，介绍了均匀分布模型，均匀通道模型。非隧道势垒模型，隧道势垒模型及其优缺点。对隧道壁垒模型进行深入的分析和讨论。并运用这些理论解释了厚膜电阻的温度特性、电场特性和热电效应。     

厚膜电阻浆料的研究现状与发展趋势

针对厚膜电阻浆料的研究现状,探讨厚膜电阻浆料中功能相的种类和粒度,玻璃相、有机载体的成分及含量等因素对厚膜电阻浆料的印刷性能和电性能的影响,简述了添加剂的种类对厚膜电阻的电导率等电性能的影响。因此,厚膜电阻浆料的性能参数是各因素相互作用的结果,通过改变各组分的成分、含量等,获得高性能厚膜电阻浆料配方。     

厚膜功率电阻的制作工艺及控制方法

本文从分析电阻浆料的性能及常用电阻图形的设计入手,对厚膜功率电阻的制作工艺进行了研究,提出了其工艺控制方法,并在实际工程中得到应用,得到了满意的效果。     

关于激光切割对厚膜电阻噪声特性影响的研究

通过采用激光切割方式来进行模拟定量损伤电阻体,对厚膜电阻器的噪声特性影响进行研究分析,探讨激光切槽长度变化与电阻噪声变化的规律:激光切槽长度在较小阶段时,电阻噪声会随着激光切槽长度的增加而较平缓地上升。但激光切槽长度在较大阶段时,电阻噪声则会随着激光切槽长度的增加而大幅地上升。对此结合了厚膜电阻的微观结构原理进行了分析,确定激光切割引起切槽线周围的厚膜电阻体发生结构性变化,导致厚膜电阻1/f噪声变化为主要因素。