华菜为顶级电子制造服务商JABIL提供全集团采用的PCB组装解决方案

中国北京，2004年3月5日-专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的领导厂商-华莱科技(Valor Computerized Systems)[FSE：VCR，WKN 928731]，宣布与世界顶尖电子制造服务供应商捷普电子公司(Jabil Circuit)达成了一份最新协议。根据协议，捷普电     

华莱科技发表无铅制程环境控制方案

2006年6月12日，中国专为电子业提供为其强化生产力的解决方案的世界级领导厂商-华莱科技公司（Valor Computerized Systems，简称：VCR）于今日对外发表完全lead-free无铅制程环境控制方案，可适用于市面上所有主流生产设备厂商与其他各品牌之新旧机型。华莱科技的TraceXpert，一直是全球EMS公司首选的生产作业监控解决方案，其产品为所有生产设备商提供了高度整合性的线上监测、即时物料管理、组装线产能最佳化与零组件追溯等优异功能。     

利用CIMS提高PCB组装效率和质量

PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题。因此,本文以CIMS系统中的CAD／CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD／CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来。     

将CIMS技术引入到PCB组装中来

PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题。因此,本文以CIMS系统中的CAD/CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD/CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来。     

波峰焊接在PCB组装中仍占有重要地位

虽然再流炉是SMT组装的主要设备,但是波峰焊接在有效的批量组装工艺中仍占有重要地位。     

将CIMS技术引入到PCB组装中来

PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题。因此,文章以CIMS系统中的CAD／CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD／CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来。     

PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

A0I与SPC的结合使PCB组装最佳化

本文简要叙述了AOI和SPC的融合，功能性，AOI系统，SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系，即把组装缺陷的在线检查与实时统计分析紧密地结合起来的体系。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

Mentor Graphics公司的Valor MSS PCB组装软件荣获2010年创新大奖

Mentor Graphics今日宣布其面向PCB组装的Valor MSS制造系统解决方案已经荣获软件／生产管理系统类的EMAsia创新奖。Mentor旗下Valor事业处即原华尔莱科技（Valor）有限公司,于NEPCON China 2010期间4月21日在上海光大国际大酒店举办的颁奖典礼上领取了奖杯。     

西门子德马泰克的单光束紫外激光设备助力PCB业

西门子德马泰克电子组装系统部门最近在慕尼黑的Productronica展会上向欧洲市场推出了新型紫外激光设备Microbeam3205。据称这台以紫外激光技术的单光束理念为基础的机器，与以前的机器相比在性能上提高了30％。     

展会为PCB及SMT行业提供了一个采购及技术交流的理想平台--展前采访：2012国际线路板及电子组装展览会主办单位

《现代表面贴装资讯》：2012国际线路板及电子组装展览会已经迈入第11个年头,与往届展会相比,其规模与展商将会有哪些不同？