大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂合成工艺优化及结构表征

研究了联苯型环氧树脂(TMBP)的合成方法,通过正交实验法得到了联苯型环氧树脂合成的最佳工艺条件,即:相转移催化剂为18-冠-6-醚、反应温度为80℃、反应时间为8h、NaOH的用量为0.2mol,在此工艺条件下TMBP产率在83%左右。用1H NMR、FTIR对所制备的产物进行了结构表征,结果表明,合成产物为含联苯结构的环氧树脂。     

大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方.结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求.     

含联苯结构环氧树脂材料

引入高刚性联苯结构可有效改善环氧树脂耐热(湿)性、熔融黏度等性能,环氧值和熔程有较大提高,关于它的合成研究已较深入。制备含联苯结构环氧树脂/粘土纳米复合材料成为新的热点,研究表明:粘土的质量分数对拉伸强度、弯曲模量、冲击强度等力学性能影响显著,当质量分数小于10%时性能较优,具有较高的玻璃化转变温度。     

集成电路密封用高纯邻甲酚醛环氧树脂的制备

ECN树脂中的可水解氯含量是决定树脂质量的—个重要指标。本文研究了反应温度、ECH/OCN配比、反应时间和碱用量等因素的影响,取得了规律性的认识,并获得最佳配方,制备出高纯度的ECN树脂系列产品。     

环氧树脂乳液的制备及其性能测定

使用复合型乳化剂,以不同亲水亲油平衡值(HLB)及不同乳化剂浓度制备了618~#环氧树脂乳液。测定其密度、粘度、表面张力与乳液颗粒尺寸等物理化学性能。结果表明HLB为9、乳化剂浓度为4％时的乳状液,相对稳定性最大,表面张力较小,90%以上颗粒为3μ以下者,所以这时的乳状液为稳定的乳状液。     

侧链液晶环氧树脂的制备与表征

采用联苯酚为介晶基元合成了单官能团液晶环氧树脂低聚物(MEP),用傅立叶红外光谱仪(FTIR)、广角X射线衍射仪(XRD)、偏光显微镜对MEP进行了结构表征.结果表明,MEP具有液晶性;将MEP与邻甲酚醛环氧树脂等进行混合、混炼,然后固化,制备出环氧树脂模塑料,该环氧树脂模塑料具有液晶结构.     

LED封装用有机硅材料的制备与性能

有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究。就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作。主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果。     

六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃

采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析.采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC).结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94 V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC.     

用于集成电路软封装黑胶的研制

本文采用双酚A或双酚F型环氧树脂、胺类固化剂，改性叔胺固化促进剂，阻燃性填料配制成软片装黑胶—FZ—101黑胶，进行了固化温度和时间以及贮存期等试验，同时于美国同类产品HysolE01016胶进行比较．     

新型环氧树脂泡沫塑料制备及其性能研究

采用两步法制备环氧(EP)树脂泡沫塑料,并对其结构和性能进行了表征。结果表明,EP固化完全,观察不到827cm-1处环氧基的特征峰。所得的EP泡沫塑料为闭孔结构,泡孔均匀,密度最低可达0.14g/cm3,玻璃化转变温度为107℃,起始分解温度为352.5℃。     

亚膦酸酯环氧树脂的合成及性能

以二氯甲基膦和双酚A为原料,制备亚膦酸酯双酚A,亚膦酸酯双酚A再与环氧氯丙烷反应得到亚膦酸酯环氧树脂。通过凝胶渗透色谱和红外光谱测定了产物的相对分子质量和结构,利用丙酮盐酸法和磷钼蓝法分别测定了环氧值和磷含量,并对固化物的热稳定性、极限氧指数和力学性能进行了表征。结果表明,亚膦酸酯环氧树脂的数均相对分子质量（Mn,GPC）、重均相对分子质量（Mw,GPC）分别为387、404 g/mol,分散指数（Mw, GPC/Mn, GPC）为1.04,磷含量为4.3 %（质量分数,下同）,环氧值为0.437 mol/100 g;固化产物分解时放热量小,阻燃性能较高,极限氧指数达到38 %,拉伸强度、拉伸模量分别为25、975 MPa,断裂伸长率为5.3 %,冲击强度为24.8 kJ/m2。     

粉末涂料用环氧树脂的合成研究

介绍了粉涂料用环氧树脂的合成方法。详细讨论了一步溶剂法合成环氧树脂的工艺条件。确定了溶剂、碱用量、反应时间等因素的影响。     

粉末涂料用环氧树脂的合成研究

介绍了粉末涂料用环氧树脂的合成方法,详细讨论了一步溶剂法合成环氧树脂的工艺条件,确定了溶剂、碱用量、反应时间等因素的影响。     

腰果酚基环氧树脂的合成及其性能研究

设计合成了一种腰果酚基环氧树脂。首先,以羟乙基腰果酚醚(HCE)和三氯氧磷(POCl3)为原料,利用亲核取代反应合成了一种具有三臂结构的预聚体(PT-HCE)。采用双氧水/甲酸的均相催化法对PT-HCE进行了环氧化,合成了磷酸三羟乙基腰果酚醚环氧树脂(EPT-HCE),同时探究了甲酸的投料比对环氧值的影响。结果表明:当双键与甲酸的物质的量比为1∶0.4时,环氧值能达到最高值0.18 mol/(100 g)。通过傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)、核磁共振波谱仪(NMR)对PT-HCE和EPT-HCE的结构进行了表征,证明了环氧树脂被成功合成。此后,利用所合成的树脂制备了热固化涂料,研究了酸酐含量等对涂层附着力、铅笔硬度和耐冲击性等性能的影响,还将EPT-HCE与双酚A型环氧树脂E51进行了复配。结果表明:相比于纯E51环氧树脂制备的涂层,加入EPT-HCE树脂后的涂层柔韧性得到了提高。     

高弹性环氧树脂的合成

环氧树脂具有良好的综合力学性能、优异的粘接性,在诸多领域得到了广泛的应用。但是固化后的环氧树脂交联密度高,内应力大,因而质脆、耐疲劳性与抗冲击韧性差,而使其应用受到一定的限制。综述了合成高弹性环氧树脂的理论和方法,并探讨了高弹性环氧树脂的应用前景。     

环氧树脂乳液的合成及性能研究

采用对氨基苯甲酸与双酚A型环氧树脂E-44进行反应引入亲水性基团,制得了稳定性良好的环氧树脂乳液。利用红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热仪(DSC)、透射电子显微镜(TEM)、激光粒径分析仪等对环氧树脂乳液进行系统地表征和分析。随着对氨基苯甲酸用量的增大,改性环氧树脂的Tg增大,乳液粒径变小,稳定性增强。     

环氧改性聚酯聚醚型水性聚氨酯的合成及性能研究

选用环氧树脂E-44为改性剂,以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、聚醚多元醇(PPG-220)、聚酯多元醇(POL-220)、二羟甲基丙酸(DMPA)等为主要原料合成了一系列环氧树脂改性的水性聚氨酯乳液。探讨了聚酯多元醇、DMPA和环氧树脂加入量对乳液和膜性能的影响。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、接触角及拉伸测试研究了改性树脂的结构、耐水性和力学性能;通过差示扫描量热法(DSC)和热重(TG)分析研究了聚合物膜的热性能。实验结果表明:当w(聚酯)=20.0%,w(DMPA)=3.9%,w(E-44)=8%时,获得综合性能优良的改性水性聚氨酯。     

聚氨酯-环氧树脂复合体系的制备及性能研究

利用甲苯二异氰酸酯（TDI）与聚醚多元醇N-330及聚四氢呋喃二元醇（PF-15）为原料,制得了结构不同的聚氨酯预聚体。进一步将其与环氧树脂（E-51与E-20）进行接枝反应,最后加入固化剂双氰胺,制成了一系列环氧树脂-聚氨酯（EPR-PU）复合体系。详细考察了环氧树脂与聚氨酯预聚体的结构及用量、触变剂白碳黑的用量对EPR-PU体系性能的影响。结果表明,当原料组成的质量比为m（E-51）∶m（E-20）∶m（PU-D）∶m（PU-A）=3∶2∶0.06∶0.54时,所得EPR-PU体系同时具有较高的剪切、剥离及断裂强度。     

对甲苯基双胍盐酸盐的合成及性能研究

以对甲苯胺为原料对双氰胺进行改性,合成了一种新型的改性双氰胺固化剂——对甲基苯基双胍盐酸盐。利用DSC方法考察了产物固化环氧树脂E-44体系的固化性能,结果表明,作为环氧树脂固化剂单独使用时,固化温度比双氰胺体系(180℃)降低了近60℃。确定固化工艺为80℃/2 h 100℃/1 h。