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依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术. 相似文献
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在表面贴装(SMT)生产过程中的第一道工序,普遍使用丝网印刷机通过丝网模板将焊膏或粘着胶涂覆在印刷电路板的焊盘或指定位置上。随着SMT水平的不断提高,对各生产环节所用设备的要求自然也越来越高。丝网印刷机的工作质量好坏,可以说直接影响甚至决定整条生产线的工作质量。故其重 相似文献
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汽车针刺地毯生产率高,制造成本低,通过乳胶涂层、淋膜涂覆等加工工艺制成复合材料,但制造生产过程中,面料的断裂伸长率是一个重要指标。本文从针刺汽车地毯生产工艺流程实验研究入手,通过分析纤维原料对断裂伸长率的影响、开松混合工序对断裂伸长率的影响、梳理铺网工序对断裂伸长率的影响、针刺工序对断裂伸长率的影响、涂胶烘干工序对断裂伸长率的影响、淋膜复合工序对断裂伸长率的影响,提出了面料生产过程应对各工序控制地毯断裂伸长率加以控制,方可达到汽车内饰件复杂表面形状的设计要求。 相似文献
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3.再流焊工序检验(焊后检验) 焊后必须100%全检。 (1)检验方法 检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(AOI)或在线测试设备,一般采用目视检验,可根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。 (2)检验内容 a.检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹; b.检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的 相似文献
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每一个生产彩色显像管的企业,在成品检验工序或各主要半成品工序上,都会产生一定数量的不合格品。这些不合格品除了一部分废弃外,大部分都能返回到相应的工序进行有针对性的再生加工,使之可能成为合格品。因而,正确地掌握和运用再生加工技术对提高经济效益是一项很有意义的工作。 相似文献
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挠性电路板(FPCB)是用挠性基材制成,其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势,下面就FPCB所需的铜箔的生产工艺做一个简单的探讨。
铜箔的生产过程分为四个工序,溶铜工序——生箔工序——表面处理工序——分切包装工序。
溶铜工序主要就是将铜料溶解成硫酸铜溶液,并经一系列过滤净化,制备出成分合格、纯净度很高的电解液,电解液质量的好坏,直接影响着铜箔产品品质的好坏,必须严格控制溶铜造液过程所用原辅材料,还要严格控制电解液制备的生产设备和操作过程。
生产普通铜箔的电解液,成分比较简单,铜离子、硫酸是主要成分,再添加明胶和氯离子等添加剂。 相似文献
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WB-8001型全自动引线键合机是LED(发光二极管)生产过程中用于将管芯上电极与引线框架连接在一起的一种自动化设备,是LED生产线上后封装工序必备的关键设备之一. 相似文献
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层压是片式多层陶瓷电容器生产过程中一道重要工序,关键是压力的控制,要求压力上升平稳,恒压时间控制精确,且电容巴块在各个方向受压均匀,使其结构致密.根据片式电容器的层压工艺要求,简要介绍了层压设备的结构、功能及工作原理. 相似文献
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《电子技术与软件工程》2016,(3)
在科学技术日新月异的今天,机电一体化技术也日趋成熟,现在我国许多大规模现代化工厂特别是半导体后工序生产和表面贴装(SMT)生产线等,越来越依托于机电一体化设备来出效益,大家都在拼产能,所以这些设备一旦出了故障,留给维修人员的修理时间十分有限,这对维修人员检查故障的速度和准确性提出了很高的要求,本文结合笔者多年的产品设计、工艺及设备维修经验,总结出一套适用于多种设备的故障诊断方案,提供给大家,希望能够对设备维修人员有所帮助。 相似文献
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(接上期)
三、钻孔工艺
在印制电路板生产过程中,钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度,必须能够保证所钻的孔,孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。 相似文献
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ABS传感器功能测试系统的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
目前,汽车安全件的检测设备绝大多数是从汽车制造业发达的国家进口的,ABS(Anti-lock Braking System,制动防抱死系统)传感器的功能测试设备更是如此,因此需要自主开发一种适合生产环境、快速、稳定、通用的检测设备,以满足生产过程中每件必检的一道工序的需要. 相似文献
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改造打包机提高打包质量 总被引:1,自引:0,他引:1
我公司观在所用的是温州机械厂所生产的半自动打包机,设备为国内九十年代初期水平,相对落后。打包机故障率高。在生产中,打包虽处于最后一道工序,但由于打包速度较慢,跟不上流水线速度(我们公司生产线节拍为19秒,而在打包机这一环节为25秒),成为总装的瓶颈工序,影响整条线的生产。而且由于我们公司有如下要求: 相似文献
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1 2003年国内半导体设备业基本情况 随着半导体设备市场的快速发展,我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加,2003年已从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作单位),其中主要单位20家左右。大部分单位从事前工序和后工序设备研制,材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些国外企业已开始在中国设厂,为行业的发展注入了新的活力。 相似文献
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化学镀镍金(ENIG)是印制电路板(PCB)制作过程中较为常见的表面处理方式,金缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标,从而能严格控制产品镀金厚度,达到稳定生产品质并降低生产成本的目的.文章介绍X射线荧光光谱分析(X Ray Fluorescence,XRF)在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用. 相似文献
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《电子产品世界》2004,(4)
单晶湿式清洗技术创新者SEZ(瑟思)集团宣布,其基板蚀刻设备系列又添新丁,该设备是专为满足不断增长IC封装需求而设计的,特别适用于更薄、性能要求更高的IC封装。被命名为GL-210的GALILEO(伽利略)系统整合了SEZ在单晶系统上公认的SPIN-PROCESSING(旋转处理)技术,从而在两个关键的生产阶段-后端,装配和封装以及前端晶圆制造过程中实现了性能卓著的晶圆薄化、表面研磨以及应力消除。Galileo (伽利略)系列产品使得晶圆/晶粒的强度、易变的表面研磨性能以及非接触的Bernoulli处理能力提高了2倍之多,同时实现了对厚度仅为25微米的… 相似文献