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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
本文介绍了2014仁川亚运会中央电视台电视转播中的通话系统,从前方IBC演播室内部通话、外部通话,节目返送声等方面分析了通话系统的任务,介绍了各部分通话系统的配置,以及通话系统的总体技术方案,并对比总结了该系统的特点。  相似文献   

2.
本文从广西电视台天地通通话系统的搭建与应用入手,通过介绍台内通话系统的设计考虑和应用阐述整个通话系统的概念,较为详细地介绍了两线系统,四线系统,数字无线通话技术,台内矩阵与高清车矩阵干线级联的技术等。经过全台通话网络的构想的形成,把原有的演播室内部通话系统扩展为延伸至电视台全台的通话系统。  相似文献   

3.
介绍了奥运转播通话系统的总体构成,对IBC央视报道中心通话系统和CCTV新址服务楼通话系统进行了详细说明,对主要通话功能设置及实现方式进行了分析,并对所使用的主要产品进行了介绍。  相似文献   

4.
介绍了数字通话矩阵的基本原理,并以南京广电大厦演播中心内部通话系统方案设计为例,介绍了数字通话矩阵内部通话系统的设计方法。  相似文献   

5.
钱江  张晓芳 《电声技术》2016,40(5):76-80
介绍高清演播室中内部通话系统的构成,并结合河北电视台高清演播室装配的通话系统,阐述了不同工作区域内部通话的各自特点,重点介绍通过控制软件ECS设置通话矩阵的功能.  相似文献   

6.
介绍了河南电视台高清转播车通话系统的设计,对通话系统应用调试以及周边设备的应用调试进行了详细的阐述。河南电视台高清转播车通话系统以Clear-Com Eclipse 32全双工数字通话矩阵为核心,在通话系统设计时充分考虑各种通话需求配置了相应的周边设备。  相似文献   

7.
本文介绍了中央电视台电视专业通话系统的特点及相关系统应用,分析了电视节目制作与播出各种通话场景下的通话需求与通话方式.对专业通话系统的典型应用进行了说明。  相似文献   

8.
浅析电视节目制作中的通话系统   总被引:1,自引:0,他引:1  
王沛 《现代电视技术》2012,(12):50-53,136
本文介绍了通话系统的基本组成及通话系统系统应具备的功能,着重讲述了通话矩阵的工作原理、功能以及技术构成。  相似文献   

9.
演播室通话系统是连接导播、摄像机、主持人、技监等工位的重要工具,实用可靠的通话系统是安全直播、优质制作的前提.本文分析了浙江电视台民生休闲频道演播室的通话环境与通话需求,设计了一套基于此的通话系统,阐述了该系统的架构与设备,并介绍了通话系统的核心部件——通话矩阵的软件设置.  相似文献   

10.
林新燕 《电声技术》2017,41(6):79-82
浅谈福建电视台新闻频道演播室内部通话系统设计,简单介绍了系统中所用到RIEDEL通话系统设备,着重描述了通话系统备份设计以及两间演播室系统之间的级联。  相似文献   

11.
《卫星与网络》2012,(11):12
《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷  相似文献   

12.
引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。  相似文献   

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《信息技术》2017,(1):9-11
为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。  相似文献   

16.
In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.   相似文献   

17.
介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。  相似文献   

18.
本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。  相似文献   

19.
宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。  相似文献   

20.
送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!  相似文献   

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