接触电阻影响因素的研究和分析

正主回路接触电阻是设备出厂试验的主要技术参数之一,该参数值的合格与否关系到产品运行的安全性和可靠性。从影响接触电阻的因素出发,分析了影响主母线回路电阻的主要因素,并通过试验重点对接触压力以及接触面积对矩形母线固定接触的接触电阻的影响进行了详细的分析。     

输电线路跳线接头过热断线事故分析及预防措施

输电线路跳线接头,特别是用并沟线夹连接的接头,或变电站引下线处使用螺栓线夹的接头,由于螺栓松动、铝表面氧化等原因,使接触电阻增大。当通过负荷电流较大时,使线夹接触面局部区域过热发红,烧熔成孔洞或表面烧成凹凸不平,进一步增大接触电阻,严重者烧断跳线(或引下线)造成事故。本文结合三个具体事故,通过数学分析方法,分析接头     

考虑接触电阻的耐张线夹引流板发热故障检测

为了检测耐张线夹引流板发热故障,提出考虑接触电阻的耐张线夹引流板发热故障检测方法。分析输电线路中的接触电阻,利用形状记忆合金在一定温度区间内会发生变形的特性,提出一种高效、安全、低成本的解决方法。通过适当调整接触压力、选取合适的接触材料、适当增加工作电压以及表面预处理方式减小接触电阻,完成耐张线夹引流板发热故障检测。实验结果表明,所研究方法数据丢包率较低,检测数据具有较高的安全性,可有效解决接触件发热问题。     

压接型IGBT器件接触电阻计算及影响因素分析

压接型IGBT器件封装材料间的接触电阻大小及分布规律直接影响其电热分布特性与运行可靠性,然而现有接触电阻计算的方法大都依赖于半经验模型,未能考虑表面形貌参数影响,难以准确表征,该文提出考虑材料表面形貌参数及接触压力影响的压接型IGBT器件接触电阻模型及影响规律研究。首先,基于电接触理论,建立考虑材料电阻率、接触面接触压力、粗糙度及微硬度参数的接触电阻数学模型。其次,通过分析材料表面特性选定接触电阻模型参数,建立单芯片压接型IGBT器件有限元仿真模型计算接触压力,获取器件内部接触电阻分布规律,并通过器件导通电阻测量,间接验证所建接触电阻模型的有效性。最后,分析接触压力、芯片电阻率及表面粗糙度对压接型IGBT器件接触电阻的影响规律。结果表明,相对COMSOL软件内置模型,所建接触电阻模型可更加准确地表征器件内部接触电阻变化规律。相比其他接触面,芯片与钼片间的接触电阻最大,且当接触压力较小时,接触电阻受电阻率、粗糙度及压力的影响更明显。     

10 kV架空裸导线分沟线夹温升试验分析

WSM分沟线夹是由螺栓式并沟线夹发展而来的一种新型电工金具,但这种线夹仅在部分区域内使用,并未得到大面积推广,也无从得知通流时线夹的温度状况。为此,搭建了WSM分沟线夹温升试验平台,并基于该试验平台进行了WSM-1、WSM-2、WSM-3三种分沟线夹配合相应钢芯铝绞线的温升试验,分析了接触电阻测试数据异常的原因,提出了接触电阻与温升测试的建议。试验表明:WSM分沟线夹接触电阻小于等长导线电阻,且线夹表面温度低于与其配合的钢芯铝绞线表面温度。同时该试验对线夹温升试验起指导作用。     

电接触与电接触材料(二)

介绍了接触电阻的基本概念,重点介绍了收缩电阻。分别介绍了圆形、椭圆、环形、方形及长方形接触时收缩电阻的计算公式,证明接触形状是影响收缩电阻的重要因素。从工程应用角度分析了电接触表面多接触斑点收缩电阻的影响因素。讨论了电接触材料的硬度、加工硬化及电接触压力等因素对电接触微观尖峰变形及接触电阻的影响。     

弓网系统静态接触电阻特性研究

弓网良好接触是保障机车稳定受流的关键,合适的弓网接触压力是弓网稳定可靠受流的基础。笔者研究了不同接触压力、牵引电流条件下的弓网静态接触电阻,并得到了弓网接触电阻的数学表达式。研究结果表明:弓网静态时接触电阻随接触压力、牵引电流增大而减小,接触压力小于70~80 N,接触电阻所接触压力的增加,接触电阻激剧减少;大于70~80 N后,接触电阻随接触压力的变化不明显,近似恒定关系。     

石墨板-碳纸接触电阻的测量

接触电阻是表征双极板性能的重要参数,然而由于接触电阻难于直接测量,许多研究中仅限于测量体积电阻,即本体电阻和接触电阻之和。通过电导池法测量得到双极板的本体电阻,而通过铜电极法得到了不同压力下的体电阻,结合这两套实验装置,分别得到了本体电阻和接触电阻。在考察不同因素对接触电阻的影响中发现,较低接触压力下接触电阻随着压力的增大迅速降低,而较高接触压力时接触电阻随着压力的增大下降缓慢。另外,改变接触方向对测试结果的影响较小。     

铆钉电触头接触温升与接触电阻特性研究

铆钉触头材料的接触温升与接触电阻直接关系到电气连接的可靠性.通过设计触头材料电接触试验系统,实现了球-平面电接触对接触温升与接触电阻的测量方法,从而研究了接触压力和电流对于稳定温升和热时间常数的影响.为获得接触斑点的发热状态,应用COMSOL Muhiphysics有限元软件建立了包含触头对、触头夹具及热电偶的多物理场耦合仿真分析模型,根据试验环境确定了仿真边界条件,进而分析了膜电阻、接触压力和电流对于斑点稳定温升的影响.     

连续通电条件下触点接触电阻劣化的初步分析

电器长期通电后可使触点表面劣化,具体体现为接触电阻稳定增大、无规律增大、周期性变化、瞬时变化等电接触失效形式。本文以银镍触点材料为例,试验研究了接触压力、通电时间和通电电流对接触电阻的影响,并分析了接触电阻劣化失效的物理机制。