多功能有源激光微调机的系统设计

针对厚膜混合集成电路的功能微调需求,设计了一种多功能有源激光微调机。通过在线测量不同的产品参数,可实现多功能激光微调,其中包括输出电压修调,保护电流修调和信号电路调整(调测占空比、频率和相位)。本文重点介绍了多功能有源激光微调机的控制系统,通过分析测量步长和减速精度对修调精度和修调效率的影响,进而提出了自动修调方法中兼顾精度和效率的参数设置方法。多功能有源激光微调机很好地满足了国内厚膜混合集成电路功能微调需求。     

混合集成电路激光功能调值技术

本文提出了激光功能微调技术在高精度混合集成电路上的应用，讨论了关键技术问题，并以实例具体说明。该技术的应用为研制高精度混合集成电路开辟了新途径。     

激光微调技术

本文以双极晶体管集成带隙基准源为例,简介了两种集成电阻微调的理论依据、方法以及微调设备激光微调机的基本原理与框图。由于激光微调(修正)技术其有独特优点,已广泛用于集成电路生产上,并成为必不可少的一种重要技术。     

激光加工

红宝石激光已经出现并被迅速地应用于实际,今天,在集成电路制造技术中激光加工已成为激光划片、激光微调不可缺少的技术。激光之所以运用于光加工的理由如下。透镜将放射能汇集时的光点大小S及能量密度P分别由下式给出。     

用红宝石激光调节电阻

一种新的红宝石激光方法正用来调节目前能购到的最小的微型电子学薄膜电阻器。这种方法能预先估计结果,而且能控制。与其它烧掉材料的激光微调方法不同,这种新方法是改变薄膜的电阻率。对在阈值温度之上能用热方法改变的薄膜进行瞬间加热,就能达到这一目的。目前美帝斯佩里·兰德公司正在进行这种研究。该法的主要优点在于能使微小的激光照射点集中到混合电路的表面。他们希望最终能自动调节粗为头发的1/5的电阻器。     

Aa激光加工

Aa1 JJ-A型精密激光微调机孙云龙(执笔)(电子部11所)利用激光对各种厚薄膜电阻、硅上薄膜电阻、石英晶体振荡电路、各种线性集成电路进行精密微调,具有微调刻槽宽度窄、调整精度高、非接触式微调不易损坏被调元器件、易实现高度自动化等明显优点。尤其对高集成度的电路或存贮器来讲,微调机几乎已成为独一无二的微调手段。我所承接了国务院“大办”下达的研制精密激光微调机的攻关项目。现已完成JJ-A型机的研制。全机由声光调Q连续Nd:YAG激     

激光加工薄膜电路和集成电路

本文研究了使用钇铝柘榴石激光器作为一种热加工集成电路工具的可能性。结果指出,这样一种激光器可完成确成电阻器的几何形状、微调电阻器阻值、制造间隙电容器以及确定互连电路。已在各种薄膜和电镀膜上对由激光加工产生的图案作了验证。蒸发线条(间隙)易达到薄膜为0.25密耳和电镀膜为0.4密耳的精细程度。特别是在好的控制条件下,可以得到更细的线条。这些薄膜可以除去,而对基片表面影响极小。基片的热影响区能限制到小于薄膜的厚度。较好的激光输出控制和较短的脉冲宽度能减少这一厚度。已经制成0.04平方时、电容量接近20微微法,用蓝宝石作基片的间隙电容器,并且对实验提出了改进。钽薄膜能形成电阻器的几何形状,而且可用激光除去金属或氧化电阻膜来微调其公差。电阻器通常可微调成小于±0.1%的公差。进一步发展有可能组合这些激光加工过程成为一种单一步骤、自动制造某些类型集成电路的程序。我们评论激光加工的一些技术问题,并且讨论使用 Q 突变钇铝拓榴石激光器来直接加工光刻用的掩模。     

延迟时间的功能微调

在厚膜混合集成电路的研制和生产中，功能微调较好地解决了电路中电容和有源器件参数的离散性问题。本文以一个延迟时间的功能微调为例，阐述了不仅需要在微调操作中设计好软件和接口，而且在电路和版图的设计时应充分考虑到微调的可能性和便捷性，才能有效地完成电路参数的功能微调。     

精密激光微调机在微电子学中之应用

本文介绍国产JJ-A型激光微调机的技术规格以及国内在集成电路、厚、薄膜电路、力敏传感器、电子元件中之应用实例。     

激光微型加工及应用前景

目前激光微型加工主要用于微电子学、微型机械加工、微光学领域，本文对它在这几方面的应用情况及其他方面的前景作一介绍。1 微电子学在微电子学中，激光工艺广泛用于以下几类工序：●激光光刻、集成电路修复、编码和微标志等；●激光微调电子元件：电阻、石英谐振腔、滤波器和薄膜电路的功能微调等；●记录数字信息和模拟信息；●激光沉积薄膜和微结构；●半导体的退火和掺杂；●元件的微焊接、钻微孔、衬底切割和划片等；●激光局部热加工和光化学加工，如LCVD、腐蚀、无掩模集成电路布局等。作为例子，指出激光光刻时必须解决的问题…     

混合集成电路中膜技术的进展

近来,混合集成电路把电阻、电容、晶体管等分立元件以及数字电路、运算放大器等集成电路、大规模集成电路组装起来构成功能器件,它能在很大范围内与新系统的设计相适应。由于混合集成电路的特点,它正在被广泛地应用于要求小型化,高可靠、高功率等场合,从玩具到通信设备、信息处理设备、直至宇宙通信。混合集成电路是作为要求降低材料赞用,组装费用和设计费用等系统总成本的分系统组装技术而发展起来的。     

薄膜混合集成电路关键电阻的确定方法

利用电路的计算机仿真技术对薄膜混合集成电路进行数／模仿真，确定其关键电阻，以便于薄膜多层布线版图设计时对元器件进行合理布局。并对电路的功能微调提供指导。     

窄脉宽声光调Q激光器的最佳条件

激光微调机要求声光调Q激光器的输出具有窄脉宽特性。微调时,激光输出脉宽窄,对基底的热影响就小,这是获得高精度微调的必要条件。代表国际先进水平的ESI公司的激光器目前能达到的最窄脉宽为30～40ns。为使我们所研制的激光微调机达到国际先进水平,近年来,我们对窄脉宽声光调Q激光器进行了较深入的探索研究。在1983年获得80ns的基础     

利用激光对塑料进行二次加工

利用激光进行材料加工的尝试，早在激光器发明的1960年已经提出，但长期迈不出实验室的范围。近年来，由于可靠性高的大功率激光器的发展和加工技术的进展，实用程度迅速进展。例如，在集成电路的微调、划线以及金属的薄钢板、三合板、衣料的图样高速切割等方面，证实了激光加工的优越性。     

激光在混合微电路外壳封焊中的应用

本文概述了激光在微电子器件和电路外壳封装焊接中的应用特点，介绍了一种用于外壳封焊的激光设备的基本性能。针对某种多芯片混合集成电路的78X68毫米大型可伐合金外壳封焊的要求，初步地探讨了激光辐射特性对焊缝成型的影响以及焊接工艺参数和规范的选择。最后，还对可伐合金焊缝中易产生的缺陷及其防止方法进行了分析和讨论。     

金属外壳新型激光标记工艺研究

在混合集成电路制作中，传统的丝网印刷标记技术存在速度慢、灵活性低、可靠性差和劳动强度高等缺点。激光加工是一种新型的加工工艺。本文研究了激光加工在混合集成电路用金属外壳打印标记技术方面的应用，研究了工艺方法，工艺参数，并通过了技术鉴定。     

载带焊接混合集成电路引线成型及外引线焊接图形的设计

引言最近,载带自动焊接(TAB)工艺的进展,使得混合集成电路的组装自动化有了可能。由于混合集成电路的产量一般说来都比较低,至少与单片电路相比是低的,这样,在自动化方面就会碰到一些基本的问题。因为 TAB 组装设备的成本高、各种不同尺寸芯片的品种多,所以必须进行一定程度的标准化,以使 TAB 工艺经济上行之有效,它在成本方面的最大的潜在优点是芯片在组装前可以进行预测,这一点是 TAB 工艺设备昂贵所抵销不了的。     

电源的混合集成化及技术方面的问题

从小功率出发的集成电路,在大功率和高压电路方面的研究是落后的。到目前为止,半导体集成电路的大功率化从结构上和成本上来说是困难的,而混合集成电路由于使用分立部件,片式有源元件或无源元件比较容易得到大功率,所以最近已能获得相当大的输出功率。此外,混合集成电路在设备的投资方面比半导体集成电路约低一个数量级,而且电路设计自由度比较大,所以在民用设备中今后占很主要的地位。电路集成化时,一般是把薄膜和厚膜无源元件(主要是电容器或电阻)和有源元件     

激光微调在光通讯波导器件研制中的应用

目前激光微调在光通讯波导器件的研制方面已得到了应用。本文运用激光微调在波导器件上进行了实验,其中以波导环形器和马赫—曾德尔干涉仪为例,具体讨论了激光微调技术在控制波导双折射方面所表现出的高效,简易,实用等优点。     

基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究

激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。