碳化硼陶瓷加工工艺的研究

作为一种重要的特种陶瓷,碳化硼陶瓷已经在各个领域有了广泛的应用,但是其加工性能仍然成为制约碳化硼陶瓷发展的巨大阻力。本文介绍了碳化硼陶瓷在加工过程中存在的主要问题,阐述了各种加工工艺的特点和相应的加工机理,提出了碳化硼陶瓷加工工艺的选择方案及加工后的质量评价方法,并对碳化硼陶瓷加工的发展方向进行了评述。     

线锯用金刚石微粉表面化学镀镍工艺及性能研究

金刚石微粉性能是提升金刚石线锯性能的关键因素。用化学镀方法在线锯用金刚石微粉表面镀镍,通过正交试验研究金刚石粒度、次亚磷酸钠浓度、镀液pH值和镀液温度对化学镀镀层沉积速率、镀层密度、镀层耐腐蚀性能、镀层致密度等性能的影响。结果表明：M1/2、M6/12、M20/30三种不同粒度金刚石微粉,在次亚磷酸钠浓度为25～35g/L、化学镀液pH值为3～11、化学镀温度为30℃～90℃时,针对镀层沉积速率、镀层密度和镀层耐腐蚀性的最佳工艺参数不同;不同粒度的金刚石微粉在相同工艺条件下化学镀镍,金刚石微粉粒度越大,镀层越均匀致密;金刚石微粉化学镀镍各工艺参数之间相互作用,共同影响镀层性能。对于不同粒度的金刚石微粉,各因素对镀层性能的影响权重不同,因此针对不同粒度、不同镀层性能需求的金刚石微粉应采取不同的镀覆工艺参数。     

镁合金表面化学镀镍-磷合金稳定剂的选用

研究了KI、KIO3、PbAc2、KIO3+PbAc2和KIO3+硫脲五种稳定剂对镁合金表面化学镀镍-磷合金镀液的稳定性、镀层的表面形貌及性能的影响,并优选出适合于镁合金表面化学镀镍、磷合金镀层的最佳稳定剂。结果表明:随着稳定剂的加入,镀液的稳定性得到了改善,但不同种类稳定剂对镀液的稳定效果不同;二元复合稳定剂所得镀层的表面形貌、质量优于单一稳定剂的;根据镀层的性能,确定出KIO3+硫脲稳定剂是本试验条件下的最佳稳定剂。     

TL全光亮化学镀镍磷合金工艺

研究了全光亮化学镀镍层的主要技术条件,光亮剂的选择,被镀件表面状态对镀层光亮度的影响,合理施镀工艺条件。结果表明:该工艺可获得全光亮镀层,孔隙率低,耐蚀性能好。同时,对镀液的沉积速度、稳定性、装载量、pH值及施镀温度对镀层光亮度的影响均进行了试验。完成TL-013、TL-014两种全光亮化学镀镍磷合金浓缩液配方和完善的施镀工艺。     

高稳定性化学镀镍磷合金工艺研究

运用扫描电子显微镜研究了含稀土元素镀液镀层初期沉积形貌及组织结构，探讨了稀土离子对化学镀镍磷的影响，并通过正交试验对镀层耐腐蚀性等性能进行了测试比较，取得了稀土复合镀镍磷合金的最佳配方。研究表明：在原有的化学镀技术中引入稀土元素，晶粒细化，镀液寿命延长，得到的整体非晶态镀层耐腐蚀性提高。     

中温碱性化学镀镍磷实用新工艺研究

用正交试验设计法和中心组合规则研究了以硫酸镍、次亚磷酸钠为主盐的化学镀液优 化配方,通过SAS8．2进行模拟得到二次多项式回归方程数学模型。研究了镀液中微量光亮 剂对镀速的影响。结果表明:在施镀温度为62．7℃,pH值为8．0,装载量为1 dm2／L,NiSO4· 6H20 36．03 g／L,NH4Ac 36．96 g／L,NaF 6．3 g／L,Na3C6H5O7·2H2O 23．52 g／L,NaH2PO2 42．4 g／L条件下,施镀1h,所得到的平均镀速为14．65μm／h,且镀层光亮,镀层含磷量为 7．8％～8．2％,镀层硬度为HV457,镀液可循环利用7个周期,能满足生产的实际需要。     

Ni—P—B4C化学复合镀工艺的研究

本文介绍了Ｎｉ－Ｐ－Ｂ４Ｃ化学复合镀的工艺性能。探讨了镀液中Ｂ４Ｃ粒子添加量，试件的装截量及镀覆时间对沉积速度的影响。并试验了镀液中Ｂ４Ｃ粒子添加量对镀层中Ｂ４Ｃ析出量及镀层表面状态的影响，镀液中Ｂ４Ｃ粒子添加量对镀液老化规律的影响。试验Ｂ４Ｃ中添加量越高，镀液老化越快，文中还分析了添加粒子加快镀液老化的原因。     

基于陶瓷表面化学镀镍的6061铝合金-Al2 O3封接工艺

研究陶瓷与6061铝合金烧结封接工艺及其结合机制。将Al_2O_3陶瓷进行表面化学镀镍,再与6061铝合金进行烧结封接,在不同烧结温度下观察Al_2O_3(N)陶瓷/6061铝合金接头微观形貌,并选取在590℃、1 h下获得的接头进行EDS分析,测定不同温度下烧结Al_2O_3(N)陶瓷/6061铝合金接头强度。研究表明,所制Al_2O_3陶瓷表面化学镀镍层均匀致密,铝合金中元素扩散至化学镀镍层,自铝合金一侧至陶瓷一侧,Al元素含量整体上呈先减小后增大的趋势;随着烧结温度的升高,接头强度也随之升高,最大可达15.4 MPa。     

基于氮化铝HTCC基板的化学镀镍硼工艺研究

氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)基板具有高的热导率以及与芯片匹配的热膨胀系数,是高功率多芯片组件首选的基板材料和封装材料。为了满足封装要求的良好钎焊性能,文中采用化学镀工艺在氮化铝HTCC基板钨导体表面沉积了化学镍钯金镀层。文中对化学镀镍溶液体系和高温热处理的工艺条件进行了研究,对化学镍层的厚度进行了优化。结果表明,高温热处理促使薄镍层向基板表面钨导体扩散,进而提高化学镀层与基底之间的附着力,镀层附着力良好,满足金丝键合和锡铅焊的要求,为微波高功率组件的研制提供了技术支撑。     

铝及铝合金表面化学镀硫化钼润滑层的工艺研究

提出了一种化学镀硫化钼的工艺，可在铝及铝合金表面获得优质的硫化钼镀层，SEM照片表明镀层均匀致密。应用X荧光能谱分析证实镀层中主要元素是硫和钼，二硫化钼为主要成分。探讨了主要工艺参数对镀层的影响。     

基于化学复合镀的快速原型模具生产工艺研究

在快速原型熔融沉积产生的ABS零件芯模上,采用化学镀技术,镀覆一层Ni-P/PTFE合金层.使得利用零件芯模硅胶注塑和电铸成形,得以顺利、高效地进行.     

AZ91D镁合金直接化学镀镍性能研究

研究了以硫酸镍作为镍源在AZ91D镁合金表面直接化学镀镍工艺,并用SEM观察镀层的表面形貌,用Leica显微硬度计测试了镀层的显微硬度,用Chi660电化学测量系统和盐雾箱研究了镀层的耐蚀性能,Table检测其磨损性能,结果表明,所得镀层致密,光亮,结合力好,可有效地保护镁合金.     

关于镀镍铜母线温升的分析

通过对镀镍铜母线产生温升进行分析,通过对镀镍过程以及镀层成分进行分析,提出控制镀镍层中有害元素的含量来解决降低温升的措施.     

化学镀镍液自动分析仪的研制

采用连续流动分光光度的原理研制出了化学镀镍工艺过程镀液中硫酸镍和次磷酸钠在线自动分析仪,通过对标准硫酸镍和次磷酸钠浓度的测试得出了浓度与吸光度关系的回归方程.对不同镀液的测试,自动分析仪的标准偏差小于2%,与化学分析方法相比的误差小于3%,并可将分析时间缩短至6min.     

化学复合镀Ni-P-SiC-MoS2镀层的研究

利用化学镀的方法在GCr15钢的基体上沉积了N i-P-SiC-MoS2复合镀层,借助于扫描电镜、X衍射分析仪、显微硬度计、M-2000型磨损试验机等设备对复合镀层的表面形貌、成分、结构、硬度及其耐磨性等作了综合分析。结果表明,SiC、MoS22种粒子同时加入N i-P合金基质中所得到的N i-P-SiC-MoS2复合镀层镀态时为非晶态结构,且复合镀层的硬度低于N i-P-SiC而高于N i-P-MoS2镀层;N i-P-SiC-MoS2复合镀层摩擦磨损性能最好,是一种具有良好耐磨性及自润滑性的复合镀层。     

镁合金在中性镀液中化学镀Ni-P合金研究

研究了无铬预处理和中性镀液中化学镀Ni—P合金工艺，利用光学图像分析仪、辉光放电光谱仪（GDS）、电子天平和X射线衍射（XRD）等检测方法，探讨了镁合金化学镀Ni—P合金镀层的截面形貌、镀速、成分和相结构。结果表明，镀层的平整度与镀前基体的光滑度具有密切的关系，镀层的含磷量在9．5％～11％之间，呈非晶态结构，但经回火热处理发现300℃左右开始发生晶化，400℃时晶化过程已经基本完成。另外，研究表明除温度对镀速有较大影响外，络合剂还具有调速特性。     

化学镀Ni-P非晶态合金工程化应用

研究了化学镀Ni-P非晶态合金技术在异形和活动零件中的应用，系统分析与解决了工程化实施过程中零件的结构特点、表面质量、工艺流程、施镀设备、镀层性能和复合防护设计等方面的技术关键问题，获得了工程化应用的相关设备及优化的工艺规范，拓宽了化学镀技术的应用领域。     

非晶态化学镀镍磷合金稳定剂研究

研究了化学镀镍溶液中稳定剂对镀液稳定性、沉积速度的影响，并对镀层的磷含量及耐腐蚀性能进行了测试。在原有镀液体系基础上找到了一种较理想的复配稳定剂M9。研究表明：稳定剂M9的适量加入提高了镀液的稳定性，延长了镀液的使用寿命，而对沉积速度与镀层磷含量影响不大，所得镀层均为非晶态结构。     

碳纤维复合材料化学镀铜工艺研究

金属化技术问题使碳纤维复合材料在航空航天领域的应用受到很大限制。化学镀铜工艺是碳纤维复合材料实现金属化的重要途径。文中介绍了碳纤维复合材料的化学镀铜工艺研究过程,采用单因素试验方法进行一系列试验,得出了较好的化学镀铜溶液配比。主要研究了化学镀铜溶液中铜离子含量、pH值、甲醛含量、温度、搅拌因素对化学镀铜的影响。根据化学镀铜的反应机理以及影响镀层沉积速率和镀层外观的不同因素,最终得出碳纤维复合材料化学镀铜的最佳工艺范围。     

热敏元件化学镀镍PLC自动化系统研制

热敏元件的化学镀镍电极具有优良的电性能和工作稳定性，本文在分析热敏元件化学镀镍的基本原理和工艺要求的基础上，设计出了完全满足工艺要求的化学镀镍自动化生产设备。利用可编程控制器(PLC)为控制核心，实现了化学镀镍生产过程的全自动化。通过改变PLC的程序参数，可调节化学镀镍的时间，以满足不同镀镍工艺的要求。各镀槽的温度也实现了自动控制。该设备具有结构合理、工作可靠、生产效率高等特点，可满足电子陶瓷元件大生产的需要。