降低多层片状陶瓷电容器成本的新方法

<正> 1 前言目前我国的独石电容器供大于求。在这种前提下,如何降低产品的成本,在竞争中取胜已是诸厂家十分关注的问题。在同等质量的前提下,谁的产品价格低谁就能赢得市场。近几年各厂家主要采用(1)原材料国产化(包括瓷料、粘合剂和电极浆料);(2)降低烧成温度,以使用廉价电极的方法来降低生产成本。     

在大的多层厚膜基片上安装芯片载体

<正> 引言一个硬件电子系统可以分成二个部分:一是封装好的单块电路;二是把这些单块电路连接起来构成功能电路的互连导体系统,如印刷电路板、多层板等。单块电路发展趋向自一九五九年以来,每两年单块电路的复杂程度要增加一倍。有证据说明,这种发展趋向至少将延续到八十年代。随着复杂程度的不断增加,必将要求每个芯片具有更多     

片式多层陶瓷电容器全自动薄膜丝印机的研制

针对目前片式多层陶瓷电容器生产工艺的主要特点,提出了一种适用于Roll to Roll制造工艺的全自动薄膜丝印机,并从工作原理及系统构成、丝印原理、薄膜载体的输送运动、干燥原理、电气控制系统等方面进行了研究与开发,达到了实际生产的要求。     

埋线多层陶瓷

多层结构正在帮助微型电路工业缩短布线以减少开关时间。陶瓷封装和衬底以它们气密和散热特性而满足今天微型电路设计的需要。本文介绍了生产这些封装和衬底的设计原则和方法,同时对制造过程中所用的难熔金属和贵金属进行了讨论。     

陶瓷多层基片

一、前言众所周知,近几年来半导体工业取得了惊人的进展,现在大规模集成电路已进入大量生产阶段,从计算机、电子交换机等工业生产方面应用的设备直到台式计算机、照相机、手表、汽车等方面得到了广泛的应用。另外,超大规模集成电路的研制也在各方面取得了迅速的进展,正在接近实用阶段。与此同时,一直作为芯片管壳的,与树脂、玻璃同样得到广泛应用的陶瓷材料也有多方面的发展。     

陶瓷芯片载体——一种封装新标准

文章分为两部分,在第一部分中,作者研究了芯片载体的一些使用方法,调查了有关的实际工艺。     

带引脚的陶瓷芯片载体（CLCC）

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一、引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC封装结构示意图如图1所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。     

无引线陶瓷芯片载体发展的目前状况

简单介绍了无引线陶瓷芯片栽体(LCCC)的基本结构。详细介绍了LCCC的目前进展,存在的问题及为解决这些问题而出现的一些新颖结构。最后概述了LCCC的优点及其应用场合。     

除臭器用陶瓷臭氧发生芯片研制

目前国内各大冰箱电器集团已将除臭器装置作为发展方向之一。除臭器中以日本夏普公司推出的最为新颖有效。因为它集陶瓷臭氧发生芯片和触媒体于一体，并配以轴流风机，在箱体内形成环流，能有效地除臭保债鲜。除臭器用臭氧发生芯片两端施加不同高压，可产生出强弱不同的臭氧量、具有广泛的应用范围。     

小型化陶瓷片状谐振器

小型化陶瓷片状谐振器ＡＶＸ／Ｋｙｏｏｅｒａ新加坡）有限公司研制出的片状陶瓷谐振器，频率范围介于２～２０ＭＨＺ，内置有负载电容器。外形尺寸很小，为７．４Ｋ３．４Ｘ２（ｍｍ），能满足小型化要求。振荡阻抗：川０～如地：温度特性：一Ｚｏ～干８护ｏ。（陈善海）...     

片状多层瓷介电容器可靠性问题分析

本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题，如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等，分析了可靠性失效原因和机理。     

片状放大器的研制

本文给出片状放大器系列在设计中所考虑和解决的问题.给出三种规格片状放大器的实验结果.     

片式多层陶瓷电容器

本文介绍片式多层陶瓷电容器的发展现状,论及片式多层陶瓷电容器用陶瓷材料和电极材料的进展,并对未来的发展趋势提出见解。