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《中国集成电路》2007,(1)
飞兆半导体推出MLP封装的UltraFET系列器件飞兆半导体公司成功扩展其功率开关器件解决方案,推出采用超紧凑型(3mmx3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件,最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。飞兆半导体的200V器件FDMC2610具有业界最低的米勒电荷(3.6nC对比4nC)和最低的导通阻抗(200mΩ对比240mΩ)。这些特性使该器件的品质系数(FOM)降低了27%,并且在DC/DC转换器应用中实现出色的热性能和开关性能。该款200V器件… 相似文献
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《电子与电脑》2005,(5):38
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出FXL2T245L10X低电压2位逻辑电平转换器,提供宽电压范围、“输出使能”(三态)功能和超小型封装特性。该转换器适用于从较低转换至较高或相反方向逻辑电平的数字电路,特别是1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V。FXL2T245L10X的1.1V至3.6V电压范围提供低于大多数竞争产品的电压阈值,可以更好地配合超便携式应用的低电压需求,包括蜂窝电话、数字相机和笔记本电脑。飞兆半导体的FXL2T245L10X采用空间有效的10端子MicroPakTM封装,对于在现有的双向转换路径“透明地”增添两个附加位非常有… 相似文献
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《电子工业专用设备》2004,33(5)
飞兆推出全新控制及驱动器芯片组飞兆半导体公司近日宣布推出多相位PWM控制器FAN5019和双边高频MOSFE驱动器FAN5009。这些最新的功率管理芯片组将适应全部的VRM/VRD10.Vcore功率解决方案,它们不仅能满足当今CPU严格的功率要求,而且还具备充足的延展能力来配合未来高性能微处理器不断发展的需求。为了适应处理器严谨的功率要求,飞兆半导体的新型FAN5019蛐AN5009芯片组允许转换器从相位、3相位或4相位进行延展并将12V主电压转化成高精度的CPUVcore电源电压。3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10根据半导体设备与材料国际组织穴… 相似文献
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