6061铝合金钎焊用钎料的研究

研究了6061铝合金钎焊用中温钎料Al-Si-Cu-Ni钎料的熔化特性、钎焊强度、钎料和接头抗腐蚀性能。结果表明,Al-Si-Cu-Ni钎料熔化温度与Al-Si-Cu钎料HL401接近,钎焊强度、钎料和接头抗腐蚀性能均优于HL401;Al-10Cu-10Si-2Ni钎料熔化温度低,抗拉强度和接头抗腐蚀性能高,适用于6061铝合金的钎焊。     

Vacuum Brazing Processes of Aluminum Foam

采用3种钎焊工艺焊接泡沫铝进行对比实验,焊接工艺包括:在高真空(真空度为10-3Pa)条件下采用复合层钎料进行钎焊;在低真空(真空度为1Pa)条件下采用复合层钎料进行钎焊;在高真空(真空度为10-3Pa)条件下采用单层钎料进行钎焊。对焊接接头的宏观、微观特性与抗弯强度进行分析比较。结果表明:在高真空条件下采用复合层钎料进行钎焊可获得满意的接头,接头强度明显高于母材;在低真空条件下采用复合层钎料进行钎焊所得到的接头强度明显低于母材;在高真空条件下采用单层钎料进行钎焊所得到的接头强度略低于母材。     

高品质高可靠性钎料的技术发展及应用

结合国际高品质钎焊材料的研究现状和未来发展方向,总结了新型铝基钎料、银基钎料、铁基钎料及钎焊技术的国内外最新研究进展与应用成果.AlSiCu基低熔点钎料具有较高的强度和较好的耐腐蚀性能,特别是添加微量稀土元素后能通过变质作用降低表面张力和促进界面元素扩散,适用于高强度铝合金、铝-钢、钛合金的连接.新颖的纳米多层膜低温钎料及涂层制备技术取得一系列新的研究结果,与钎焊技术相结合具有良好的应用前景;特殊的钎焊新技术,如超声波辅助钎焊、等离子-激光复合钎焊为实现无钎剂和非真空环境下材料的液相连接提供了新的解决方案.     

Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒钎料制备及钎焊机理

采用液相法在室温下合成了直径为10 nm以下的Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒,并采用SEM,TEM,XRD及EDS表征其形貌、结构、物相及元素组成特征,研究了不同温度和时间烧结时纳米颗粒的尺寸变化,测试了经过不同压力钎焊后的Cu/纳米钎料/Cu的三明治结构的剪切强度.结果表明:10 nm以下的纳米钎料颗粒呈现颈缩团聚的趋势;烧结温度越高,纳米颗粒的颈缩团聚越明显,整个过程发生越迅速;在230℃可以实现钎焊,低于传统微米尺度的Sn3.5Ag0.5Cu钎料的温度(250℃左右),且钎焊界面强度受钎焊压力影响较大,当压力为10 N时,三明治结构的剪切强度达到最大,为14.2 MPa.钎焊键合过程为首先通过纳米颗粒颈缩团聚减少气孔,随着温度的升高,熔化的钎料与固态母材之间的溶解扩散过程形成牢固的冶金连接.     

超声切割刀具的真空钎焊

介绍了超声切割刀具的真空钎焊技术,主要内容包括钎焊材料、钎焊方法和钎焊工艺。刀具由高速钢刀片和钛合金刀杆组成,所用钎料为Ag-Cu共晶钎料。钎焊工艺参数为：真空度7.5 xPa,钎焊温度830℃,保温时间10 min。     

自钎剂铝钎料的研制与应用前景

简述了铝及其合金的钎焊工艺方法，分析了各种铝钎焊方法存在的问题，提出了用自钎剂铝钎料钎焊铝及其合金的新方法，介绍了自钎剂铝钎料的几种制造方法。简要讨论了自钎剂铝钎料的钎焊工艺特点：铺展性、填缝性、润湿性。实践证明用自钎剂铝钎料钎焊的接头抗腐蚀性和力学性能均优于钎料－钎剂法。根据工程试用情况预见了自钎剂铝钎料的发展方向和应用前景。     

钎焊及其设备

无钎剂钎焊技术研究进展 随着对环境友好的钎焊接头连接工艺的关注及对良好力学性能要求的增加,无钎剂钎焊技术得到了蓬勃发展。介绍了超声振动辅助钎焊、真空活性钎焊、无钎剂加压钎焊及冷喷预置钎料等4种无钎剂钎焊技术的研究和应用现状,分析了工艺参数对接头性能和钎料润湿性的影响,并对无钎剂钎焊技术的发展进行了展望。     

钎焊基础知识讲座(四)

三、低碳钢和低合金钢的钎焊 (一) 钎料钎焊低碳钢和低合金钢所使用的钎料中,包括纯铜、铜锌类型钎料、各种银基钎料(不含磷),及抗腐蚀性能的镍基钎料等。纯铜及含高蒸气压元素较少的银基钎     

钎焊及其设备

无钎剂钎焊技术研究进展 随着对环境友好的钎焊接头连接工艺的关注及对良好力学性能要求的增加,无钎剂钎焊技术得到了蓬勃发展。介绍了超声振动辅助钎焊、真空活性钎焊、无钎剂加压钎焊及冷喷预置钎料等4种无钎剂钎焊技术的研究和应用现状,分析了工艺参数对接头性能和钎料润湿性的影响,并对无钎剂钎焊技术的发展进行了展望。     

钛及钛合金钎焊技术研究现状及发展趋势

钎焊料的选择对钎焊效果和钎焊接头质量具有重要影响。用于钛及钛合金钎焊的钎料可分为银基钎料、钯基钎料、铝基钎料、钛基钎料4大类。分别介绍了这4类钎料的特点,其中钛基钎料是钛及钛合金钎焊连接以及与其他材料钎焊连接的最佳选择,具有润湿性能好、耐腐蚀性好、高温强度高等特点。系统阐述了钛基钎料钎焊钛及钛合金以及钛及钛合金与C/C复合材料、不锈钢、陶瓷等材料钎焊的研究进展,重点介绍了钎焊接头的界面结构以及最佳钎焊工艺下钎焊接头的抗剪强度,最后展望了钛及钛合金钎焊技术的发展方向。     

钎料对TiC陶瓷/铸铁钎缝处剪应力的影响

采用有限元数值模拟方法研究了采用不同钎料对冷却过程中TiC陶瓷／铸铁焊缝处剪应力的影响。结果表明，无论采用Ni基钎料、Ti基钎料还是他基钎料，剪应力均主要集中在TiC陶瓷／铸铁的钎缝端点上。当采用Ni基和Ag基钎料时，剪应力的最大值出现在钎料／TiC陶瓷界而；而采用Ti基钎料时，剪应力的最大值出现在铸铁／钎料界面。当采用Ni基和Ti基钉料时，冷却到室温的钎缝最大剪应力值较大，因此接头的连接强度较低；当采用Ag基钎料时，冷却到室温的钎缝最大剪应力值较小，因此接头的连接强度较高。     

Ag-Cu-Ti合金制备技术及钎焊应用综述

介绍了Ag-Cu-Ti活性钎料的主要制备方法,常用的Ag-Cu-Ti活性钎料及熔化温度,Ag-Cu-Ti钎料钎焊各种陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属,Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石、石墨、玻璃、立方氮化硼、复合材料的应用研究进展及Ag-Cu-Ti活性钎料的改性研究。     

陶瓷及陶瓷基复合材料连接的研究进展

综述了近年来陶瓷及陶瓷基复合材料连接的研究进展。包括陶瓷及陶瓷基复合材料润湿机理的研究、润湿性的改善、连接界面组织结构的演变及与接头力学性能的关系、接头连接机理及连接应力的缓解方法。同时,对连接中间层的选择,包括玻璃陶瓷中间层、复合中间层、复合钎料及梯度中间层的研究也进行了归纳总结。分析了目前研究已经取得的突破进展及仍然存在的问题,并对未来陶瓷及陶瓷基复合材料连接的研究方向进行了展望。     

A brief review of brazing diamond in cutting tools

Diamond has high hardness and good wear resistance. It is widely used in cutting tools and workpieces. Brazing is an effective method to realize high quality cemented carbide joints in various materials connection technologies. This paper analyzes the research status of diamond brazing in detail. The materials used as brazing filler in diamond brazing are reviewed. Copper base filler and nickel base filler are the most commonly used brazing filler in diamond brazing. The advantages and disadvantages of diamond grinding tools under different production methods are analyzed. In addition, a series of new brazing alloys such as amorphous Ni based brazing filler metals are analyzed. Finally, the development trend of diamond brazing is pointed out.     

连接温度对TiC陶瓷/铸铁钎缝处剪应力的影响

采用有限元数值模拟方法研究了冷却过程中用Ni基钎料对TiC陶瓷／铸铁进行钎焊连接钎缝处剪应力的分布情况及连接温度对钎缝处最大剪应力的影响。结果表明，在冷却过程中，剪应力均主要集中在TiC陶瓷／铸铁的钎缝端点上；连接温度越高，钎缝处的最大剪应力越大，连接接头的强度越低。     

AgCuTi活性钎料的研究进展

AgCuTi系活性钎料是连接金属众多陶瓷及碳材料的理想钎料，解决了很多传统钎焊的难题。列举了常用商业AgCuTi的牌号及成分，简要分析了AgCuTi钎料的润湿性及影响AgCuTi润湿性的重要因素，综述了AgCTi活性钎料的一般制备方法与技术，以及AgCuTi活性钎料连接的典型应用与研究进展。     

电子工业用贵金属中低温脆性钎料研究进展

概述了电子工业用贵金属中低温脆性钎料的最新研究进展,讨论了钎料合金的微观组织对加工性能的影响。发现大部分贵金属中低温钎料含有脆性相,使其难以加工成型。介绍了这类脆性钎料的加工成形工艺,提出了贵金属中低温钎料的研究方向。     

TiZrNiCu钎焊(Cf-SiCf)/SiBCN与Nb的界面产物及机理分析

采用TiZrNiCu钎料来实现改良的超高温陶瓷（C_f-SiC_f）/SiBCN与金属Nb的钎焊连接,研究了温度、时间对界面组织及力学性能的影响规律,对连接机理进行了分析. 结果表明,在900 ℃/20 min的工艺参数下,（C_f-SiC_f）/SiBCN-Nb接头室温抗剪强度最高达到36 MPa,接头典型的界面结构为Nb/Ti-Nb固溶体/（Ti, Zr）₂（Cu, Ni）/Zr₅Si₃ + Ti₅Si₃/TiC + ZrC/（C_f-SiC_f）/SiBCN. Cu元素在钎焊过程中逐渐从钎料扩散陶瓷母材中,通过与SiC反应生成Cu-Si脆性化合物进一步促进（C_f-SiC_f）/SiBCN陶瓷的分解,同时Cu-Si相是接头断裂路径由钎料层扩展到陶瓷侧的主要原因;保温时间过高时,陶瓷的分解程度增加,接头断裂在陶瓷内部;而温度过高时,固溶体前端与钎料层物相差异增大而引起了贯穿钎料层的裂纹.     

陶瓷/金属钎焊用钎料及其钎焊工艺进展

阐述了陶瓷／金属钎焊用不同温度的活性钎料及以降低焊缝残余应力为中心的钎焊工艺进展;指出：在我国耐高温、抗氧化性优良的高温耐热型活性钎料是重点发展方向;介绍了降低焊缝残余应力的钎焊工艺和焊缝中间添加过渡层的选择原则。