闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB微钻中的应用

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比,可提高4倍;具有纳米结构的高硬度复合金属镀层显著提高了微钻的耐磨性。     

真空离子镀膜技术在PCB用钻头铣刀上的应用

试验通过真空离子镀膜技术,利用激光轰击靶材形成离子,并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层,制备出镀膜钻头及镀膜铣刀,同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果;试验结果表明,采用镀膜钻头,可以明显增加钻孔孔限、减少披锋,节约成本;采用镀膜铣刀进行铣边及成型加工时,有利于减少产品的披锋、毛刺及铣刀断刀,提高生产效率及节约成本。     

沥青混凝土摊铺机非接触式平衡梁的应用与研究

随着我国公路建设的快速发展,对沥青混凝土路面施工工艺要求越来越严格。以美国拓普康公司研制的非接触式平衡梁为例,系统地分析了摊铺机超声波非接触式平衡梁的工作原理、结构特点。结论对于广大公路施工技术人员提高路面施工质量具有一定的参考作用。     

硅光单体电源铝背场吸杂对非平衡少子寿命的影响

采用φ100mm厚度400μm、电阻率为0.8～2Ω·cm的p(100)CZ硅片制作硅光单体电源,并对RTP和铝背场烧结工艺进行了研究.实验发现:快速热退火工艺对硅片少子寿命产生一定影响.铝背场烧结和适当的快速热处理促成了硅片界面晶格应力对重金属杂质的吸附作用,并减少了载流子的复合中心,从而提高了光生载流子的扩散长度,提高了非平衡少子寿命.     

PTCDA表面射频磁控溅射ITO薄膜的特性研究

将氧化铟锡(ITO)溅射淀积在PTCDA/玻璃衬底表面,利用原子力显微镜(AFM)、四探针和紫外可见分光光度计分别测量薄膜的表面形貌、电阻率和透光率.结果表明:衬底温度对ITO在PTCDA上的淀积有着与在其他衬底上淀积所不同的影响,提高衬底温度淀积ITO并没有提高薄膜的结晶度;溅射功率的提高有利于ITO电阻率的下降,但是功率过高会破坏ITO薄膜的特性:ITO膜厚度的增加导致其电阻率减小.     

印制板电镀的回顾与展望

自从“一九二七年美国人提出采用电镀法制造电容器。法国人在基板上用粘合剂印制成布线图形,然后撒上金属粉,再进行电镀……”开始,电镀就一直与印制板工业紧密联系在一起。 印制板电镀属于互连性电     

微型溅射离子泵在X射线管制造中的应用

介绍微型溅射离子泵的结构、工作原理及其在X射线管制造中的应用。     

PCB电镀铜技术与发展

文章概述了PCB电镀铜的技术与发展。新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的。     

动态介电分析（DDA）及其在PCB行业中的应用

在CCL和PCB的制造过程中,层压是最重要的工序之一.因此,合理的层压工艺有利于制造出优良的成品板.本文简单介绍了动态介电分析(DDA)技术的基本原理及其特点,并且着重介绍了DDA在印刷电路板层压工艺过程中的应用.     

Magnetron Sputter Epitaxy and Characterization of Wurtzite AlInN on Si(111) Substrates

AlInN films were grown on Si(111) substrates by the direct-current reactive sputtering method at temperatures from 150°C to 350°C. Growth of the AlInN films was found to be c-axis oriented, and the surfaces of the films were smooth. The bandgap structures and electron mobility of the AlInN films were studied using optical reflectance spectra and the Hall-effect method, respectively. The effects of an AlN buffer layer on the microstructure and optical and electrical properties of the AlInN films were investigated. It was found that the AlN buffer layer had a large influence on the crystalline quality and carrier concentration profiles of the AlInN films. This work suggests that reactive magnetron sputtering is a promising method for growing AlInN films at low temperatures.     

喷流对提高高厚径比PCB板深镀能力的研究

文章简单介绍了电极反应速度理论和流体力学理论,从理论上找到解决提高高厚径比PCB板件深镀能力的研究方法;电镀反应包括液相传质步骤、电化学步骤、新相生成步骤;流体流动主要有层流和湍流两种方式,两者的转换条件判断为雷诺数数值;通过电化学极化曲线比较了底喷,侧喷,鼓气对深镀能力贡献不同的影响,从理论上分析了底喷效果优于其它两种溶液交换方式的原因,证明底部喷流方式对于高厚径比通孔电镀是最优选择,讨论了喷流流量大小对深镀能力提高的贡献。     

数字PID控制技术在多功能真空离子镀膜设备中的应用

介绍了数字PID（比例-积分-微分）控制算法在多功能真空离子镀膜设备中的应用,并利用三菱Q系列PLC（可编程逻辑控制器）丰富的结构化编程功能和数字PID控制算法的运用,实现对5路气体的输出控制;在本应用中,根据工艺参数表的设定,PLC实时计算出所需气体的输出量并控制其输出,实现自动调节工艺气体的进气量,以达到稳定镀膜室气体压力的目的,保证气体放电条件,提高镀膜层质量。     

印刷电路板温度-应力耦合场有限元分析

温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因,针对某电子设备的PCB。对其温度-应力耦合场进行有限元分析,找出了印刷电路最大可能的失效区域;采用DOE方法对元器件结构布局进行了优化设计,使离面正负最大变形量达到最小值,应力集中得到了改善,提高了PCB的使用寿命。