发展中的高密度挠性电路技术（一）

作为一项极具生命力的技术,挠性电路技术毫无疑问是当今世界上最重要的互连技术之一。从简单的玩具到极其复杂的太空电子设备都有它的应用,而且目前几乎每天都会有新的应用领域产生。在IPC-T-50中挠性电路板是这样定义的:     

发展中的高密度挠性电路技术

5 挠性板的制造技术 挠性电路的快速增长推动了挠性电路业提高其制造速度与能力,尤其是高密度挠性电路应用范围的不断扩大及其全球化市场的实现,更加迫切要求挠性电路生产的效率化     

发展中的高密度挠性电路技术（三）

4 挠性电路面临的材料挑战 在当今HDI应用迅猛增长的市场中,挠性电路若要保持竞争力,制造者必须寻找新材料,改善材料的性能,并采用新的工艺技术。同时,由于挠性电路已经从低产量、高成本、高技术含     

发展中的高密度挠性电路技术（五）

5.3 辊压工艺(Roll-to-Roll) 在美国,现在只有少数几家制造商在使用辊压加工工艺。而超过90％的制造商,在使用古老而简单的方法——在制板工艺,这是以较小的、可手动输送的批量生产电路的方法。这种工艺很适于常规的挠性电路板的     

发展中的高密度挠性电路技术(八)

7.2 其它测试 7.2.1 可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证。挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中。但挠性印制板在不断变化。传统的挠性印制板产品仅仅是挠性、刚性及有增强板的挠板,在UL传统的老规范中,对它们作了规定。现在,一些OEM正要求挠板制造商在货运板件之前,进行一定的安装,同时还要提供UL可燃性相关产品。这种混合式终端产品,目前在UL96中还没有广泛地规定其要求。UL796F的出版是为了尽可能地表明近年来处理挠性印制板及材料出现的各种问题。     

高密度挠性电路市场发展动态

本文从高密度挠性电路的市场驱动力、市场应用领域以及未来挠性电路技术等方面阐述了高密度挠性电路的市场发展趋势。     

发展中的高密度挠性电路技术(六)

6 挠性电路的设计 虽然挠性电路已经从低产量、高成本、高技术转化为应用范围广泛的高量产的常用技术,但从技术上讲,挠性电路及其安装件却变得更复杂。因而,挠性电路的成功设计需要认真考虑更多的影响因素,甚至有些看起来是无关的,从而可实现低成本的需要,具有可制造性,并完成相应的功能。另外,由于挠性电路     

发展中的高密度挠性电路技术(七)

7 挠性电路测试 习惯上,当提到挠性电路测试时,人们往往想到的是点-点电气连续性测试。而实际上,挠性电路测试还包括一系列非点-点测试,即对挠性电路板及挠性材料进行可燃性、破裂(breaking)、抗剥强度、断裂(crushing)、弯折、spin-dling及multilating等试验,从而评价它们在各种极端条件下的表现情况。     

基于挠性基板的高密度IC封装技术

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。     

高密度挠性电路的微导通孔加工技术

本文概述了适用于高密度挠性电路(FPC)的微导通孔加工技术,并比较了各种加工技术的经济性.     

高密度挠性印制电路材料

挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长,同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展,高密度互连技术在挠性印制电路板中的应用正是迎合市场需求而快速发展起来的。面对HDI的挑战,领先的挠性电路制造商转向新的材料,提高标准材料的样式,以及新的制作工艺技术。本文介绍了高密度挠性电路对材料的要求以及近几年发展起来的高密度挠性电路材料。     

高密度挠性基板的市场及技术动向

近二、三年,高密度挠性基板的产量急速上升.其中,HDD浮动磁头的无线化和IC器件的CSP化对此贡献很大.今后,伴随电子设备的轻便化,对挠性基板的需求会进一步增加;预计2002年全世界的市场规模会超过40亿美元,到2003年会超过传统挠性板的产量.在技术方面,将对挠性板提出全新的功能要求.本文将试述挠性板市场主要的技术动向.     

挠性电路的特性和功效

本综述了挠性电路设计、生产及应用各方对挠性电路的特性、优点及功效的论述。     

挠性电路的特性和功效

本文综述了挠性电路设计、生产及应用各方对挠性电路的特性、优点及功效的论述。