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Au-Ag-Si钎料合金的初步研究 总被引:13,自引:1,他引:13
针对目前熔点在450~500℃范围内的电子器件用钎料的空缺,通过分析Au-Ag-Si系三元相图,并根据其存在的共晶单变量线e1e2,制备了几种熔化温度在400~500℃的共晶钎料合金,并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究。DTA分析发现,合金的熔点在所选定的合金成分范围内随Ag含量的增加而升高。此钎料与Ni板浸润性较好;将钎料合金铸锭热轧后表明该合金作为可加工的实用钎料是合适的。同时,初步探讨了Cu元素对于Au-Ag-Si系合金的熔化特性和塑性变形能力的影响,结果表明Cu对于改善合金的加工性能和缩小固液相间距具有重要的意义。 相似文献
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电子器件用的中温钎料的进展 总被引:7,自引:1,他引:7
概述了用于电子器件中的中温钎料(450~600℃)的特点及应用条件,回顾中温钎料近40年来的发展,指出非晶态中温钎料在电子器件中的应用的可能性。 相似文献
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通过对相图和文献资料的分析,设计和试验和钎料的合金系加添元素,研制成Y-2型中温锌基钎料,成分范围为:Al1-5,cU0.-2.7,mG0.04-0.06和Re0.03-0.06;熔化温度(385-393)℃,钎焊温度(460-480)℃;铸态钎料抗拉强度228MPa;L6铝母材对接砂抗拉强度达96.9MPa,超过母材本身强度,冷弯角180°,接头耐大气腐蚀性能优良。 相似文献
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采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接,有着广阔的应用前景。钎焊界面分析发现,钎料主要是由富Ag相,少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成。在钎焊过程中,镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散。这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的。 相似文献
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低熔点Sn-Zn-Bi无铅钎料的组织和性能 总被引:7,自引:0,他引:7
研究了Sn—Zn—Bi钎料的组织、相变及润湿性.在Sn-9Zn二元共晶的基础上加入质量分数为(2~10)%的Bi,合金结晶过程中形成富Zn的初生相.这导致合金的结晶温度降低,也标志着熔点的降低,但熔程扩大.在加Bi基础上,适当降低Zn的含量则可以缩小熔程,且熔点无明显变化.Bi的加入明显改善了Si—Zn系钎料的润湿性,提高了钎料在Cu基底上的铺展面积,缩短了润湿时间.钎料中Zn原子向Cu基底的扩散而形成扩散反应层,导致钎料熔体/Cu界面能的下降.因此,钎料中Zn含量提高,其在Gu基底上的铺展面积增大,润湿力提高.而由于扩散过程需要一定时间,导致润湿时间延长.因此,必须合理控制Zn的含量以获得铺展性与润湿时间的良好匹配. 相似文献
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