印刷线路板用抗蚀剂

本文说明了印刷线路板用热固型、光固(uv)型抗蚀剂的主要性能指标,抗蚀剂的主要成份及作用。重点阐述了影响抗蚀剂产品质量的主要因素以及国外在研究抗蚀剂方面所取得的经验。有助于国内进一步开发抗蚀剂这一产品,尽快实现印刷线路板用抗蚀剂的国产化。     

抗蚀剂组合物和图案化方法

正本发明涉及抗蚀剂组合物和图案化方法。通过将抗蚀剂组合物涂布到基材上,烘焙,将该抗蚀剂膜曝光,PEB,和在有机溶剂显影剂中显影,从而形成图案。该抗蚀剂组合物包括(A)PPD抑制剂、(B)适于在酸的作用下改变其在有机溶剂中的溶解性的聚合物、(C)光致产酸剂、和(D)有机溶剂。该抗蚀剂组合     

文摘选录

X-射线抗蚀材料Solid State Technology,23(5),73(1980) 本文分二个部分评述了4～14 X-射线刻蚀光致抗蚀剂的特性。在背景和一般讨论中主要叙述了X-射线刻蚀所需抗蚀剂的物理和化学性能。在实验部分叙述了:A.含金属的抗蚀剂、B.含卤素抗蚀剂、C.新型高速负性抗蚀剂、D.等离子体显影抗蚀剂等试验经过,附有扫描电镜图和示意图,颇为详尽。(水)     

DUV光致抗蚀剂的研究进展(Ⅰ)——主体成膜高分子部分

综述了近十年来DUV抗蚀剂体系的进展 ,特别对DUV区化学增幅抗蚀剂的矩阵树脂、产酸源、阻溶剂作了详细的阐述。并指出 ,通过改进感光高分子的结构与组成 ,可以获得性质优良的抗蚀剂     

纳米压印抗蚀剂研究进展

纳米压印是最有希望的下一代纳米成像技术之一.基于其机械压印原理,纳米压印技术可以实现的图形分辨率超越了在别的传统技术中由光衍射或粒子束散射造成的局限.本文介绍纳米压印技术的基本原理,回顾了近期纳米压印抗蚀剂的研究进展.对影响抗蚀剂性能的主要因素进行讨论,包括玻璃化转化温度/热稳定性、粘度/平均分子量、抗蚀性能等.分别介绍了热压印和紫外压印的常见抗蚀剂材料,这些抗蚀剂的主要部分包括聚甲基丙烯酸甲酯（PM-MA）、有机硅改性的聚（甲基）丙烯酸酯、聚酰胺酯、聚二甲基硅烷、聚乙烯基醚化合物、环氧树脂等,并给出这些抗蚀剂体系的优、缺点.本文还介绍了纳米压印抗蚀剂面临的主要问题,对纳米压印技术的优势和问题作了小结.     

化学增幅电子束抗蚀剂的研究概况

本文综述了近 10年来电子束化学增幅抗蚀剂的概况、主要组成、成像反应机理及电子束抗蚀剂的发展方向。     

抗空泡腐蚀涂层的研究进展

概述了空泡腐蚀的机理及其影响因素。介绍了抗空蚀金属涂层的制备技术。重点综述了聚氨酯弹性体和聚脲弹性体抗空蚀有机涂层的研究进展,并与抗空蚀金属涂层的防护性能进行了对比。探讨了抗空蚀涂层技术的发展方向。     

成型工艺及收缩剂

正通过将抗蚀剂组合物涂在基材上、暴露抗蚀剂膜、以及在有机溶剂显影剂中显影暴露的抗蚀剂膜而形成负图案。该过程还涉及涂料一个重复单元的共聚物包括具有α-三氟羟甲基或氟代烷基磺酰胺具有酸不稳定组和重复单元的取代氨基在C6-C12醚、多种醇、C6-C12烃收缩剂溶液的负面模式,C6-C16酯或C7-C16酮溶剂,烘烤涂料,从而缩小     

负性光致抗蚀剂HBT-G的研究

<正> 一、引言五十年代初,负性光致抗蚀剂——聚乙烯醇肉桂酸酯的问世,导致电子工业特别是半导体工业的迅速发展。随着微细加工技术的进步,与其相适应的抗蚀剂和其它新材料一样应运而出。美国柯达公司(Kodak)于1958年推出的双叠氮一环化橡胶系负性抗蚀剂,则是迄今众多抗蚀剂中的优良品种。由于它具有优异的抗蚀性能和良好的成膜粘附性加上具高感度和高解象力,因此近二十年来一直受到许多研究部门和生产厂家的关     

化工技术创造与改进

新化工产品介绍中华人民共和国重工业部化学工业管理局天津染料厂为了配合国家工业化需要,在1954年试制酸洗抗蚀剂成功,主要成分是鄰位甲苯基硫脲,有效成份25%。一般黑色金属酸洗操作时酸雾瀰漫,有害工人健康。如在酸洗操作时加入这种“酸洗抗蚀剂”,即可完全抑止酸雾发生,照常操作,而酸气毫无。使用酸洗抗蚀剂不特能徹底解决酸洗工人之劳动     

重氮萘醌系正性抗蚀剂“增感”的进展

重氮萘醌系正性抗蚀剂“增感”的进展余尚先＊顾江楠童晓方慧聪（北京师范大学化学系，北京１００８７５）关键词重氮萘醌，正性抗蚀剂，多酚化合物，高感度，Ｍ／Ａ值控制规律近年来有关重氮萘醌系正性抗蚀剂提高感度的研究文献综述均对应用较为成功的多酚化合物作了较为...     

锌铁合金在电缆桥架电镀中的应用

用于现代建筑综合布线的电缆桥架，由于钢板材质较薄，以热镀锌提高抗蚀能力，但热镀锌易变形，因而普通镀锌较多，而防护性能又达不到要求。锌铁合金的应用，不仅防护性能比普通镀锌高，而且满足了电缆桥架几何形状较复杂的电镀锌的要求。     

英国电子化学品市场呈增长趋势

1986年英国电子化学品和电子材料销售额约2.06亿英镑,半导体材料市场将以每年15％的速度增长,印刷电路板工业以每年8.2％的速度增长。这项市场预测包括19种产品和材料,其中有印刷电路板层压材料6600万英镑,印刷电路抗蚀剂和干膜抗蚀剂900万英镑,电镀用化学品和加工液1350万英镑,硅片2100万英镑,半导体用抗蚀剂300万英镑,半导体用气体890万英镑。     

碘代聚苯乙烯——负型电子束、远紫外抗蚀剂

本文合成了碘代聚苯乙烯,它是一种高灵敏度的负型电子束和远紫外抗蚀剂。作为电子束抗蚀剂,其灵敏度为1.5×10~(-6)C/cm~2,分辨率为0.75μm,反差为2,曝光之后在真空中几乎没有后交联现象。作为负型远紫外抗蚀剂,使用500W JB-05型远紫外曝光机所需的曝光时间为20秒,能分辨1.0μm的线条。     

DUV光致抗蚀剂的研究进展Ⅱ——光产酸源、阻溶剂等添加剂部分

(续上期 )在DUV抗蚀剂中除第 1部分已介绍过的主体成膜高分子以外 ,产酸源、阻溶剂及其他一些添加剂也是抗蚀剂体系不可缺少的组分 ,对于抗蚀剂体系的成像性质有很大的影响。下面对其逐一进行介绍。2 2产酸源[72～ 73 ]产酸源是化学增幅抗蚀剂组成物中极为重要的组分。产酸源在DUV光的作用下产酸 ,催化曝光区树脂发生各种化学反应 ,形成潜影。在DUV光致抗蚀剂中的产酸源有 :硫盐、碘盐、三嗪类物质、磺酸酯类化合物、对甲苯磺酸衍生物、砜基重氮甲烷等。其中用得最多的是硫盐。通过研究可知 ,产酸源的结构、性质以及在体系中的含…     

橡胶用防护蜡

为了防护橡胶制品在天候、阳光和臭氧的综合作用下产生龟裂,一般除采用抗臭氧剂外,在胶料配方中要添加保护石蜡。为了正确使用防护蜡,就必须对防护蜡的成分、作用机理和品种选择有一个科学了解。本文拟根据国外有关资料介绍,作扼要阐述。     

高硫镍组合镀层工艺中间放大试验报告

一、前言提高防护装饰性镀层的抗蚀性能,降低生产成本,减薄镀层总厚度是我们广大电镀工作者光荣而艰巨的任务。单纯用加厚镀层总厚度来提高抗蚀性能是不可取的。近年来,工业发达国家在改善镀层组合方面做了大量工作,取得可喜的成果。已广泛应用于汽车工业、日用五金制品、家用电器产品上。产品抗蚀性能相同,他们的镀层总厚度比     

锍盐、抗蚀剂组合物和图案化方法

<正>本发明为锍盐、抗蚀剂组合物和图案化方法。在使用特定结构的锍盐作为PAG时,抑制了酸扩散。在通过光刻法加工时,包括所述锍盐的抗蚀剂组合物形成具有改进的光刻性质(包括EL、MEF和LWR)的图案。     

HBT-G型光刻胶的研制

一、概况五十年代初,负性光致抗蚀剂——聚乙烯醇肉桂酸脂的问世,导致了电子工业特别是半导体工业的迅速发展。随着微细加工技术的进步,与其相适应的抗蚀剂和其它新材料一样应运而出。美国(Kodak)公司,1958年推出的双叠氮-环化橡胶系负性抗蚀剂,     

紫外纳米压印抗蚀剂的研究进展

本文介绍了纳米压印技术的基本原理。总结了紫外纳米压印抗蚀剂的种类以及组分。具体包括丙烯酸酯体系、环氧树脂体系和乙烯基醚体系的配方组成及单体合成方法。比较了各个体系的优缺点。本文还分析了目前国内纳米压印抗蚀剂的研究现状并对其研究方向进行了分析与展望。