10Gb/s0.18μm CMOS工艺复接器设计

介绍一种超高速4∶1复接器集成电路。电路采用0.18μm CMOS工艺实现,供电电源1.8 V。电路采用源极耦合场效应管逻辑(SCFL),与静态CMOS逻辑相比具有更高的速度。为了避免高速时序电路中常见的时钟偏差,在时钟树中放置了缓冲器。在设计中采用有源电感的并联峰化技术有效地提高了电路的工作速度。仿真结果表明电路工作速度可达10 Gb/s,复接器芯片面积约为970×880μm2。     

超高速0.18μm CMOS复接器集成电路设计

介绍了一种超高速4∶1复接器集成电路。电路采用0.18μm CMOS工艺实现,供电电源1.8 V。电路采用源极耦合场效应管逻辑,与静态CMOS逻辑相比具有更高的速度。为了避免高速时序电路中常见的时钟偏差,在时钟树中放置了缓冲器。在设计中采用有源电感的并联峰化技术有效地提高了电路工作速度。仿真结果表明最高速度可达13.5 Gbit/s,电路功耗约313 mW,复接器芯片面积约0.97×0.88 mm2。     

12Gb/s 0.25μm CMOS Low-Power 1∶4 Demultiplexer

实现了一种能运用于光传输系统SONET OC-192的低功耗单级分接器，其工作速率高达12Gb/s. 该电路采用了特征栅长为0.25μm的TSMC混和信号CMOS工艺. 所有的电路都采用了源极耦合逻辑，在抑制共模噪声的同时达到尽可能高的工作速率. 该分接器具有利用四分之一速率的正交时钟来实现单级分接的特征，减少了分接器器件，降低了功耗. 通过在晶圆测试，该芯片在输入12Gb/s长度为2³¹-1伪随机码流时，分接功能正确. 芯片面积为0.9mm×0.9mm，在2.5V单电源供电的情况下的典型功耗是210mW.     

低功耗0.35μm3.125 Gbit/s CMOS 4:1复接器

采用CSM0.35μm CMOS工艺,设计了3.125 Gbit/s4:1复接器.系统采用树型结构,由两个并行的低速2:1复接单元和一个高速2:1复接单元级联而成.低速单元采用带有电平恢复的传输管逻辑实现,高速单元采用动态传输门逻辑实现.具体电路由锁存器、选择器、分频器以及输入输出缓冲组成.复接器芯片面积为0.675mm×0.6mm.3.3V电源电压下,芯片整体功耗小于130mW,核心功耗是25mW.最高工作速率可达4Gbit/s.     

低功耗0.35μm 3.125Gbit/s CMOS4∶1复接器

采用CSM0.35μm CMOS工艺,设计了3.125Gbit/s4∶1复接器.系统采用树型结构,由两个并行的低速2∶1复接单元和一个高速2:1复接单元级联而成.低速单元采用带有电平恢复的传输管逻辑实现,高速单元采用动态传输门逻辑实现.具体电路由锁存器、选择器、分频器以及输入输出缓冲组成.复接器芯片面积为0.675mm×0.6mm.3.3V电源电压下,芯片整体功耗小于130mW,核心功耗是25mW.最高工作速率可达4Gbit/s.     

12Gb/s 0.25μm CMOS低功耗1:4分接器

实现了一种能运用于光传输系统SONET OC-192的低功耗单级分接器,其工作速率高达12Gb/s.该电路采用了特征栅长为0.25μm的TSMC混和信号CMOS工艺.所有的电路都采用了源极耦合逻辑,在抑制共模噪声的同时达到尽可能高的工作速率.该分接器具有利用四分之一速率的正交时钟来实现单级分接的特征,减少了分接器器件,降低了功耗.通过在晶圆测试,该芯片在输入12Gb/s长度为231-1伪随机码流时,分接功能正确.芯片面积为0.9mm×0.9mm,在2.5V单电源供电的情况下的典型功耗是210mW.     

IOGHz 0.25μm CMOS LC压控振荡器

采用标准0.25μm CMOS工艺实现了10GHz LC压控振荡器.为了适应高频工作,并实现低相位噪声,该压控振荡器采用了手动优化的带中心抽头的对称电感,将A-MOS变容二极管与无源金属-绝缘层-金属电容串联,并采用了带LC滤波器的尾电流源.测试结果显示,当振荡频率为10.2GHz时,在1MHz频偏处相位噪声为-103.2dBc/Hz,调谐范围为11.5%.供电电压为3.3V时,核心电路功耗为9.0mW.芯片面积为0.67mm×0.58mm.     

IOGHz 0.25μm CMOS LC压控振荡器

采用标准0.25μm CMOS工艺实现了10GHz LC压控振荡器.为了适应高频工作,并实现低相位噪声,该压控振荡器采用了手动优化的带中心抽头的对称电感,将A-MOS变容二极管与无源金属-绝缘层-金属电容串联,并采用了带LC滤波器的尾电流源.测试结果显示,当振荡频率为10.2GHz时,在1MHz频偏处相位噪声为-103.2dBc/Hz,调谐范围为11.5%.供电电压为3.3V时,核心电路功耗为9.0mW.芯片面积为0.67mm×0.58mm.     

0.25μm CMOS光纤通信用2.5Gb/s 1∶16分接器

文中比较了串行、并行、树型结构分接器的特点 ,介绍了分接器的关键电路的结构和设计考虑 ,并给出了仿真结果。采用伪静态逻辑和树型结构设计的分接器在 2 .5 V电源电压下 ,工作速率达到 2 .5 Gb/s,平均功耗 2 81 m W,面积1 .5 6mm× 1 .86mm。     

一种基于0.25μm CMOS工艺的锁相环电路设计

锁相环在很多领域都得到了广泛应用。本文给出了一款全芯片集成锁相环电路设计,其工作输出频率范围在50M到150M之间,抖动在150ps以内,工作电压为2.5伏,该芯片采用了0.25μmCMOS工艺。本文主要阐述全芯片集成锁相环的设计方法,以及对各个参数的折衷设计考虑,最后给出了一些仿真结果和电路物理版图。     

10Gb/s 0.18μm CMOS注入式时钟恢复电路

介绍了一种利用0.18μm CMOS工艺实现,用于SDH系统STM-64级别(10GHz)的时钟恢复电路。该电路采用注入式振荡器辅助锁相环的锁定。文中分析该电路的系统结构、单元电路结构和环路设计,并给出了模拟结果和版图。     

10GHz 0.25μm CMOS LC压控振荡器

采用标准0.25μm CMOS工艺实现了10GHz LC压控振荡器.为了适应高频工作,并实现低相位噪声,该压控振荡器采用了手动优化的带中心抽头的对称电感,将A-MOS变容二极管与无源金属-绝缘层-金属电容串联,并采用了带LC滤波器的尾电流源.测试结果显示,当振荡频率为10.2GHz时,在1MHz频偏处相位噪声为-103.2dBc/Hz,调谐范围为11.5%. 供电电压为3.3V时,核心电路功耗为9.0mW. 芯片面积为0.67mm×0.58mm.     

1212Gb/s 0.25μm CMOS低功耗1∶4分接器(英文)

实现了一种能运用于光传输系统SONET OC-192的低功耗单级分接器,其工作速率高达12Gb/s.该电路采用了特征栅长为0.25μm的TSMC混和信号CMOS工艺.所有的电路都采用了源极耦合逻辑,在抑制共模噪声的同时达到尽可能高的工作速率.该分接器具有利用四分之一速率的正交时钟来实现单级分接的特征,减少了分接器器件,降低了功耗.通过在晶圆测试,该芯片在输入12Gb/s长度为231-1伪随机码流时,分接功能正确.芯片面积为0.9mm×0.9mm,在2.5V单电源供电的情况下的典型功耗是210mW.     

10Gb/s 0.18μm CMOS光发射机芯片

介绍了基于0.18μm CMOS工艺设计的10Gb/s光发射机电路,包括复接器和激光驱动器两部分.仿真结果表明,在1.8V电源电压作用下该电路可工作在10Gb/s速率以上,输入四路单端峰峰值为0.2V的信号时,在单端50Ω负载上的复接输出电压摆幅可达到1.4V以上,电路功耗约为230mW.芯片面积为1.77mm×0.94mm.     

低功耗0.35μm CMOS 2.5Gb/s 16∶1复接器设计

采用0.35μm CM O S工艺设计了用于光纤传输系统的低功耗16∶1复接器,实现了将16路155.52M b/s数据复接成一路2.5G b/s的数据输出的功能。该复接器以混合结构形式实现:低速部分采用串行结构,高速部分采用树型结构。具体电路由锁存器、选择器及分频器组成,以CM O S逻辑和源极耦合逻辑(SCL)实现。用Sm art SP ICE软件进行仿真的结果显示:在3.3V供电时,整体电路的复接输出最高工作速度可达3.5G b/s,功耗小于300mW。     

基于0.25μm CMOS工艺的1.25Gb/s1:10分接器设计

介绍一种用于千兆以太网的1．25Gb／s分接器电路。该电路实现了1路1．25Gb／s高速差分数据到10路125Mb／s低速并行单端数据的分接功能。电路采用树型分接器结构进行设计,包含一个高速1：2分接器电路和两个低速1：5分接器电路。芯片采用台湾TSMC的0．25μm混合信号标准CMOS工艺进行设计,后仿真结果表明,所设计电路完全达到了千兆以太网的系统要求。可以工作在1．25Gb／s的数据速率上。     

低功耗0.35μm CMOS 2.5Gb/s 16:1复接器设计

采用0.35μm CMOS工艺设计了用于光纤传输系统的低功耗16:1复接器,实现了将16路155.52Mb/s数据复接成一路2.5Gb/s的数据输出的功能.该复接器以混合结构形式实现:低速部分采用串行结构,高速部分采用树型结构.具体电路由锁存器、选择器及分频器组成,以CMOS逻辑和源极耦合逻辑(SCL)实现.用Smart SPICE软件进行仿真的结果显示:在3.3V供电时,整体电路的复接输出最高工作速度可达3.5Gb/s,功耗小于300mW.     

A DESIGN OF 0.25μm CMOS SWITCH

Single-Pole Double-Throw （SPDT） broadband switch has been designed in a 0.25gm Complementary Metal Oxide Semiconductor （CMOS） process. To optimize the performance of isolation and insertion loss, based on normal design, the effects of Gate Series Resistances （GSR） on insertion loss and switching time are analyzed for the first time. The compatible GSRs are chosen by the analyses. The fabricated chips were tested and the results show the switch isolation from DC （Direct Current） to 1GHz exhibits 55dB and insertion loss lower than 2.1 dB.     

0.18μm CMOS工艺3.125Gb/s发送器的设计

介绍了一种采用深亚微米CMOS工艺实现单片集成发送器的设计.它适用于IEEE 802.3ae多通道10Gbps以太网接口(Ethernet).发送器主要由时钟发生器、多路选择器、占空比调整电路和片内阻抗匹配的线驱动器组成.为了提高传输速率发送器采用多相时钟结构,并且针对该种结构对发送器的功耗进行了系统优化.文中设计的电路采用0.18μm工艺仿真,总体功耗为95mW,线驱动器差分输出幅度为1600mV,发送器的系统抖动为50ps.     

0.18μm CMOS工艺3.125Gb/s发送器的设计

介绍了一种采用深亚微米CMOS工艺实现单片集成发送器的设计.它适用于IEEE 802.3ae多通道10Gbps以太网接口(Ethernet).发送器主要由时钟发生器、多路选择器、占空比调整电路和片内阻抗匹配的线驱动器组成.为了提高传输速率发送器采用多相时钟结构,并且针对该种结构对发送器的功耗进行了系统优化.文中设计的电路采用0.18μm工艺仿真,总体功耗为95mW,线驱动器差分输出幅度为1600mV,发送器的系统抖动为50ps.