处在十字路口的中国电子制造业

新的数据显示，我国电子信息产业总产值已达到5．6万亿，名副其实地成为全球第一大产业。不过，电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧，整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点，从NEPCON这一电子生产设备风向标的专业展览来看，每年上海、深圳、天津展会上国外厂商占据多数席位就可得到明证。现在，随着低劳动力成本比较优势的不断消失，     

处在十字路口的中国电子制造业

<正>最新的数据显示,我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿元,名副其实地成为全球第一大产业。不过,电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧,整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点,从NEPCON这一电子生产设备     

日新月异的中国电子制造业

中国电子制造业的变化 中国已经成为世界电子产品制造中心,中国整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整.中国本土元器件制造能力逐渐增强,整个中国制造业正在向上游靠近.很多中等复杂的产品已经逐渐到中国来生产.这种产品不同于传统的量大、品种少的传统电子消费产品,比如电视、手机、DVD播放机等,这种产品我们定义为M＋M（Mid-volume＋Mid-mix）产品,即中等复杂程度和中等数量的产品,这种产品主要是一些医疗电子产品和一些仪器仪表及数码消费产品.     

处在十字路口的中国电子制造业

最新的数据显示,我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿,名副其实地成为全球第一大产业。不过,电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧,整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点,从NEPCON这一电子生产设备风向标的专业展览来看,每年上海、深圳、天津展会上国外厂商占据多数席位就可得到明证。现在,随着低劳动力成本比较优势的不断消失,尤其消费需求的不断变化、产业环境的日趋严格,势必使中国电子制造业面临着新的挑战。     

精益卓越的双轨机器

<正>最新的丝网印刷平台释放更多的双轨处理潜力提高灵活性的同时提升使用和总产量的要求,令制造厂商在进行混合生产的实际过程中对产量的要求极为苛刻。随着这些精益制造的准则从美国和欧洲席卷至远东,现代装配商均有涉及。     

“先进电子制造技术专馆”——聚焦电子制造业

记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。     

面向高度混合电子生产环境的全新SIPLACE设置理念——物料随机设置

需要频繁在小批次间进行产品更换的电子制造工厂的福音：SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）全新推出一种称作“物料随机设置”（Random Setup）的创新设置理念,将可以大幅简化并加快设置程序。通过采用这一理念,操作员可以将供料器和元器件放在生产线或供料器台上的任意位置,而无需放在特定的轨道和位置上。     

中国电子制造业盛会

2008年4月8日～11日举行的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会(NEPCON/EMT China)观众数量较去年又增长9%,再次彰显了其亚洲最强电子制造盛会之一的地位,并因优秀的观众质量而受到广泛好评。明年80%的展位已被预定,总展示面积为3.2万平方     

电子通信设备制造业创新管理模式研究

随着经济社会的快速发展,我国电子通信设备制造业取得了显著的突破。目前我国电子设备高端产品的研发能力还比较弱,在国际上的地位还有待提高。加强企业的创新管理,提高电子设备制造业整体国际竞争力是业内人士所面临的重要问题。文章通过阐述我国电子通信设备制造业的发展现状,分析了电子通信设备制造业在发展中存在的问题与不足,针对如何加强企业创新管理给出了合理化建议。     

全球电子制造业格局再度生变

“世界工厂”不是中国的专利。既然它可由日本转移到中国,同样也存在转移到其他地区的可能。当世界进入后危机时代,全球经济格局正在调整的大环境下,以来料加工模式为基础的“中国制造”还能维系吗？     

电子制造

VICTREX PEEK先进CMP保持环与FOUP晶圆盒 高性能聚合物材料集团及全球VICTREX PEEK品牌聚合物制造与供应商威克斯公司(Victrex plc)推出其在半导体领域的先进专有技术.对要求严格的CMP保持环应用来说,VICTREX PEEK具有高纯度、高强度、耐化学品性能、耐高温性能及电气性能等独特优势.化学机械平坦化(chemicalmechanical planarization,CMP)是半导体晶圆制造工艺的关键步骤,它需要严格的工艺控制、紧密公差及高质量的表面外形与平面度.     

未来十年汽车电子发展趋势

近年来,汽车技术的创新80%都是来自于电子技术的应用,整车设计师把汽车电子作为开发新车型,改善和提高汽车性能的技术措施;汽车制造商把加快汽车电子化进程,增加汽车电子装置数量,作为汽车的新卖点和夺取未来市场的重要手段。本文介绍了控制系统,汽车电子控制技术,节能低污染汽车动力等方面的新趋势。     

消费电子的下一件大事

在今年2月Globalpress公司举办的ElectronicSummit2004上,有一场专门针对"消费电子"的讨论会.美国EETimes杂志的高级编辑RonWilson向与会者提出了这样的问题:消费类电子业是否有些大事?或者有哪些小事?     

数字化工厂技术在电子制造领域的应用

数字化工厂作为制造业新兴技术,近年来在欧美国家及国内得到了广泛的研究,并应用于各类工业生产企业.详细介绍了数字化工厂技术在军工电子制造领域的最新研究成果和成功应用,包括数字化工厂应用架构、生产制造执行系统的主要功能和运行组织方式,同时阐述了以自动化仓储物流、自动化生产线为代表的自动化技术及以此为基础的生产制造信息化管理技术.这些技术促进了企业制造水平的提高,也为先进制造技术的进一步研究和应用打下了良好的基础.     

雷达精密电子自动化制造面临的挑战

现代雷达中配备了上万个功能模块组成阵列,给自动化微组装大规模制造精密的电子组件带来了机遇。中国电科38所在引进自动化微组装生产线后,从遇到的实际问题中获得了一些经验:雷达精密电子自动化制造需要工艺师与设计人员更多的沟通和合作;设备维护需要专机专人负责;物料采购需要满足自动化制造的需求。     

Soft Electronics Manufacturing Using Microcontact Printing

This work describes a microcontact printing (µCP) process for reproducible manufacturing of liquid gallium alloy–based soft and stretchable electronics. One of the leading approaches to create soft and stretchable electronics involves embedding liquid metals (LM) into an elastomer matrix. Although the advantages of liquid metal–based electronics have been well established, their mainstream adoption and commercialization necessitates development of precise and scalable manufacturing methods. To address this need, a scalable µCP process is presented that uses surface‐functionalized, reusable rigid, or deformable stamps to transfer eutectic gallium–indium (EGaIn) patterns onto elastomer substrates. A novel approach is developed to create the surface‐functionalized stamps, enabling selective transfer of LM to desired locations on a substrate without residues or electrical shorts. To address the critical needs of precise and reproducible positioning, alignment, and stamping force application, a high‐precision automated µCP system is designed. After describing the approach, the precision of stamps is evaluated and EGaIn features (as small as 15 µm line width), as well as electrical functionality of printed circuits with and without deformation, are fabricated. The presented process addresses many of the limitations associated with the alternative fabrication processes, and thus provides an effective approach for scalable fabrication of LM‐based soft and stretchable microelectronics.     

电子产品PCB可制造性设计方法

电子产品PCB的可制造性设计,就是在产品设计时充分考虑生产流程、设施能力、设备性能和工艺特性对产品进行生产适应性的一种设计。可制造性设计可以提高生产效率和改善产品质量。文中总结了生产实际中的经验,对于电子产品设计及教学有一定的指导作用。     

激光剥离技术在柔性电子制造领域的应用研究进展

激光剥离技术通过脉冲激光辐照致材料烧蚀实现器件向终端基底的转移,具有一定的材料适用性和工艺兼容性,已成为近年来柔性电子器件制造的新兴关键技术。从激光剥离技术的基本机制和工艺特点出发,对激光剥离技术在不同柔性电子器件制造中的研究现状进行调研和介绍,重点阐述激光剥离技术应用中的新工艺与新理论。对激光剥离技术今后的发展方向,特别是超快激光在技术中的应用可能性进行了总结和展望。     

《企业信息化技术规范制造执行系统规范》的制定与应用

介绍了《企业信息化技术规范制造执行系统（MES）规范》电子行业标准出台的背景、内容、作用、应用以及企业参与国家行业标准的一些体会，期待探索出一条企业参与标准化工作的新路。