复压复烧对烧结减摩Cu-Ti3SiC2导电材料性能的影响

利用粉末冶金技术制备了10%Ti3SiC2颗粒增强Cu基减摩、导电材料。以200,400和500 MPa的压力对烧结试样进行复压,然后复烧,以提高材料的密度。通过测量试样的密度、硬度和电阻率,探索了复压复烧对材料性能的影响,并对试样进行了通电和不通电情况下的摩擦、磨损试验。结果表明,经400 MPa复压复烧后,材料的密度和硬度得到显著提高,密度由7.309 g·cm-3增加至7.712 g·cm-3,而硬度则达到HB 114,导电性能和减摩、抗磨能力也因此得到了改善,摩擦系数有所降低,磨损量减少了68%。与未带电的情况相比,带电时的摩擦因数相对较小,但磨损量则较大。在带电磨损实验过程中,摩擦副的温度升高使样品表面的铜基体部分氧化,并起到了润滑作用,从而降低了摩擦因数。     

有关SiC材料的生产实践

本文介绍了SiC材料的性能,特点以及应用情况,并对SiC材料的生产情况进行了简单介绍。     

新型复相球墨铸球

研究了低合金球墨铸铁经热处理后的组织，性能与冲击磨损机理，探讨了这种复相组织的形成机理和影响因素。结果表明，贝氏体加马氏全复相组织的球铁具有优良的使用性能，这种材料不仅容易获得，而且价格低廉，是一种很好的新型抗磨材料。     

SiC烧结的研究进展

回顾了 50年来SiC烧结领域研究所取得的成果 ,在这些成果的基础上 ,探讨了SiC固相烧结及液相烧结的烧结机理 ,并对不同烧结条件下 ,SiC烧结体的微观结构及物理化学性能进行了比较。在回顾和总结过去成果的基础上 ,结合研究现状 ,对该领域研究发展的趋势进行了展望     

SiO2和莫来石对铜基摩擦材料性能的影响

重点研究了SiO2和莫来石在铜基摩擦材料中的作用，比较了二者的不同。研究结果表明，SiO2和莫来石均可作为摩擦组元加入到铜基摩擦材料中，随着Si02或莫来石含量增加，摩擦材料的摩擦系数和对偶件的磨损量均明显增加；当摩擦组元含量与石墨含量之比小于1：1时，摩擦材料的耐磨性逐渐提高；当比例大于1：1时，则相反。在摩擦组元含量相同的情况下，添加莫来石的摩擦材料的摩擦系数、磨损量、对偶件的磨损量均比添加SiO2者要高。     

AlON-TiN复相材料力学性能与断裂行为分析

系统研究了AlON-TiN复相材料力学性能和显微结构的关系。研究表明，随着TiN含量的增加，由于其对基体的弥散强化作用，使AlON-TiN复相材料的力学性能提高；随着温度的提高，基体密实，复相材料的力学性能增加，温度过高，出现晶粒异常长大，从而又降低其力学性能。     

反应烧结制备TiC-Ti3SiC2梯度材料

采用Ti、Si、TiC粉末为原料,通过放电等离子反应烧结制备TiC-Ti<,3>SiC<,2>梯度功能材料.采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)等手段,分析梯度材料的相组成和微观结构特征.结果表明,采用放电等离子烧结,升温速度为100℃/min时,在1 350℃保温15min、加压40MPa...     

热等静压原位合成SiC–TiC复相陶瓷的微观组织与性能研究

采用纳米级β-SiC粉末、Si粉末、C粉末以及微米级TiH_2粉末为原料,利用热等静压原位合成工艺制备了SiC–TiC复相陶瓷,研究了不同原位合成反应和烧结工艺对复相陶瓷微观组织及力学性能的影响。结果表明:以SiC、TiH_2、C粉末为原料的原位合成反应,无明显副反应发生,更有益于制备成分符合预期、致密度良好且性能优秀的SiC–TiC复相陶瓷。在1600℃,120 MPa,4 h等静压烧结工艺下原位合成得到的体积分数为SiC–32%TiC复相陶瓷具有最好的致密度、硬度、三点弯曲强度以及良好的断裂韧性,分别达到98.7%、21.2 GPa、428 MPa和5.5 MPa·m1/2。提高热等静压压力有助于提高材料的烧结扩散活性,从而提高材料的致密度,有益于力学性能的提升。     

纳米复相钕铁硼磁体的研发近况

综述了新型粘结永磁材料纳米复相钕铁硼的研发意义、组织特点、磁性能提高的基本原理、界面交换耦合强度判据、制备技术要点、最新成分、新制备技术及磁性能，并分析了存在的问题和推广应用时应注意的事项。     

纳米复相稀土永磁材料研究进展

综述了纳米复相稀土永磁材料的研究现状;详细介绍了纳米复相永磁体的制备方法及磁性能,在粘结磁体、快淬磁体和磁控溅射磁体的基础上,又详细介绍了制备大块致密磁体的方法:热压法和热挤压法.分析了各种制备方法的优缺点;论述了添加合金元素和热处理工艺对磁性能的影响.并对纳米复相稀土永磁材料的研究前景作了展望.     

Fe-Si3N4结合SiC特种陶瓷的烧成过程

利用TG－DSC法对Fe-Si3N4结合SiC陶瓷在氮化炉内烧成时发生的化学过程进行了研究，并分析了当硅铁的加入量大于15％时,成形试样在反应合成过程中开裂的原因及防止措施。认为反应合成过程中主要发生了碳的氧化、硅铁的溶解和氮化3个化学反应；为防止试样损坏可采取控制氮化炉内氮平衡分压和减缓升温速率等措施。     

MoSi2/SiC复合材料的致密化及其组织结构

用二次热压工艺改善了MoSi₂/SiC复合材料致密度,热压复合材料相对密度可达到理论密度的92%.用SEM和XRD对热压复合材料组织结构的研究表明,热压复合材料组织为MoSi₂基体上弥散分布着SiC颗粒.     

C/C复合材料SiC涂层裂纹形貌及分布的研究

由于涂层与C/C复合材料之间热膨胀系数不匹配,当冷却至室温时在高温下制备的抗氧化涂层会产生裂纹,为分析涂层裂纹的组态,通过在碳毡和真空穿刺两种C/C复合材料基体上制备单层、双层SiC涂层来研究涂层裂纹的形貌及分布.利用金相显微镜和扫描电镜观察两种涂层裂纹的形貌和分布,解释了裂纹与涂层所受热应力及基体原有缺陷的关系,利用XRD分析了单层和双层涂层的成分,说明了不同类型SiC结构与涂层裂纹之间的联系.结果表明涂层裂纹分布及裂纹宽度与基体纤维方向有关;随着涂层厚度增大,微裂纹数量减少;基体原有缺陷会导致涂层产生穿透性裂纹.     

RS-Si_3N_4/SiC复相耐火材料的组织与性能

利用三点弯曲试验 ,RXD,SEM等手段研究了原料组成对 RS-Si3N4 /Si C复相耐火材料的密度、抗折强度、抗热震能力以及相组成、显微组织和断口形貌的影响 .结果表明 ,当原料中硅质量分数为 2 5%时 ,Si3N4 /Si C复相耐火材料具有最高的抗折强度和抗热震稳定性 .论文中对此种材料的相结构、显微组织和断口形貌进行了分析     

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展

综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的国内外研究现状，从材料的选择、制备技术和性能等方面，分析了该材料发展过程中存在的一些问题以及相应的改进措施，并且指出了该材料今后发展的几个方向。     

Co-Ti/SiC、Co-Ti/石墨体系的润湿性研究

设计了Co-73.3Ti（质量分数）高温钎料，并采用座滴法研究了Co-73．3Ti／SiC、Co-73．3Ti／石墨体系的润湿性以及保温时间对接触角的影响。结果表明，Co-73．3Ti／SiC体系中由于活性元素Ti的加入增加了Si和C在钎料中的溶解度，体系润湿性随保温时间的延长逐渐改善，直至钎料在SiC表面完全铺展。而由于石墨结构中存在于固液界面的外缘线前的孔洞阻止了钎料铺展，保温时间对Co-73．3Ti／石墨体系的接触角影响较小。微观形貌分析表明，Co-73．3Ti钎料与SiC和石墨的界面处都发生了元素的互扩散。     

SiCp/Cu复合材料的SPS烧结及组织性能

以化学镀Cu包覆SiC粉末和高压氢还原法制备的Ni包SiC复合粉末为原料,用放电等离子体烧结法制备了SiCp/Cu复合材料.分析了增强相含量和烧结温度对致密化的影响,比较了非包覆粉末和包覆粉末制备的复合材料的界面结合状况.然后对SiCp/Cu复合材料的热膨胀行为和力学性能进行了研究.结果表明:包覆粉末能够促进材料的致密化并且能获得良好的界面结合,所得SiCp/Cu复合材料的致密度达96.7%,抗压强度达1061 MPa.SiCp/Cu复合材料的热膨胀系数介于7.5×10-6～11.4×10-6·K-1之间,并且随SiC体积分数的增加而降低.材料在热循环过程中出现热滞现象,热滞现象受增强相的含量及界面结合状况的影响.     

电厂粉煤灰制备莫来石晶须

用略阳电厂的粉煤灰和硫酸铝为原料,焦磷酸钠为反应介质,研究了反应时间对试样产物的影响。结果表明:在1 300℃保温6 h和12 h试样的主要物相均为莫来石和玻璃相,莫来石含量分别为40.1%和41.9%。在1 300℃保温12 h试样中晶须的直径在0.1~0.4μm左右,最大长度大于3μm。     

SiC纤维增强钛基复合材料研究进展

概述了作者研究组近年来在SiC纤维增强钛基复合材料研究领域开展的工作及取得的进展.采用具有自主知识产权的SiC纤维,研究了PVD先驱丝制备方法和真空热压/热等静压复合材料成形工艺,获得700℃拉伸强度＞1500MPa的SiCf/Ti-6A1-4V复合材料,分别制备出长度＞400mm和直径＞200mm的钛基复合材料棒材和环形件.此外,分别采用粉末布与粉浆涂挂先驱丝两种低成本方法制备出钛基复合材料,确定了新的胶粘剂并优化了相关工艺参数.     

机械合金化制备SiC弥散强化铜基复合材料

用机械合金化(MA)制备了一种以SiC为增强相的Cu／sic复合材料,研究了机械合金化过程中SIC颗粒形貌、尺寸的变化,以及增强相的含量对复合材料抗拉强度、硬度、相对电导率及显微结构的影响。结果表明,Sic对于铜是一种有效的增强相,当SiC的质量百分含量为1％时,强化效果较佳,抗拉强度可达391MPa,相对电导率为50．2％,性能较优。