γ-氨丙基三硅氧烷的合成

以γ-氨丙基二乙氧基甲基硅烷、六甲基二硅氧烷为原料,合成了γ-氨丙基三硅氧烷,用二次蒸馏水除去副产物,产物收率52.4%,并利用核磁共振氢谱(1H NMR)和红外光谱(IR)对产物结构进行了表征。     

环氧基笼型倍半硅氧烷的合成研究

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)为原料,四甲基氢氧化铵(TMAH)为催化剂,在异丙醇与二甲苯混合溶剂中,通过水解缩合制备环氧基笼型倍半硅氧烷(EP-POSS),并采用FT-IR和1H-NMR对产物结构进行了表征。结果表明,最佳的反应条件为:溶剂异丙醇与二甲苯的体积比2∶1,水解时间7 h,缩合反应温度80℃,反应时间60 min,产率可达到97.62%。     

氨丙基苯基有机硅树脂微粉的合成与表征

在四甲基氢氧化铵(TMAOH)水溶液的催化作用下,将苯基三乙氧基硅烷(PTES)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(APS)和二苯基二甲氧基硅烷(DDS)进行水解共缩聚制备氨丙基苯基有机硅树脂微粉。探讨了反应物PTES、APS、DDS三者的比例、TMAOH的用量、反应温度、搅拌速率及反应物加入方式对反应的影响,通过傅里叶变换红外光谱、核磁共振、热重分析法表征了产物的结构。结果表明,制备白色氨丙基苯基有机硅树脂微粉的较佳条件:TMAOH(以水为基准)的质量分数为0·2%~0·4%,APS/(DDS PTES)(摩尔比)为0·35~2·00,PTES/DDS(摩尔比)为1·8,反应温度为20℃,搅拌速率为300r/min,且采用逐滴加料的方法;PTES、APS、DDS三者之间发生了共缩聚反应。     

笼型八聚(γ-氨丙基)硅倍半氧烷盐酸盐的合成与表征

在盐酸催化下,将γ-氨丙基三乙氧基硅烷在甲醇溶液中水解缩合,合成出笼型八聚（γ-氨丙基）硅倍半氧烷盐酸盐;并用四氢呋喃作沉淀剂将产物沉淀出来。利用红外、核磁和差热分析等对其结构和性质进行了表征,讨论了反应温度、反应时间、盐酸和四氢呋喃用量对反应产率的影响。结果表明,较佳合成工艺为：γ-氨丙基三乙氧基硅烷用量15mL,甲醇用量360mL,盐酸用量30mL,四氢呋喃用量250mL,在90℃下反应18h;产物熔点为412.65℃。     

侧氨基聚硅氧烷

中北大学的刘飞等人以八甲基环四硅氧烷（D4）和N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷（HC-550）为原料、六甲基二硅氧烷（MM）为封端剂、乙醇钾为催化剂、二甲基亚砜为促进剂,通过共平衡聚合反应,合成了侧氨基聚硅氧烷。     

双-(γ-三乙氧基硅丙基)四硫化物制备方法解析

针对国产硅烷偶联剂 Ｓｉ － ６９ 产品质量出现的某些问题, 从制备方法入手进行深 入剖析, 对生产过程所涉及的各种反应做了详细讨论, 指出原料 γ－ 氯 丙基三乙氧基硅烷和四 硫化钠及溶剂乙醇的质量是影响产品质量的重要因素。     

氨丙基苯基有机硅树脂的制备研究

有机硅树脂因具有良好的物理和化学性能获得了广泛的应用,而氨丙基苯基有机硅树脂不仅耐热性良好,还因活性氨基的存在具有更加优异的性能。本文以γ-氨丙基三乙氧基硅烷（APS）和苯基三甲氧基硅烷（PTES）为主要原料,在水和乙醇的存在下,以四甲基氢氧化铵（TMAOH）作为催化剂,通过水解共缩聚的方法合成了氨丙基苯基有机硅树脂。探讨了反应单体配比、水与乙醇比例、催化剂的用量及反应时间对反应的影响,采用反滴定法测定了产物的氨基含量,并通过红外光谱法对产物的结构进行了表征。结果表明,n_APS/n_PTES为1:2、水60 mL、乙醇40 mL、催化剂TMAOH 1 mL、反应时间8h是制备氨丙基苯基有机硅树脂的最佳条件。     

环氧基笼型倍半硅氧烷

安徽理工大学的赵容等人以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料、四甲基氢氧化铵为催化剂,在异丙醇与二甲苯混合溶剂中,通过水解缩合反应制备出环氧基笼型倍半硅氧烷。最佳反应条件为：异丙醇与二甲苯的体积比2：1,水解时间7h,缩合反应温度80℃,缩合反应时间60min,产率可达97．62％。     

环氧基有机硅季铵盐的合成与应用

以N，N-二乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷和环氧氯丙炕为原料，合成了含环氧基的有机硅烷季铵盐。考察了反应溶剂、反应温度、反应时间对产物收率的影响及产物的抗菌性能，优化的工艺条件为：以无水甲醇为溶剂、在55℃下反应10h；在此条件下产物的收率在80M以上。当季铵盐在大肠杆菌菌液中的质量分数达到0．10％时，可有效杀死菌液中的大肠杆菌。     

一种新型无机-有机硅铝复合絮凝剂的合成与表征

采用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷作为硅源,与氯化铝在碱性条件下合成新型无机-有机硅铝复合絮凝剂。结果表明,最佳合成条件为：总铝浓度Al_T为0.2 mol/L,Si/Al摩尔比为0.6及碱化度B值为2.0时,合成的絮凝剂依然保持稳定状态。新型无机-有机硅铝复合絮凝剂的pH值与B值和Si/Al摩尔比均存在正相关性;Zeta电位与B值和Si/Al摩尔比均存在负相关性;絮凝剂中的有机组分和无机组分是以共价键结合在一起的;该絮凝剂呈现空间网状的密实结构,吸附架桥性能优越。     

含乙烯基有机硅树脂的电子束固化行为研究

以八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷为单体,六甲基二硅氧烷为封端剂,碱胶为催化剂,合成了含乙烯基有机硅树脂;并研究了电子束辐射剂量对其固化行为的影响和固化涂层的热性能。红外谱图及凝胶率测试结果表明,有机硅树脂中的碳碳双键吸收峰强度随辐射剂量的增加而减弱,辐射诱导交联网络结构的形成导致固化涂层的凝胶率随剂量的增加而显著增加;辐射剂量为30 kGy时,凝胶率为46.2%;辐射剂量增加至60 kGy时为70.1%和100 kGy时为85.9%。差示扫描量热分析和热质分析结果表明,固化涂层具有优良的耐低温性和热稳定性。     

热硫化硅橡胶并用硫化体系的研究

在硅橡胶制品的研制中,采用了加成硫化和过氧化物化并用的新的硫化方式。比较了并用硫化方式在热空气和模压硫化的性能及特点。并用硫化体系可以改善硅橡胶硫化胶的某些性能,保持在二段硫化后不变色或少变色。介绍了显影用硅橡胶管生产的应用实例,在热硫化硅橡胶制品的研制和生产中具有一定的实用意义。     

硫化机群的集散控制系统应用

叙述了两种取代轮胎硫化机三针记录仪的控制方案及对硫化机群进行集散控制的具体方法。     

有机硅系杂化涂料及其辐射固化

介绍了辐射固化有机硅材料的发展概况,重点介绍了以硅氧烷为主要原料的有机-无机杂化涂料的辐射固化方法。     

有机硅增硬涂层的制备以及固化分析

以甲基三乙氧基硅烷(MTES)水解产物为主要成膜物质,加入正硅酸乙酯(TEOS)作为无机增强物,通过调节混合溶液的pH值,使两者发生水解缩合反应,通过浸涂法,在聚碳酸酯(PC)上热固化制备了有机硅增硬涂层;采用DSC/TG对固化过程进行了表征,结果表明,采用二月桂酸二丁基锡为固化剂,在120℃下固化3 h,可有效地将PC表面的硬度提高到3H.     

快速硫化缩合型RTV-2硅橡胶的研制

以107硅橡胶为主要原料,正硅酸酯类为交联剂,有机锡类为催化剂,配制了缩合型双组分室温硫化(RTV-2)硅橡胶.通过共聚配方的设计,使硅橡胶的硫化速度得到显著提高.较佳的配方是:以100份107硅橡胶计,正硅酸乙酯用量为10%,二醋酸二丁基锡用量8%,KH-550的用量0.33%.得到的硅橡胶满足了液态有机污染物泄露事件快速堵漏及公安部门迅速、精确提取立体犯罪痕迹等场合对硅橡胶硫化速度的要求.     

室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究

通过含环氧基、丙烯酰氧基和乙烯基的低聚硅氧烷增粘剂(HBV)与钛酸异丙酯的复配使用制得一款室温固化加成型有机硅灌封胶,当增粘剂HVS和钛酸异丙酯的添加量分别为2质量份(phr)和0.5 phr时,灌封胶在室温(25℃)固化后与铝材、PCB的粘接剪切强度分别达到0.92MPa和0.88 MPa,同时还具备良好的力学性能、储存稳定性和粘接稳定性。     

加成型硅橡胶用含酯基有机硅增粘剂的制备及应用性能

以含氢硅油（PHMS）和1,6-己二醇二丙烯酸酯（HDDA）为原料,通过硅氢加成反应合成了含酯基的有机硅增粘剂（PHMS-g—HDDA）,并将其用于加成型液体硅橡胶（LSR）。采用傅立叶变换红外光谱（FT—IR）及核磁共振波谱（1HNMR）对PHMS—g—HDDA的结构进行了表征;研究了PHMS-g-HDDA用量对LSR的黏度、力学性能、硫化特性及与聚碳酸酯、对苯二甲酸乙二醇酯及热塑性聚氨酯粘接性能的影响。结果表明,PHMS—g—HDDA可显著提高LSR的粘接性能,且对LSR的黏度、力学性能和硫化特性有明显影响。当PHMS—g—HDDA用量为0．9份时,硅橡胶的综合性能较为理想。此时硅橡胶的拉伸强度为5．3MPa、拉断伸长率为380％、撕裂强度为14．7kN／m、邵尔A硬度为47．6度;焦烧时间及正硫化时间最小,分别为51S和68S;与各种基材的粘接性良好。     

集中交联剂对硅橡胶硫化特性的影响

采用动态力学分析仪分析含有集中交联剂(多乙烯基硅油)的甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)的硫化特性.结果表明:采用多乙烯基硅油作为集中交联剂、过氧化二异丙苯作为硫化剂,MVQ胶料的硫化过程为2个阶段的一级动力学反应,具有2个反应速率常数;加入多乙烯基硅油后,MVQ胶料的硫化反应活化能明显提高,硫化反应更难进行,需适当提高硫化温度.     

硫化剂对硅橡胶性能的影响

考察硫化剂TX-29、双2,5、双2,4和DCP对硅橡胶硫化特性和物理性能的影响。试验结果表明:采用硫化剂DCP的硅橡胶的综合物理性能最佳;可根据生产工艺、成本和性能要求,选用不同的硫化剂来实现产品性能目标。