系统级芯片设计语言和验证语言的发展

由于微电子技术的迅速发展和系统芯片的出现,包含微处理器和存储器甚至模拟电路和射频电路在内的系统芯片的规模日益庞大,复杂度日益增加。人们用传统的模拟方法难以完成设计验证工作,出现了所谓“验证危机”。为了适应这种形势,电子设计和验证工具正在发生迅速而深刻的变革。现在基于RTL级的设计和验证方法必须向系统级的设计和验证方法过渡,导致了验证语言的出现和标准化,本文将对当前出现的系统级设计和验证语言进行全面综述,并论述验证语言标准化的情况。分析他们的优缺点和发展趋势。最后简单评述当前的验证方法,说明基于断言的验证是结合形式化验证和传统模拟验证可行的途径。     

层次化设计方法在交通信号灯设计中的应用

对层次化设计方法的特点进行了简单介绍。采用ISP Synario开发环境。设计了一个交通信号灯。在EDA开发平台上进行了验证。该设计简单。性能可靠。     

结环行器的设计流程

根据结环行器理论,推导出通用的设计公式,提出设计流程,并据此设计出二公分波段带线环行器,验证了方法的有效性。     

Cadence采用全新可支持电学感知设计的Virtuoso版图套件实现大幅加快芯片设计

Cadence设计系统公司宣布推出用于实现电学感知设计的Virtuoso版图套件,它是一种开创性的定制设计方法,能提高设计团队的设计生产力和定制IC的电路性能。这是一种独特的在设计中实现电学验证功能,让设计团队在创建版图时即可监控电学问题,而不用等到版图完成才能验证其是否满足最初设计意图。Virtuoso版图套件EAD功能在为工程师们缩短多达     

深亚微米Sigma-Delta ADC设计方法研究

通过一个0.18μm CMOS工艺、低功耗Sigma-Delta ADC调制器(SDM)部分的设计研究,提出了一种深亚微米下混合信号处理系统的设计方法,论述了从系统级行为验证到电路级验证的设计流程,与传统流程相比,在行为级验证中采用了SIMULINK建模方法,在电路级的验证中,提出了从宏模型验证到晶体管级细电路验证这样一种新颖的设计方案,其中所提出的宏模型以6.5%的仿真时间获得97.5%的仿真精度,晶体管级电路以此指标设计,确保其一次验证通过,提高了系统设计效率。     

基于断言的硬件设计功能验证

硬件设计复杂度的增加使功能验证成为硬件设计方法学中的重要内容，基于断言技术的硬件设计验证技术(ABV：Assertion Based Verification)得到越来越多的应用。本文首先简要地介绍了硬件设计断言的类型，然后详细讨论了使用断言进行硬件设计验证的方法，包括：断言在仿真中的应用，断言在形式验证中的应用，结合了仿真及形式验证的混合形式验证等.本文还介绍了支持断言验证技术的设计语言和设计属性检查库，包括OVL(Open Verification Library)、OVA(OpenVera Assertion)和OVA设计属性检查库等。     

数百万门芯片设计中的物理原型设计方法

本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同，但物理原型与最终的设计具有很大的相关性，它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”，大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表，物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中，从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。     

应用于导航芯片的SPI接口的设计与验证

本文采用自顶向下的Top-Down设计方法,详细描述了具有SPI协议的接口的设计与验证,包括接口的定义、模块划分、模块设计、接口验证,并给出了验证过程中收集的代码覆盖率和功能覆盖率,此款SPI接口已成功应用于导航芯片的模拟电路控制,具有实际的工程意义。     

软硬件协同的SOC设计方法

软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法。本文首先分析了它在SOC设计中的必要性，其次给出了软硬件协同设计的基本流程，并探讨了其优点和现存的技术难点。最后给出了设计及验证实例。     

德州仪器最新高精度设计库助力简化模拟设计

日前,德州仪器（TI）宣布推出一款高精度模拟设计库,其提供完整的板级及系统级精确设计,不但可帮助工程师快速评估和定制系统,同时还可为其扩展模拟知识面。该TI高精度设计库包含参考、验证及认证设计等类别,可为客户提供快速评估和定制系统所需的所有方法与结果以及设计与仿真文件,可加速最终产品的上市进程。