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介绍了基于GaAs PHEMT工艺设计的一款宽带反射型MMIC SPST开关的相关技术,基于成熟的微波单片集成电路设计平台开展了宽带SPST开关设计.工作频率范围为DC~40 GHz,插入损耗≤0.8 dB,隔离度≥25 dB,驻波比≤1.4:1.同时,对电路的通孔特性进行了分析,对电路设计流程进行了阐述.要获得期望带宽的开关,如何选择控制器件的通孔连接方式,以及通孔数量对插入损耗等性能的影响.最终,具有小尺寸和优异微波性能的GaAs微波单片集成单刀单掷开关电路成功开发. 相似文献
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采用共面波导的高性能反射型MMIC SPST和SPDT开关芯片系列 总被引:2,自引:0,他引:2
众所周知 ,共面波导具有低色散、宽频带的显著优点 ,而 Ga As MMIC开关由于其体积小、重量轻、开关速度快、低功耗、抗辐射、可靠性高等显著优点 ,在当今许多先进的电子系统中获得广泛应用 ,将共面波导和 Ga As MMIC开关的优点结合在一起 ,南京电子器件研究所最近研制出采用共面波导的高性能 DC- 2 0 GHz,DC- 35 GHz Ga As MMIC反射型单刀单掷 ( SPST)和单刀双掷 ( SPDT)开关芯片系列 ,获得了非常优异的电性能和非常高的工艺成品率。这种采用共面波导的 Ga As MMIC反射型 SPST和 SPDT开关芯片系列均采用了反射型宽带开… 相似文献
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DC-20GHz射频MEMS开关 总被引:7,自引:3,他引:7
描述了DC-200GHz射频MEMS开关的设计和制造工艺。开关为一薄金属膜桥组成的桥式结构,形成一个单刀单掷(SPST)并联设置的金属-绝缘体-金属接触。开关通过上下电极之间的静电力进行控制,其插入损耗及隔离性能取决于开态和关态的电容。测试结果如下:射频MEMS开关驱动电压约为20V,在“开”态下DC-20GHz带宽的插入损耗小于0.69dB;在“关”态下在14-18GHz时离小于13dB,在18-20GHz时隔离大于16dB。本器作为国内首只研制成功的宽带射频MEMS开关。 相似文献
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介绍了一种带GaAs TTL电平驱动器及单刀双掷开关的设计,模拟和测试结果。驱动器的设计采用了开关输入稳压负载,建立了所用器件的大信号模型,对电路进行了模拟分析和优化,模拟和测试结果吻合较好,开关时间达到5ns,插入损耗小于1.0dB,隔离度大于60dB。 相似文献
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DC-20GHz射频MEMS开关 总被引:2,自引:0,他引:2
描述了DC-20GHz射频MEMS开关的设计和制造工艺.开关为一薄金属膜桥组成的桥式结构,形成一个单刀单掷(SPST)并联设置的金属-绝缘体-金属接触.开关通过上下电极之间的静电力进行控制,其插入损耗及隔离性能取决于开态和关态的电容.测试结果如下:射频MEMS开关驱动电压约为20V,在"开”态下DC-20GHz带宽的插入损耗小于0.69dB;在"关”态下在14-18GHz时隔离大于13dB,在18-20GHz时隔离大于16dB.本器件为国内首只研制成功的宽带射频MEMS开关. 相似文献
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From a hydrodynamic device simulation for the pseudomorphic high electron mobility transistors (pHEMTs), we observe an increase of maximum extrinsic transconductance and a decrease of source-drain capacitances. This gives rise to an enhancement of the switching speed and isolation characteristics as the upper-to-lower planar-doping ratios (UTLPDR) increase. On the basis of simulation results, we fabricate single-pole-double-throw transmitter/receiver monolithic microwave integrated circuit (MMIC) switches with the pHEMTs of two different UTLPDRs (4:1 and 1:2). The MMIC switch with a 4:1 UTLPDR shows about 2.9 dB higher isolation and approximately 2.5 times faster switching speed than those with a 1:2 UTLPDR. 相似文献
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DC-40GHzMMIC开关叶禹康,俞土法,伍祥冰(南京电子器件研究所,210016)提要*用微波单片集成电路(MMIC)技术设计制作了高隔离度、超快速DC-40GHzMMIC开关(SPST)。开关采用串联、并联单元MESFET兼用的电路结构。芯片尺... 相似文献
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DC-40GHzMMIC开关叶禹康,俞土法,伍祥冰(南京电子器件研究所,210016)提要*用微波单片集成电路(MMIC)技术设计制作了高隔离度、超快速DC-40GHzMMIC开关(SPST)。开关采用串联、并联单元MESFET兼用的电路结构。芯片尺... 相似文献
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本文介绍了全气密陶瓷封装GaAs MMIC开关的设计方法和制造工艺.研制成的GaAsMMIC单刀单掷开关在DC-12GHz频带内,插入损耗为0.3—1.4dB,隔离度为19—27dB,反射损耗大于11dB,开关速度小于1ns,8GHz下功率处理能力大于25dBm. 相似文献
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本文介绍了单片集成GaAs MESFET微波开关的设计方法和制作工艺.利用空气桥和通孔接地等工艺技术,研制成的调配型宽带单刀单掷开关在0.01~7GHz内,插损为2~3.5dB,隔离度不小于32dB;分布型宽带单刀双掷开关在4.5~7GHz内,插损为1~2dB,隔离度不小于21dB,5GHz下的最大功率容量为3瓦.实验也证实电路的开通时间小于0.6ns. 相似文献
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《固体电子学研究与进展》1998,(1)
南京电子器件研究所已研制成8mm波段单刀单掷、单刀双掷开关。该类开关采用脊波导结构,具有插人损耗小、驻波小及隔离大等特点,可应用于毫米波雷达及测试等方面。其主要技术指标如下表。8mm波段单刀单掷、单刀双掷开关 相似文献
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1~26.5GHz GaAs PIN单刀单掷开关单片 总被引:1,自引:0,他引:1
采用GaAs PIN二极管,完成1~26.5 GHz的单刀单掷开关单片的设计、制作。SPST开关单片带内插损小于0.5 dB,驻波优于1.1,隔离度大于27 dB,在10~26.5 GHz,隔离度大于37 dB。开关单片采用MOCVD生长的GaAs纵向PIN二极管材料结构,76 mm GaAs圆片工艺加工制作。 相似文献
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The first GaAs MMIC using PIN diodes as the active elements is described. The single-pole double-throw (SPDT) switch covers the frequency range 2 to 18 GHz, and can handle incident powers of 1W at X-band. Isolation and insertion loss vary respectively from ? 55 dB and 1 dB at 2 GHz to ?17 dB and 2.2 dB at 18 GHz. 相似文献