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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 421 毫秒
1.
MCU/SoC/FPGASmartFusion FPGAActel推出智能型混合信号FPGA器件SmartFusion,该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARM Cortex-M3硬核处理器的完整微控制器子系统,以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式  相似文献   

2.
《电子世界》2010,(3):2-7
爱特公司日前推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion,该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARMCortex—M3硬核处理器的完整微控制器子系统,以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系统,获得全部所需功能,而且无需牺牲产品性能。  相似文献   

3.
《今日电子》2011,(2):38-42
SmartFusion智能型混合信号FPGA Actel公司的SmartFusion器件具有经过验证的基于快闪技术的ProASIC3 FPGA架构,使用先进的130nm CMOS工艺,系统门密度范围为60~500K,并具有350MHz工作频率和最多204个I/O。这种组合能够集成  相似文献   

4.
爱特公司(Actel Corporation)在硅谷嵌入式系统大会(Embedded Systems Conference,ESC)上现场演示如何通过使用智能型混合信号FPGA器件SmartFusion,为高复杂性马达和运动控制应用带来引人注目的解决方案。SmartFusion集成有32位ARM Cortex-M3微控制器、可编程模拟资源、片上嵌入式非易失存储器(ENVM),以及经过验证的低功耗快闪FPGA架构,能够直接应对马达控制设计的挑战。  相似文献   

5.
《今日电子》2012,(11):63
SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架构、一个166(MHz)ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口,可用于满足关键性工业、国防、航空、通信和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。基于快闪技术,SmartFusion2为设计人员提供了比同等的S R A MFPGA器件低100倍的待机功耗,且不影  相似文献   

6.
《今日电子》2010,(4):66-66
Smart Fusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构,该架构包括基于ARMCortex-M3硬核处理器的完整微控制器子系统,以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion系列结合了逻辑、微控制器子系统和模拟这三个可编程模块,实现易于使用的完全可定制系统设计平台,让嵌入式应用设计人员现在无须进行线路板级改变,就能够快速优化硬件/软件折中权衡。  相似文献   

7.
正新一代SmartFusion2 SoC FPGA评测工具套件是一款定位于易于使用、功能丰富、价格相宜的平台,可让设计人员快速、容易地加速其应用的评测或样品构建。使用美高森美的主流SmartFusion2 FPGA器件,OEM厂商可以充分利用这些器件在同级中最低功  相似文献   

8.
美高森美公司(Microsemi Corporation)日前发布了新的SmartFusion 2系统级芯片(system-on-chip,SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航空、通讯和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功耗的基本需求。SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架构、一个  相似文献   

9.
《中国集成电路》2010,19(7):7-7
爱特公司发布适用于其新近推出的SmarlFusionTM智能混合信号FPGA的功率管理解决方案。Actel混合信号功率管理工具解决方案包括带有图形配置器以输入功率管理排序和调整要求的完整参考设计,充分利用SmartFusion器件的性能,瞄准MPM子卡应用,可与SmartFusion评测套件或SmartFusion开发套件共享。这款全面的功率管理解决方案能够将功率轨管理功能集成在嵌入式设计中。  相似文献   

10.
国际要闻     
正美高森美SmartFusion2SoC FPGA和IGLOO2 FPGA获PCI Express 2.0 SIG认证致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion誖2 SoC FPGA和IGLOO誖2 FPGA已经获得PCI誖Express(PCIe)2.0端点(endpoint)规范认证。按照公司的测试结果,新认证的器件是业界功率最低的PCIe 2.0可编程逻辑解决方案,与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比,可减少高达  相似文献   

11.
《电子与电脑》2010,(6):83-83
爱特公司(ActeICorporatiOiq)于2010年4月26-29日举行的硅谷嵌入式系统大会(ESC)上现场演示如何通过使用智能型混合信号FPGA器件smartFusion,为高复杂性马达和运动控制应用带来引人注目的解决方案。SmartFusion集成有32位ARMCortex—M3微控制器、可编程模拟资源、片上嵌入式非易失存储器(eNVM),以及经过验证的低功耗快闪FPGA架构,能够直接应对马达控制设计的挑战。  相似文献   

12.
美高森美公司(Microsemi)宣布,已经对SmartFusion可定制系统级芯片器件进行完全筛选,以满足-55%到125℃的严格的军用工作温度范围要求。  相似文献   

13.
为了解决检测设备接入Ethernet,设计了一种基于SmartFusion2的SoC的数据采集与交互系统,完成设备数据信息的采集及处理并实现远程数据交互与共享。系统以SmartFusion2的FPGA器件为核心,将现场检测设备得到的数据经过Ethernet以网页的形式在PC上显示。反之,以同样的路径将主控的指令传输到外部的终端设备。通过一智能家居系统的实际运行测试,系统具有安全、可靠、稳定的特点。  相似文献   

14.
本月精彩文章推荐MSS+ACE+FPGA=灵活的控制系统http://www.ednchina.com/1005-001.aspxActel日前推出的世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion已投入批量生产。  相似文献   

15.
《中国集成电路》2012,(7):23-23
美高森美公司(Microsemi)宣布,其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征,这些器件已经部署在向下钻探产品、航  相似文献   

16.
军事与航空电子网站3月17日报道,位于美国加州的Microsemi公司推出基于SERDES的SmartFusion2系列小尺寸系统级芯片(SoC)和IGLOO2现场可编程门阵列(FPGA),适用于军事、车辆、通信、工业自动化和成像等广泛领域。这两个FPGA采用非易失性结构,无需外部配置存储器,可减少器件尺寸。  相似文献   

17.
赛灵思公司(Xilinx)宣布首款Virtex UltraScaleTM器件投片,在20nm工艺领域再创另一项行业第一。作为业界高端20nm产品,基于UhraScale架构的VirtexUhraScale系列可为多种应用提供前所未有的高性能、系统集成度和带宽。UltraScale架构拥有多项ASIC技术,从而能为客户带来众多ASIC级优势。同时采用最新的布线架构消除了新一代器件的互联技术和扩展瓶颈。  相似文献   

18.
在过去一年,美高森美公司SoC产品部门推出了创新的SmartFusion智能混合信号FPGA产品。SmartFusion是具有处理功能的系统级芯片,集成有ARM Cortex-M3嵌入式微控制器,带有模数转换器(ADC)、比较器、电压/电流/温度传感器、数模转换器(DAC)的可编程模拟资源,以及模拟计算引擎  相似文献   

19.
美高森美公司(Microsemi)的FPGA产品不断将公司的专利技术安全性、可靠性和保密性继续延伸,再加上可编程性、低功耗和实用性,使新个代SmartFusion2 SoCFPGA扩展到主流市场的应用。美高森美公司SoC产品部门副总裁兼总经理Esam Elashmawi介绍说,SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA架  相似文献   

20.
《电子产品世界》2011,18(12):81-82
本文主要介绍一个基于SmartFusion更新M3程序的IAP在线升级应用方案。在传输距离可靠的情况下,通过UART、SPI或者MAC将用户板和PC机连接即可实现远程升级,无需采用FlashPro3等下载器下载程序,也无需手动复位,一切工作均可由串口和上位机自动完成。如图1所示,IAP在线升级SmartFusion的M3程序主要有以下三种方式:UART、SPI以及MAC。  相似文献   

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