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废聚酯在聚酰胺热熔粘合剂合成中的应用 总被引:4,自引:2,他引:4
以010树脂为主要原料,在实验室合成的聚酰胺热熔胶的基础上,用废聚酯代替部分原料,合成出具有极好柔韧性,较高粘度和软化点的新型聚酰胺热熔粘合剂。通过考察废聚酯的加入量和其它的合成条件的影响,找到合成的最佳配比及条件。所得聚酞酰热熔粘合剂产品在性能上能够与进口产品相媲美。由于采用废聚酯为部分原料,为解决白色污染开辟了一个新的途径。 相似文献
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本文叙述了以共聚酯和不同的聚酰胺为原料,在催化剂的存在下,通过大分子链之间的交换反应制取另一种新型聚合物-聚酯酰胺的方法。所得产品经红外光谱等方法测定,证明了这种交换反应的存在。 相似文献
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相熔聚合物热熔胶粘剂 总被引:1,自引:0,他引:1
相熔聚合物热熔胶粘剂PallavoorR.etal.发明背景1.发明领域.该发明阐述了相熔聚合物热熔胶粘剂,主要由以下组分构成:(1)低密度聚乙烯;(2)1一丁烯与乙烯或丙烯共聚物;(3)烃类增和剂;(4)从低分子且的液态系丁烯、无规聚丙烯及其它混合... 相似文献
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简述了热熔黏合聚酯的概况及性能特点,主要介绍了热熔黏合聚酯的合成技术以及产品应用领域。热熔黏合聚酯产品主要有三大类,即纤维状(如低熔点涤纶)、薄膜状(如热熔胶膜)、粉料或粒子状(如热熔胶)。热熔黏合聚酯的合成技术主要是低熔点聚对苯二甲酸乙二醇酯的合成、可生物降解热熔黏合聚酯的开发以及提高热熔胶的流动性、黏着性、功能性等。热熔黏合聚酯的应用领域主要是耐久性产业用纺织品、用即弃非织造布、医用胶粘剂及热黏合性薄膜。进一步降低成本、改善性能将加速热熔黏合聚酯产品产业化的进程。 相似文献
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聚酰胺热熔胶的热氧化降解和稳定化研究现状 总被引:4,自引:0,他引:4
概述了近年新开发的聚酰胺热熔胶的特性、分类,以及在聚酰胺热熔胶中普遍存在的易发生热氧化降解的问题,对聚酰胺热熔胶的热氧化降解机理和聚酰胺的端基对其稳定性的影响最新研究成果做了综述,讨论和比较了几类常用的稳定剂及其最佳配方。 相似文献
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松香酯在热熔胶中的应用及发展空间 总被引:1,自引:1,他引:0
概括了松香酯在热熔胶(HMA)中的应用情况,并将其与石油树脂作了比较;依据全球和中国大陆地区HMA的需求量数据、各类HMA中增黏树脂及松香酯的使用比例等,预测出松香酯未来五年的发展空间(包括自然增量和对石油树脂的替代量),并指出了国内松香酯企业的发展方向。 相似文献
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Synthesis and properties of polyamide/LLDPE composites with compatibilizer used as hot melt adhesive
In this work, a new polyamide (PA155) was synthesized from higher purity dimer acid, sebacic acid, ethylenediamine, and piperazine, and the ternary blends were prepared by blending PA155 with LLDPE in the presence of the compatibilizer, maleic anhydride grafted linear low-density polyethylene (LLDPE-g-MAH). The weight ratio of PA155 to LLDPE of the samples was kept constant at 80/20 and the amount of LLDPE-g-MAH was varied at 0, 3, 6, 9, and 12 wt% over the total weight of the blend respectively. The scanning electron microscope and mechanical properties tests showed that the compatibility and the mechanical properties were improved with the increase in LLDPE-g-MAH content, and the blend containing 9.0 wt% LLDPE-g-MAH exhibits an optimal miscibility behavior and mechanical properties. The hot melt adhesives which were prepared from the ternary blends were assessed by 180°peel tests of Al/adhesive/polypropylene stack. The peeling strength for the sample containing 9.0 wt% compatibilizer (82.5 N/2.5 cm) is much more than that of the samples without compatibilizer (<20 N/2.5 cm). 相似文献
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