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用环氧树脂改性氰酸酯树脂,对改性树脂体系进行了IR、DSC、TGA分析,研究了树脂的浇铸体和玻璃布层压板的几项主要性能. 相似文献
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环氧树脂改性氰酸酯树脂玻璃布局压板的研制 总被引:4,自引:2,他引:2
用环氧树脂改性氰酸酯树脂,对改性树脂体系进行了IR、DSC、TGA分析,研究了树脂的浇铸体和玻璃布局压板的几项主要性能。 相似文献
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本文主要分析了覆厚铜箔玻氧玻璃布层压板的研制难点及解决措施,研制的产品具有抗剥离强度高,平整度好,电性能优良等优点。 相似文献
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日本有泽制作所生产一种制品,这种制品是用于原子炉或电子计算机的材料,是一种玻璃含量占87%的高密度玻璃布层压板。以前一般玻璃布层压板的玻璃含量是以70%左右为极限,但该公司一下子提高到87%,其结果,拉伸强度和抗弯强度也随着提高50%。一般作为OA机器,电子计算机广泛使 相似文献
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本文以2,6-二氟苯甲腈和4,4-二羟基二苯砜为主要原料合成了聚芳醚腈砜利用IR、^13C-NMR和热分析等手段对其结构和热性能进行了表征。以取长醚腈砜为基体树脂采用特殊的溶液浸胶工艺,一次邓要制我含量达45%的预浸料。制得的碳布层压板和玻璃布层压板皆具有优异的力学性能和热性能,可在180℃使用。 相似文献
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含硼苯并噁嗪玻璃布层压板的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
以甲醛、苯酚、硼酸和二元胺为原料合成了含硼苯并噁嗪树脂(BBZ)。采用核磁共振仪、红外光谱仪、DSC及TGA分析研究了BBZ树脂的结构,树脂及其固化物(PBBZ)的热性能,并对树脂溶液和浸胶布的性能以及层压板的力学和电性能进行了测试。结果表明,BBZ具有较好的热稳定性;PBBZ的玻璃化温度(Tg)为183℃,并具有优良的热分解稳定性,5%热失重温度为423℃,800℃残炭率为65%。其层压板具有较好的热态保持率(180℃为74.5%,200℃为58.9%),燃烧等级达到V-0级,同时具有较好的电性能和力学性能。 相似文献
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以氰尿酸、二苯甲烷双马来酰亚胺、环氧树脂和潜伏性固化剂为原料,合成了一种新型耐热性树脂,并压制成型玻璃布层压板。该树脂溶液贮存稳定性好,易于成型加工。该树脂在150℃以上固化迅速,固化热焓达—179.5J/g,在170℃固化5h与在210℃固化4h有完全相同的热失重曲线。在170℃下压制的玻璃布层压板具有优良的高温介电性能和力学性能。 相似文献
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本文介绍了一种改性二苯醚树脂的合成及其玻璃布层压板的制备方法,并对其性能进行了全面测试.实验结果表明,采用苯并噁嗪改性二苯醚树脂制备的玻璃布层压板,其工艺性优于苯酚改性二苯醚树脂,且成本较低.用作H级绝缘材料,市场前景广阔. 相似文献
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苯并噁嗪改性二苯醚玻璃布层压板的制备及性能 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了一种改性二苯醚树脂的合成及其玻璃布层压板的制备方法,并对其性能进行了全面测试.实验结果表明,采用苯并噁嗪改性二苯醚树脂制备的玻璃布层压板,其工艺性优于苯酚改性二苯醚树脂,且成本较低.用作H级绝缘材料,市场前景广阔. 相似文献
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高性能新一代FR—4环氧基玻璃布层压板的改性研究 总被引:6,自引:1,他引:5
随着电子工业的发展,线路传输用电磁波的频率向GHz方向发展,通用的FR-4板已不能满足当前快速、高容量的信息处理的需求,为此近年来世界各国都致力于通用FR-4层压板的改性研究。本文系统地介绍了近年有关改性的高性能FR-4层压板的研究进展。 相似文献