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采用二烯丙基双酚A(DBA)对氰酸酯树脂(CE)进行改性,分别运用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法和Kissinger极值法计算了改性树脂体系的固化动力学参数,并对固化树脂的力学性能和动态力学性能进行了研究。结果表明:DBA对氰酸酯树脂具有明显的催化作用和增韧效果,含5%DBA的改性树脂固化反应活化能最小(62.16 kJ/mol),当DBA的加入量为10%时,树脂固化物的冲击强度达到纯氰酸酯树脂的2.07倍,含有DBA的CE树脂固化物的储能模量和玻璃化转变温度均有所降低。 相似文献
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高性能印刷电路板用氰酸酯树脂研究进展 总被引:2,自引:1,他引:1
综述了国外高性能印刷电路板用氰酸酯树脂研究的新进展,包括催化剂对双氰酸酯单体发生环化三聚反应形成三嗪环的高度交联网络结构的大分子-三氮杂苯氰酸酯树脂的影响、氰酸酯树脂的增韧、氰酸酯树脂的湿/热性能、新型氰酸酯单体的合成及其树脂的性能等。氰酸酯单体的固化受催化剂的影响,催化剂能促进固化反应,又能降低氰酸酯树脂的湿/热性能。氰酸酯树脂的增韧改性包括共混增韧改性和化学增韧改性。氰酸酯树脂表现出热突变效应和反转热效应的湿/热性能特征。新型氰酸酯单体的合成及其树脂的发展方向是进一步提高氰酸酯树脂的热性能和加工性能并降低其成本。 相似文献
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本文介绍了热固性树脂改性氰酸酯(CE)树脂的研究现状,主要阐述了环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、苯并噁嗪树脂(BOZ)或多元化合物共聚改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,指出了上述热固性树脂改性氰酸脂的优缺点,并展望了氰酸酯树脂的发展前景。 相似文献
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采用低分子量聚苯醚(SA90)对氰酸酯(CE)进行改性,并在混合催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)和2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)的作用下,制备了一种改性氰酸酯树脂。研究了SA90含量对改性氰酸酯树脂凝胶化时间、变温拉伸剪切强度、平面应变断裂韧性、介电性能和吸水率的影响。结果表明:随着SA90含量的增加,改性氰酸酯树脂的凝胶化时间逐渐缩短,活化能均在50~70 k J/mol,反应活性较高;当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的整体拉伸剪切强度最大;断裂韧性随着SA90含量的增加先增大后减小,当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的断裂韧性最佳;适量添加SA90能改善氰酸酯的介电性能以及吸水率。 相似文献
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本文介绍的是由四缩水甘油基二氨基二本甲烷型环氧树脂(TGDDM)及二氨基二本甲烷(DDM)组成的树脂体系中加入双马来酸亚胶树脂(BMI)进行改性。通过动态差示扫描量热分析(DSC)的方法,研究了双马来酰亚胺改性环氧树脂的固化行为。DSC热重图表明,体系固化反应只有一个放热峰,随着体系中BMI树脂比例的增加,单位质量物质的反应热减小,在180℃固化3h后的残余反应热增加。通过引入BMI树脂,环氧体系的热稳定性得到改善,弯曲强度和模量随着增加. 相似文献
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热塑性树脂增韧改性双马来酰亚胺树脂的研究进展 总被引:1,自引:1,他引:0
综述了热塑性树脂(TP)对双马来酰亚胺树脂(BMI)的改性方法及研究进展。介绍了热塑性树脂增韧BMI的机理,分析了影响增韧效果的因素(TP的韧性、TP的分子量、TP的添加量、TP的活性端基、TP的耐热性、TP与BMI的相容性及延展性、体系的粘弹性及界面粘结力、固化温度和乳化剂)。结果表明:热塑性树脂能在不降低树脂力学性能和耐热性能的前提下提高双马来酰亚胺树脂的韧性。但更高韧性的改性树脂尚待进一步研究。 相似文献
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以N,N,N′,N′-四炔丙基-4,4′-二氨基二苯甲烷(TPDDM)、4,4′-联苯二苄叠氮(BAMBP)和二乙炔基苯(DEB)为单体原料,以1,3-偶极环加成反应进行三元共聚,制备出共聚型三唑树脂(C-PTA树脂)。研究了单体配比及不同结构DEB对C-PTA树脂耐热性能的影响。结果表明:BAMBP、TPDDM、DEB的最优摩尔配比为1∶0.7∶0.7,此配比下C-PTA树脂固化物的玻璃化转变温度(Tg)为265℃,在空气和氮气气氛中的5%热失重温度Td5分别为329℃和340℃。当参与共聚反应的DEB全为间位结构时,C-PTA树脂的Tg最高。 相似文献