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相似文献
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1.
赵春宝  汪信  杨绪杰  张楠楠 《绝缘材料》2012,45(1):34-37,41
采用二烯丙基双酚A(DBA)对氰酸酯树脂(CE)进行改性,分别运用Flynn-Wall-Ozawa等转化率法和Kissinger极值法计算了改性树脂体系的固化动力学参数,并对固化树脂的力学性能和动态力学性能进行了研究。结果表明:DBA对氰酸酯树脂具有明显的催化作用和增韧效果,含5%DBA的改性树脂固化反应活化能最小(62.16 kJ/mol),当DBA的加入量为10%时,树脂固化物的冲击强度达到纯氰酸酯树脂的2.07倍,含有DBA的CE树脂固化物的储能模量和玻璃化转变温度均有所降低。  相似文献   

2.
采用红外光谱对氰酸酯树脂(CE)改性环氧树脂的共固化反应进行分析,测试了环氧树脂固化物的介电常数(ε)、介质损耗因数(tanδ)和吸湿率,通过TG分析了固化物的热稳定性。结果表明:随着CE含量的增加,环氧树脂固化物的ε、tanδ下降;随着测量频率的增加,固化物的ε下降,tanδ上升。改性环氧树脂的吸水率降低,热稳定性变化较小,介电性能明显提高。  相似文献   

3.
高性能印刷电路板用氰酸酯树脂研究进展   总被引:2,自引:1,他引:1  
戴培邦 《绝缘材料》2010,43(4):22-26
综述了国外高性能印刷电路板用氰酸酯树脂研究的新进展,包括催化剂对双氰酸酯单体发生环化三聚反应形成三嗪环的高度交联网络结构的大分子-三氮杂苯氰酸酯树脂的影响、氰酸酯树脂的增韧、氰酸酯树脂的湿/热性能、新型氰酸酯单体的合成及其树脂的性能等。氰酸酯单体的固化受催化剂的影响,催化剂能促进固化反应,又能降低氰酸酯树脂的湿/热性能。氰酸酯树脂的增韧改性包括共混增韧改性和化学增韧改性。氰酸酯树脂表现出热突变效应和反转热效应的湿/热性能特征。新型氰酸酯单体的合成及其树脂的发展方向是进一步提高氰酸酯树脂的热性能和加工性能并降低其成本。  相似文献   

4.
本文介绍了热固性树脂改性氰酸酯(CE)树脂的研究现状,主要阐述了环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、苯并噁嗪树脂(BOZ)或多元化合物共聚改性氰酸酯树脂(CE)的研究进展,指出了上述热固性树脂改性氰酸脂的优缺点,并展望了氰酸酯树脂的发展前景。  相似文献   

5.
国内氰酸酯树脂增韧改性的研究进展   总被引:2,自引:1,他引:1  
综述了用热固性树脂、橡胶、热塑性树脂、纳米粒子、晶须、不饱和双键的化合物增韧改性氰酸酯树脂的研究进展。预计氰酸酯树脂将以其优异的综合性能成为继双马来酰亚胺树脂(BMI)、聚酰亚胺(PI)和环氧树脂(EP)之后的又一高性能复合材料树脂基体。  相似文献   

6.
端羧基丁腈橡胶改性环氧树脂的研究   总被引:3,自引:2,他引:1  
陈青  宫大军  魏伯荣  柳丛辉 《绝缘材料》2011,44(2):30-33,38
以2-乙基-4-甲基咪唑作为固化剂,运用红外光谱对端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧改性环氧树脂(EP)的预聚反应和固化反应进行分析.通过测试改性环氧树脂固化物的冲击强度、弯曲强度和拉伸剪切强度评价其增韧效果,探讨其增韧机理,并通过热失重(TG)分析固化物的热稳定性能.结果表明:CTBN改性EP后,树脂的冲击强度明显提高,...  相似文献   

7.
采用低分子量聚苯醚(SA90)对氰酸酯(CE)进行改性,并在混合催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)和2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)的作用下,制备了一种改性氰酸酯树脂。研究了SA90含量对改性氰酸酯树脂凝胶化时间、变温拉伸剪切强度、平面应变断裂韧性、介电性能和吸水率的影响。结果表明:随着SA90含量的增加,改性氰酸酯树脂的凝胶化时间逐渐缩短,活化能均在50~70 k J/mol,反应活性较高;当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的整体拉伸剪切强度最大;断裂韧性随着SA90含量的增加先增大后减小,当SA90的质量分数为20%时,改性氰酸酯树脂的断裂韧性最佳;适量添加SA90能改善氰酸酯的介电性能以及吸水率。  相似文献   

8.
本文介绍的是由四缩水甘油基二氨基二本甲烷型环氧树脂(TGDDM)及二氨基二本甲烷(DDM)组成的树脂体系中加入双马来酸亚胶树脂(BMI)进行改性。通过动态差示扫描量热分析(DSC)的方法,研究了双马来酰亚胺改性环氧树脂的固化行为。DSC热重图表明,体系固化反应只有一个放热峰,随着体系中BMI树脂比例的增加,单位质量物质的反应热减小,在180℃固化3h后的残余反应热增加。通过引入BMI树脂,环氧体系的热稳定性得到改善,弯曲强度和模量随着增加.  相似文献   

9.
采用端羟基丁二烯液体橡胶(HTPB)对环氧树脂进行改性,研究了改性环氧树脂的热稳定性、力学及电性能。结果表明:HTPB的羟基与环氧基团发生了化学反应;HTPB改性环氧树脂的热稳定性下降;低橡胶用量下环氧树脂的弯曲、拉伸强度和冲击强度显著提高。HTPB橡胶颗粒均匀分布于环氧基体中并在固化时形成相分离。此外,改性环氧树脂的电绝缘性及介电性能均得到明显改善。  相似文献   

10.
通过对环氧树脂的改性,制备了含乙烯基改性环氧树脂,这种树脂适用于大中型高压电机的真空压力浸渍。具有粘度小,渗透性好,贮存稳定,粘度增长缓慢,固化速度快等特点,与环氧少胶玻璃粉云母带(TJ5442-1)配套组成的绝缘结构,具有优异的机电性能,通过1 200 h的电热老化后,电气强度和击穿电压保持率均大于93%。  相似文献   

11.
综述了环氧树脂改性氰酸脂的反应机理及反应条件特别是催化剂和物料比对反应的影响。讨论了改性树脂的耐湿热老化性能、力学性能和电性能,简述了环氧树脂改性氰酸脂树脂在现代工业中的广泛应用。  相似文献   

12.
酚氧树脂与环氧树脂共混改性研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了不同酚氧树脂的添加量(0~60%)分别对双氰胺和酚醛树脂固化环氧树脂体系性能的影响.结果表明:随着酚氧树脂添加量的增加,与铜箔的剥离强度、固化物的介电性能、延伸率和吸水率均出现了一定程度的升高,拉仲模量出现了大幅的下降.酚氧树脂在两个体系中的不同添加量并没有对体系5%热失重温度产生影响,但降低了T<'g>,同时随...  相似文献   

13.
热塑性树脂增韧改性双马来酰亚胺树脂的研究进展   总被引:1,自引:1,他引:0  
综述了热塑性树脂(TP)对双马来酰亚胺树脂(BMI)的改性方法及研究进展。介绍了热塑性树脂增韧BMI的机理,分析了影响增韧效果的因素(TP的韧性、TP的分子量、TP的添加量、TP的活性端基、TP的耐热性、TP与BMI的相容性及延展性、体系的粘弹性及界面粘结力、固化温度和乳化剂)。结果表明:热塑性树脂能在不降低树脂力学性能和耐热性能的前提下提高双马来酰亚胺树脂的韧性。但更高韧性的改性树脂尚待进一步研究。  相似文献   

14.
针对VARTM工艺对树脂基体的特殊要求,选用了一种粘度较低的不饱和聚酯树脂,对其工艺性能进行了系统的研究,分析了引发剂用量、温度对树脂体系的凝胶时间和流变学性能以及对浇铸体力学性能的影响.结果表明:树脂体系在40℃以下时,50 min内粘度低于300 mPa.s,加入0.5%与1%引发剂所得树脂浇铸体的力学性能差别不大.  相似文献   

15.
为制备高性能模塑料,以环氧树脂(EP)、双酚A(BPA)、甲基丙烯酸(MMA)、不饱和二元羧酸为原料合成了可增稠乙烯基酯树脂(VE)。结果表明:该树脂具有良好的稳定性、优异的增稠性,其片状模塑料(SMC)制品具有优异的力学性能、电气性能和绝缘性能,可广泛应用于高端SMC及团状模塑料(DMC)领域。  相似文献   

16.
在苯并噁嗪/环氧树脂两元体系中,加入不同比例的酚醛树脂,研究其反应动力学及流变特性。采用该体系为基体制备了覆铜板,并对覆铜板的耐热性、吸水率及介电性能进行测试。结果表明:提高酚醛树脂的含量,有利于降低反应体系的固化温度,提高覆铜板的热失重温度(Td5%);但随着酚醛树脂含量的增加,体系的介电性能下降,玻璃化转变温度(Tg)呈现先上升后下降的趋势,吸水率呈先下降后上升的趋势。当酚醛树脂含量达到12%时,体系的综合性能最佳,其Tg达到204℃,高压蒸煮(PCT)吸水率为0.44%,且加工窗口较宽。  相似文献   

17.
对严重老化的阴阳离子树脂进行复苏试验,给出正确的方法,并应用于生产实际,节约了生产成本。  相似文献   

18.
介绍了含氮酚醛树脂的合成方法,研究了原料配比、催化剂种类及用量和pH值对合成含氮酚醛树脂的影响。结果表明:当酚、醛、有机胺的配比为10∶8∶2,催化剂M2用量为4%,pH值为10时,合成的含氮酚醛树脂产率最高,含氮量最大。用该含氮酚醛与环氧树脂复配制备的环氧酚醛玻璃布层压板具有较好的阻燃性能、力学性能和电气性能。  相似文献   

19.
顾建伟 《变压器》1999,36(7):37-40
简要介绍了GEAFOL树脂浇注干式变压器的结构和技术特点。  相似文献   

20.
以N,N,N′,N′-四炔丙基-4,4′-二氨基二苯甲烷(TPDDM)、4,4′-联苯二苄叠氮(BAMBP)和二乙炔基苯(DEB)为单体原料,以1,3-偶极环加成反应进行三元共聚,制备出共聚型三唑树脂(C-PTA树脂)。研究了单体配比及不同结构DEB对C-PTA树脂耐热性能的影响。结果表明:BAMBP、TPDDM、DEB的最优摩尔配比为1∶0.7∶0.7,此配比下C-PTA树脂固化物的玻璃化转变温度(Tg)为265℃,在空气和氮气气氛中的5%热失重温度Td5分别为329℃和340℃。当参与共聚反应的DEB全为间位结构时,C-PTA树脂的Tg最高。  相似文献   

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