测试仪综述

主要介绍当前用于检测组装后ＰＣＢ的缺陷和故障的测试仪。以电气接触为手段,以在线测试仪为代表的电气测试仪除了能够测试制造过程的缺陷和故障以外,还能够测试ＰＣＢ的某些电气性能,因而得到了广泛的应用。但是,电气测试仪将面临高密度ＰＣＢ和甚高频电路的挑战。ＡＯＩ检测和仪和Ｘ射线检测仪是近年来发展起来的,以非接触方式对ＰＣＢ进行成象,然后进行图像处理来辨别缺陷和故障,在高密度ＰＣＢ和甚高频电路测试中受到欢迎     

印刷电路板红外测试系统

利用红外热成像技术可以对印刷电路板（ＰＣＢ）进行有效的非接触测试。在建立ＰＣＢ的标准热像（ＳＩＰ）后，通过计算机快速自动地比较分析被测板（ＵＵＴ）热像和从存贮器中取得的该板的ＳＴＰ，从而检测出ＰＣＢ上的热模式故障。本文介绍了总后“八．五”重点项目“ＰＣＢ故障红外诊断仪”（以下简称诊断仪）的组成、原理、结构及开发时应注意的一些问题。     

台湾：新世纪迎向IA产品新潮流

在网络发展日趋成熟，进入后ＰＣ时代之际，信息家电（ＩＡ）将扮演重要的角色，成为最具发展潜力的产业，吸引着通信、电脑及各种电子零部件业争先恐后地相继投入。去年德国汉诺威通信与电脑展（ＣｅＢＩＴ）和美国电脑大展（Ｃｏｍｄｅ ｘ）上，各类ＩＡ产品纷纷登台亮相，象征着后ＰＣ时代的大幕已徐徐拉开。 现在基本已达成共识，“低价、易用、上网”是ＩＡ产品的三大特色，其代表产品有机顶盒（ＳＴＢ）、网络游戏机、个人数字助理（ＰＤＡ）、智能手机（ＳｍａｒｔＰｈｏｎｅ）、联网板（ＷｅｂＰａｄ），以及网络终端机、电子邮件终…     

会议电视设备

会议电视设备在德国汉诺威市的ＣｅＢＩＴ’９５展览会上，西门子和美国综合信息技术公司（ＩＩＴ）展出了一种设计成使声音和图像质量最佳化的芯片设备，设备由４块大规模集成电路组成，把整个会议电视系统集成到一个插人式ＰＣ卡上，而价格低于６７０美元。到目前为止，...     

电子工艺的核心—PCB设计

面临挑战印制电路板（ＰＣＢ）设计正在成为整个电子设计工艺的焦点。它涉及电路设计、机械设计、制造、ＥＭＩ／ＲＦＩ（电磁和射频干扰）认证、质量检测以及现场服务和维修等很多方面的技术和问题。集成电路的集成度仍遵循Ｍｏｏｒｅ定律在不断提高，ＩＣ封装内外穿梭于...     

处理器PCI子卡（PPMC）规范呼之欲出

长久以来,在各种ＶＭＥ模板、ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩ模板、主板、甚至自主设计的模板中,ＰＣＩ子卡（ＰＣＩＭｅｚｚｚａｎｉｎｅ　Ｃａｒｄ,简称ＰＭＣ）一直被认为是进行Ｉ／Ｏ扩展的理想选择。现在,这种非常流行的板型,其功能得以扩展至包括ＣＰＵ本身、一个定义这个标准的最新的处理器ＰＭＣ规范（Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ　ＰＣＩＭｅｚｚａｎｉｎｅ　Ｃａｒｄ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ,简称ＰＰＭＣ规范）作为ＶＩＴＡ３２－１９９ｘ）。标准正在等待用ＴＩＴＡ和ＡＮＳＩ的批准,包括Ｍｏｔｏｒｏｌａ在内,共有ＶＩＴＡ中的９个…     

有源相控阵雷达BITE的设计与分析

综合介绍炮兵某有源相控阵雷达机内检测的技术，重点介绍ＢＩＴＥ的设计原则和设计技巧，并对各个系统的ＢＩＴＥ的电路和检测方法作简单介绍，对雷达主要分系统和整个系统的性能检测．．．．．四个检测靶作了简单介绍，即把对雷达系统的故障检测和性能检测融为一体，改变了过去的ＢＩＴＥ仅仅停留在故障检测上，最后简单介绍了ＢＩＴＥ模块化的设想。     

ISO／IEC／ITU信息技术战略组成立

ＩＳＯ／ＩＥＣ／ＩＴＵ信息技术战略组成立为了提高在信息技术领域投资的有效性，避免各组织间在有关工作上的重叠和工作结果的不一致，ＩＥＣ理事会审议通过了ＩＳＯ／ＩＥＣ联合主席协调组（ＪＰＣＱ）有关建议案，决定成立ＩＳＯ／ＩＥＣ／ＩＴＵ联合负责的信息技术战...     

IEEE488接口卡及系列软件

ＩＥＥＥ４８８接口卡及系列软件西安交通大学继推出ＧＰＩＢ－ＰＣＩ型接口卡之后，又研制成功ＧＰＩＢ－ＰＣＺ型接口卡。本十采用ＧＰＩＢ专用芯片μＰＤ７２１０Ｃ；实现了ＩＥＥＥ－４８８接口的全部功能子集，符合（１９５７）国际标准，与国际上流行的ＧＰＩＢ－Ｐ...     

排除IBH PC XT机电源故障2例

排除ＩＢＨＰＣＸＴ机电源故障２例沈阳电力专科学校（１１００３６）于增安故障现象且：无四路输出电压，排风扇不转，并且在接通电源的瞬间烧断保险丝。电路分析与检修：电路如图所示。根据上述故障现象，检查此故障可初步排除四路低压输出电路、保护电路和脉宽控制电路...     

国产印制板数控钻铣床的发展思考

随着我国电子制造业和PCB行业的快速发展,对电子制造装备提出越来越高的要求,印制电路板数控钻铣床向着高速、高精度、高可靠性、智能化、灵活性化、集成化的发展趋势越来越明显,其平台体系更加开放,产品配套供应更加专业、标准,从中可以清楚地看出我国印制板数控钻铣床的问题和差距以及我国今后的基本发展思路。     

印制板废水处理工艺简析

本文简单介绍了线路板废水的分类和前处理工艺,以及分类和前处理对处理效果和处理成本的影响,分析和比较 几种综合线路板废水处理工艺的处理效果、工程投资、运行成本、维护成本。     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

PCB树脂塞孔工艺技术浅析

随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考。     

探究印制板焊锡冒泡的真正原因

通过铬铁焊模拟实验，找出制板锡焊时冒泡的真正原因，并提出解决办法。     

再流焊温度曲线记录器的研究与应用

目前由于QFP和BGA等器件的大量采用 ,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。本文重点阐述了WJQ - 3温度记录器的结构与工作原理及应用。     

飞秒激光钻孔是PCB制造紧迫的技术课题

文章概述了信号传输高频化给PCB的“孔”、“线”和“层”等科目带来的发展与进步。目前和今后,PCB的“孔”的加工和质量将主导着制造地位,有必要采用飞秒激光钻孔。     

印制电路板的电磁兼容设计

在印电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。提出了如何抑制共模辐射和差模发射的设计方法，并介绍了较好的电路布局、元器件安装位置和合理布线的方法。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此,要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。     

Epoxy-based aqueous-processable photodielectric dry film andconductive ViaPlug for PCB build-up and IC packaging

DuPont formulated a new generation of photoimageable permanent resists and conductive ViaPlug polymer to be used as building blocks for sequential build-up of printed circuit boards (PCB's), multichip module-laminates (MCM-Ls), and plastic integrated circuit (IC) packages. The buzzwords for these structures are high density interconnection structures (HDIS) and microvias. The conventional method of making PCB's and MCM-Ls is a sequential lamination of innerlayer cores or interplanes, followed by at least one mechanical drilling. In this paper we will discuss a new approach of using semi-additive plating which means starting with a multilayer core, mechanically drilling for through hole connection, filling the through-hole with conductive ViaPlug, then adding layers of dielectric to make blind or buried vias for interconnection and routing of circuits, and heat dissipation. The paper will discuss the challenges in each application, relevant industry specifications for each application, and the dielectric and conductor materials properties to meet the challenges. From the viewpoint of technology choices, we will compare photoimaging versus laser ablation and plasma etching. Lastly, we will discuss our reliability data developed internally and in conjunction with several consortia