天碁科技发布支持384k数据业务的TD-SCDMA/GSM双模终端商用芯片组

TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁科技率先发布支持384k数据传输的TD-SCDMA/GSM双模终端商用芯片组。天碁科技将在2005年TD-SCDMA国际峰会上演示这一业界最新成果。天碁科技TD-SCDMA核心芯片继去年9月一次流片成功,率先实现网络级通话以后,于今年成功推出了商用型号芯片。在此基础上整合的TD-SCDMA/GSM双模终端商用芯片组不断取得新的突破,除支持话音通信以外,384k高速分组数据传输、64k实时电路数据传输、越区切换等核心功能均已顺利实现。天碁科技双模芯片组方案目前也已成功实现了与包括大唐移动、中兴、鼎桥和普天等业…     

天碁科技TD-SCDMA／GSM双模终端解决方案省电率先达到商业化水平

近日,TD-SCDMA终端芯片方案提供商天碁科技宣布其TD-SCDMA/GSM双模终端解决方案已率先实现省电功能,手机演示过程通话时间达3.5个小时,待机时间超过100小时。该成果表明TD-SCDMA终端产品研发获又一重大突破,TD-SCDMA/GSM双模终端在省电性能方面已达到商业化水平。天碁科技在TD-SCDMA基带核心芯片低功耗设计和TD-SCDMA/GSM双模终端解决方案低功耗设计方面取得重大突破,使TD-SCDMA终端向商用化又迈出了坚实一步,并率先为手机生产厂家提供了成熟的低功耗TD-SCDMA手机方案。此次演示采用基于天碁科技TD-SCDMA/GSM…     

天碁科技推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片

北京天鸉科技有限公司(T3G)近日宣布,推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机,配置该芯片的手机支持TDD-LCR模式下384kbit/s的传输速度。天鸉科技是由大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的合资公司。近期,该芯片的前期验证工作已全面完成,工程样片将于今年9月底面市。天鸉科技TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片的推出,成功突破了3GTD-SCDMA产业链终端制造的瓶颈,是TD-SCDMA产业化发展的重要里程碑,它的推出将大大加快运营商网络从2G/2.5G升级…     

首枚TD-SCDMA／GSM／GPRS双模手机芯片问世

北京天碁科技有限公司(T3G)日前宣布推出首个TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机。配置该芯片的手机支持在TDD-LCR模式下实现384kbps的传输速度。天碁科技是由大     

天基科技信息

天碁科技率先实现终端芯片128k包交换数据传输；天碁科技推出TD-SCDMA手机先进芯片解决方案；     

天碁科技推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片

北京天暮科技(T3G)在8月18日宣布推出首个TD-SCDMA/MGSM/GPRS双模手机芯片.此次推出的芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机.配置该芯片的手机支持在TDD-LCR模式下实现384 kbps的传输速度.天暮科技是由大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的合资公司.     

TD-SCDMA多媒体手机二季度面世

近日，天科技成功实现了全球首个基于TD-SCDMA商用终端参考设计平台的128k包交换数据传输，为TD-SCDMA手机厂商丌发丰富的3G多媒体应用提供了有力的支持，并为突出体现TD-SCDMA这一优秀的3G标准在高速包交换数据传输方面的特殊优势奠定了基础。采用天科技解决方案的商用多媒体手机将于今年二季度面世。     

ADI公司发布应用于TD-SCDMA手机的新一代多媒体芯片组

2006年11月30日，美国模拟器件公司（ADI）在京发布了应用于TD-SCDMA手机的新一代芯片组——SoftFone-LCR＋芯片组。该芯片组扩展了ADI公司的TD-SCDMA技术解决方案的种类．并增加了对多种增强多媒体功能的支持。该芯片组支持384kbit／s的数据文件传送；支持TD-SCDMA/GPRS真正双模工作．可真正实现网络自动切换；支持多媒体的DTIvyA2000＋双模参考设计。该芯片组为增强的多媒体功能提供了支持，如支持300万像素相机、USB接口、多格式音频编码和解码器以及高级视频录制与播放编解码器。支持的视频算法包括：MPEC4、H．263和H．264；支持的立体声编解码格式包括：MP3、AAC＋、WMA等，提供128种语音合成音铃声，还支持“NAND启动”功能．使为手机提供经济有效的“NOR-less”设计成为可能。另外，SoftFone-LCR＋芯片组配备业界最高性能的othello-W射频收发器，可以实现最低掉线率和最佳灵敏度。     

凯明TD-SCDMA／GSM／GPRS双模第二代增强芯片亮相3G世界大会

在此次香港3G大会上，凯明信息科技股份有限公司再次携其第二代增强型基带芯片“火星”亮相大会，该芯片支持TD-SCDMA／GSM／GPRS双模和丰富的多媒体应用。这是凯明信息继2004年10月成功推出单模芯片组方案后，在TD-SCDMA走向商用过程的又一重要里程碑。     

ADI发布新一代TD—SCDMA手机芯片组

美国模拟器件公司（ADD日前发布了第二代TD-SCDMA手机芯片组-SoftFone-LCR＋。新一代芯片组可在双模工作条件下完成384kbps数据文件传输，并增强了对多媒体功能的支持，主要面向高端多媒体手机市场。     

天碁科技推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片——商用化全套解决方案突破TD-SCDMA产业链终端瓶颈

北京天碁科技(T3G)在8月18日宣布推出首个TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机。配置该芯片的手机支持在TDD-LCR模式下实现384 kbps的传输速度。天碁科技是由大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的合资公司。该芯片的前期验证工作已全面而细致地完成,工程样片将于9月底面市。T3GTDD-LCR芯片的成功推出完全突破了3GTD-SCDMA产业链瓶颈,是TD-SCDMA产业化发展的重要里程碑。同时,它的推出也将大大加快运营商将通信网络从2G/2.5G升级到3G的步伐。此…     

TD-SCDMA终端芯片突破性进展

令人欣喜的是,在2004年,TD-SCDMA终端芯片获得突破性进展,以2004年10月天碁科技有限公司(T3G)在业界率先实现ASIC芯片方案的网络级通话为标志,正式拉开了TD-SCDMA终端商业化的前进序幕.目前T3G和其他终端芯片厂商比如凯明、展迅、ADI、重邮等兄弟厂商一道,正鼎立支持国内外手机客户进行TD-SCDMA商用手机研发,有效地支撑了TD-SCDMA终端产业化.     

展讯推出首颗中国标准3G手机核心芯片：TD-SCDMA驶上快车道

一直困扰TD-SCDMA终端瓶颈的问题，随着展讯通讯8月17日宣布推出首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA的机核心芯片终于得以解决。这颗面积相当于小拇指甲大小，厚度只有1毫米，却容纳4000万个晶体管，可提供384kbit/s以上的数据传输速率的手机芯片，是目前世界上体积最小，集成度最高，功耗最小的3G芯片。这颗使TD-SCDMA驶上快车道的芯片，在今年4月就已流片成功，     

当月精选

天碁科技TD-SCD M A/GSM双模终端解决方案省电率达到商业化水平近日,T D-S C D M A终端芯片方案提供商天碁科技宣布其T D-S C D M A/G S M双模终端解决方案已率先实现省电功能,手机演示过程通话时间达3.5个小时,待机时间超过100小时。该成果表明T D-S C D M A终端产品研发获又一重大突破,T D-S C D M A/G S M双模终端在省电性能方面已达到商业化水平。众所周知,终端连续通话时间和待机时间是衡量终端省电性能的关键性能指标。3G终端除支持类似2G基本的话音、短信以外,将支持高速数据下载和视频电话等丰富多媒体应用,为此…     

TD-SCDMA技术演进及终端基带芯片设计

文章介绍了TD-SCDMA技术的演进进程,在此基础上,对终端基带处理芯片进行了介绍,并探讨了双模终端基带芯片的设计技术。文章认为终端技术是TD-SCDMA技术研究的重点,而双模终端基带芯片研发是TD-SCDMA终端技术研究的重点。     

无线设计与开发

高集成度WiMAX系统芯片；新型Nexperia多媒体基带；3G无线基站接收器用高线性度有源RF混频器进行简化；TD-SCDMA／GSM双模终端芯片组及协议栈。     

杰尔系统推出通用双模3G基带芯片组及软件

杰尔系统宣布该公司目前已面向大众市场推出了通用双模UMTS／EDGE芯片组样片及软件方案。杰尔系统已于2004年7月向主要客户提供了SceptreHPU解决方案样片，该方案集成了一个双模软件核，此软件核建立在业已验证和测试的GPRS和EDGE协议栈上，目前已经被市场上的数千万部无线手机采用。杰尔系统的双模技术能在3G／UMTS覆盖区域内实现高达384kbps的下载速率，     

业界动态

<正> T3G科技再次荣获"中国芯"奖项日前,ST-Ericsson中国子公T3G司科技在由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的2009中国芯评选活动中荣获最佳市场表现奖。TD60291可应用于TD-HSDPA手机、数据卡、以及无线数据模块等产品的开发,从而为中国消费者带来移动宽带体验。截至2009年11月底, 基于该芯片开发的TD-4SDPA/EDGE双模商用终端已超过100款(包括手机、数据卡、上网本等)。基于该芯片的终端解决方案,不仅具有灵活的双模设计,使用户能够享受到先进的TD-HSDPA业务,还可以随时切换到现有的EDGE网络,从而保证无缝的数据传输。该方案的问世创造了三个全球第一,即全球首个支持     

联芯科技推出首款TD-LTE双模基带芯片

针对即将开始的我国TD-LTE规模试验,大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布,推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换,为此次测试打下终端芯片基础,并于今年年中推出TD—LTE双模数据卡。     

区域动态

联芯科技率先通过TD-LTE/TD-SCDMA双模MTnet测试联芯科技已成功通过各项技术测试,成为首家入围MTnet测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。截至目前,入围MTnet测试第二阶段的芯片厂商仅三家,他们都即将参与第二阶段"6+1城市"规模技术试验。联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA双模解决方案