电镀锡-铋合金工艺

提出了一种经济、简易的镀锡－铋合金工艺配方及电解液的配制方法。介绍了该工艺的特点及镀层的外观、外附着强度、耐低温性、焊接性能及检验方法,简述了不合格锡－铋电镀层的退除方法,小批量生产实践证明,该工艺作简单,工艺范围较宽易维护,经济效益和环境显著。     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。     

电镀锡合金

1　前言　　锡和锡合金镀层具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性 ,广泛地应用于电子元件、连接器、滑动部件、装饰件等。电镀锡和锡合金时 ,为了抑制树枝状、针状或海绵状镀层 ,早期曾使用明胶或胨之类的天然高分子添加剂。随着电镀材料的发展 ,现在已使用表面活性剂、平滑剂或者光亮剂等添加剂。然而这些添加剂容易吸藏于镀层中 ,降低镀层的物理性能。此外电子元件使用的Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层 ,当电子设备废弃时 ,容易溶出污染环境的铅。因此 ,希望开发取代Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层的锡合金镀层 ,鉴于上述状况 ,本文就电镀锡合金及其添加剂加…     

甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-(Pb的质量分数为2％～12％，Bi的质量分数为0．2％～1％)合金电镀工艺，探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。     

电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺。研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响，另外，通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程，结果表明，镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大，铋在-0.3V时开始析出，当电位达到-0.6V时，锡和铋共同沉积。     

高硅铝合金电镀锡-铋合金镀层

在高硅铝合金表面电镀锡-铋合金镀层,并对镀层及镀液的性能进行了测试。结果表明:锡-铋合金镀层呈颗粒状结构,其中Bi元素的质量分数为6.44%,其耐蚀性优于高硅铝合金基体及纯锡镀层的耐蚀性;镀液的整平能力及稳定性都较好,电流效率为82.6%,分散能力为26%,覆盖能力接近100%。     

电镀锡-铋合金镀层和溶液中铋的测定方法

采用分光光度法测定电镀锡-铋合金镀层和溶液中铋含量,介绍了分析原理、试剂、仪器、分析步骤及分析结果计算。实验证明,显色体系稳定,方法简单快捷,镀层中铋的测定回收率为92%～93%,镀液中硝酸铋的测定回收率为94%～105%。此方法适用于工厂批量生产的镀层成分检验及溶液成分维护。     

电镀锡及锡合金电解液

1 焊锡镀层 下面介绍的电解液适宜于在铜、铜合金及钢铁基体上电镀光亮锡和锡．铅合金可焊性镀层。其特点是可以进行高速电镀，ηκ较高。所得焊锡镀层中ω（C）小于0．1％。     

酸性光亮电镀锡铈合金

1 前言 随着电子元器件可焊性技术的深入研究,大量测试数据表明,锡铈合金镀层不仅具有光亮细致外观,在高温条件下不变色,而且还具有优良的可焊性.其可焊性明显优于铅锡合金镀层和锡镀层,并且沉积速率快,是较为理想的可焊性镀层[1～3].     

电镀Sn-Bi合金

1　前言由于锡和锡 铅合金镀层具有优良的可焊性和耐蚀性 ,业已广泛地应用于电子工业中。然而锡镀层容易产生引起短路的晶须 ,Ｓｎ Ｐｂ合金镀层中含有污染环境的铅。因此 ,人们希望使用不含铅的锡合金焊料镀层。现已开发Ｓｎ Ａｇ ,Ｓｎ Ｉｎ ,Ｓｎ Ｚｎ和Ｓｎ Ｂｉ等无铅的锡合金镀层 ,但存在的问题是 :(1)Ｓｎ Ａｇ合金镀层使用价贵的Ａｇ ,镀液管理复杂。(2 )Ｓｎ Ｉｎ合金镀层熔点低 ,用作焊料镀层时焊接强度低 ,而且价格也高。 (3)Ｓｎ Ｚｎ合金镀层容易氧化 ,难以在空气中焊接。 (4)铋含量为 10 %以上的Ｓｎ Ｂｉ合金镀层的熔点为 1…     

化学镀Sn-Bi合金

概述了含有Sn^2 和Bi^3 的可溶性盐,有机酸或无机酸,络合剂在还原剂等组成的化学镀Sn-Bi合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得附着性和外观良好的Sn-Bi合金镀层。适用于电子部件的表面可焊性精饰。     

甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究

随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.     

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史.列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能.展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景.     

甲基磺酸盐电镀锡铅合金

测定 了甲基 磺酸 盐电沉 积锡 铅合金 的阴 极极化 曲线, 镀液的 分散 能力、复盖能 力、合 金沉积 速度 及镀层的 焊接性能 ,并对结 果进行讨 论     

甲磺酸盐电镀Pb-Sn合金工艺研究

研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响。采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围。根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范。     

电沉积Sn—Bi合金工艺的研究

采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响.结果表明:镀层中Sn的质量分数随着镀液中Sn的质量浓度的增大而增大,同时随着电流密度的增大,Sn的质量分数不断减少;Sn-Bi镀层主要由四方晶系的Sn和菱形晶系的Bi组成;另外,研究发现电流密度对镀层形貌影响较大.     

电镀铅锡合金工艺

1前言 铅呈青灰色金属,标准氧化还原电位Eà(Pb/pb2 )=-0.126 V.锡是银白色金属,标准氧化还原电位Eà(Sn/Sn2 )=-0.136 V.在简单络离子的酸性电解液中,铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积.铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低.含锡60%、含铅40%的铅锡合金具有最低的共熔点183℃,它的焊接性能远远超过纯锡镀层.因此,在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用.     

电镀Ni-Fe-Co合金工艺

1 前言 由于铬镀层具有光亮、防变色,在大气环境下稳定性和光泽的持久性等独特的优良性能,而获得了广泛的应用.然而镀铬均镀性较差,电流密度高,电流效率低,能耗高,同时,铬雾和含铬废水排放严重污染环境和水源,危害人体健康.因而致力于开发代铬镀层,先后开发了电镀Sn-Co、Co-B、Ni-Co-Tl-B等合金层以及化学镀Ni-Mo-P、Ni-Cu-P、Ni-Sn-P、Co-W-P、Ni-W-P等合金镀层,但是这些合金镀层的综合性能不能满足取代铬镀层的要求.鉴于上述状况,本文就可以取代铬镀层的电镀Ni-Fe-Co合金工艺加以叙述.     

Sn-Cu合金电镀

概述了含有可溶性锡盐和铜盐，有机酸，表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn-Cu合金镀液，可以获得碳质量分数低于0.3%的可焊性优良的Sn-Cu合金镀层，适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰。