电子组装喷射点胶过程流体特性CFD模拟分析

喷射点胶技术是电子组装的核心技术,针对如何喷射小直径胶点以满足微电子封装要求这一问题。文中基于气压驱动点胶阀的工作原理,建立顶针和喷嘴碰撞结构二维几何模型,采用CFD计算机流体动力学分析软件对点胶过程中喷嘴口胶水喷射速度、密闭内腔胶水液压进行仿真模拟分析。数值仿真结果表明,顶针几何外形、顶针运动行程及喷嘴张角是影响胶水喷射速度的主要因素,喷射胶点的直径大小是由这些影响因素决定的。     

底部填充工艺的瞬时温度环境管理

微电子组装的大部份工艺开发都要求将元件做到更小,以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多功能。阐述了大元件的底部填充,即一侧的尺寸超过15mm,底部填充的胶量介于30～50mg。大尺寸晶元的制造工艺要求比现有生产线更大的产能,这就给底部填充点胶带来更大的挑战。大元件的产能超过3000个/h时,需要点胶机点出非常多的胶水。如此多的胶水在出胶前通过点胶阀,这将会带来加热的问题-某些工艺要求出胶前胶水必须要加热。这会对胶点尺寸有影响,因为随着温度的变化,底部填充的胶水黏度也会随之变化,从而轻微影响点出的胶量。从而将影响晶元相邻的“非沾染区”。稳定的温度是点胶稳定性的保证,并且能帮助胶水流进晶元下方同时也有助胶水分离从而更容易喷射出来。从研究中可以观察到：系统温度环境（点胶机内部）对点胶的胶水质量有影响。     

TSD6441BF高精度、高速喷射式点胶机

＊小至300UM的紧凑空问内喷射,是接触式无达到达的区域;＊最大流量300G／min,胶点最小直径0．3mm术微量控制,每次最小定量出胶量2nl;＊清洗方便,尤需专业工具：＊没有针头耗材,维护简单;＊搭配设备点胶时无Z轴运动,大幅度提高牛产效率术＊接触产品表面。     

基于工控机和VC的点阵布胶

介绍一种采用螺杆泵式点胶器的接触式布胶试验装置,论述了装置的系统组成及功能,针对系统中的关键组成部分—z轴的运行模式进行了深入的分析和研究;通过VC++6.0设计的用户界面,设定有关参数以控制x、y运动平台、z轴的运动和挤胶过程,达到了应用的要求。     

喷射器内胶液流动数值仿真

胶液喷射技术现广泛应用于表面贴装工艺领域。在流固耦合仿真中,对流体动边界的处理是一个难点。利用ANSYS流固耦合作用工具FSI及任意拉格朗日欧拉法对胶液喷射器内胶液流动过程进行了研究。得到喷针运动下胶液喷射器内胶液的压力及速度分布,证明了该方法的有效性,并得出喷针运动直接影响胶液喷射技术实现的结论。     

基于机器视觉的三轴点胶机定位控制系统的设计与实现

基于机器视觉的三轴点胶机定位控制系统是一套能够大幅提高点胶机在直线与圆弧曲线涂胶上高性能、高精度的控制系统。该系统不仅实现了点胶机的三轴联动,提高了点胶机在点胶时的工作效率,而且把视觉技术引入到点胶机的点胶位置测量计算过程中,很好地解决了以往传统点胶技术在开环控制精度较低、稳定性差的问题。为实现该控制系统中利用机器视觉代替人工输入对点胶位置进性自动测量的功能,在控制系统中运用图像预处理和形态学操作来实现胶点位置的识别算法,并对定位系统进行了标定和误差分析,从硬件和软件两个方面实现了对三轴点胶机定位控制系统的设计。     

Essemtec推出带两个喷射点胶系统的CDS6200

SMT生产机器制造商Essemtec推出带两个喷射点胶机的CDS6200。喷射滴胶技术可在多点按比例喷射大量介质。由于待点胶材料具备多种特有特征（部分取决于环境条件），选择适用于特定材料的阀门十分必要。CDS6200具备两个喷射点胶机，可提供实现以上目标的技术。     

实用表面安装技术（二）

三、胶剂与点胶工艺 SMT采用波峰焊时,需用点胶工艺,就是将SMC预先粘合在印制电路板规定的位置(混合组装时,THC由印制板的另一面插入)上,然后经过波峰群焊,一次完成装接工作。 1.胶剂这里讲的胶剂是指表面安装技术专用的粘合剂,有时也称胶水、贴面胶、贴片胶。胶剂有环氧类胶和聚酯类胶二种,日本大多采用环氧类胶。对胶剂的一般要求是: 固化速度要快;凝固时间要短;绝缘性能要好;耐高温、粘接强度要大;粘度可调节性要好;常温使用寿命要长。衡量胶剂质量的指标如表1所示。     

压电非接触式点胶阀的设计与实验

近年来,点胶系统的使用日益广泛,各类精密液体分配系统对该技术需求旺盛。该文提出了一种由叠层压电陶瓷驱动的非接触式点胶阀,该阀由两个相同的叠层压电陶瓷驱动,通过位移放大机构,改变位移的输出方向,并将力传递给阀杆,最终实现喷射。利用FLUENT软件模拟了点胶过程,分析了流体喷射机理,通过实验研究了阀杆抬起时间、气压、流体粘度等喷射参数对于点胶量的影响,实验结果与仿真结果吻合。实验使用直径为0.35mm的喷嘴、喷射液体为甘油时,可以获得平均直径为0.53mm的液滴,其一致性误差小于6%。     

基于PSO-LM-BP神经网络的压电陶瓷喷射阀撞针与喷嘴松紧度调节

压电陶瓷喷射阀是点胶机器人的核心执行部件,其撞针与喷嘴顶紧的松紧度对点胶频率、胶点体积、单点胶量等都会产生影响。现有技术中对撞针喷嘴顶紧的松紧度均是按操作经验手动调节,此种方法调节较费时且无法做到每次调节的松紧度都保持一致。为了解决现有技术中的不足,该文设计了一种基于电流传感器的压电陶瓷喷射阀撞针与喷嘴顶紧的松紧度调节方法。通过实时采集控制器的负载电流,利用改进的BP神经网络离线建立电流值与对应的螺套旋转角度之间的模型,经过角度值变换得出松紧度的相对值,使每次调节的松紧度都保持一致,以保证压电陶瓷的位移相同。实验结果表明,建立的模型基本能够根据相对值来保证松紧度一致,并实现了可视化调节。     

微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨

文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。     

多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析

从点胶贴片系统的工艺流程和控制特性方面分析了影响其精度的要素,阐述了通过高速高精度运动平台、多轴运动控制系统、多相机高精度视觉系统等技术来保证工艺精度的方法。     

基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率。COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中。针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响。首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初步筛选。再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画胶方案进行对比,最终选取最合适的画胶方案。     

Nordson ASYMTEK推出新一代喷射点胶技术-NexJet^TM

Nordson ASYMTEK公司，一家全球领先的点胶、涂装和喷射技术供应商，日前宣布推出新的NEXJetTM点胶系统并准备申请专利，这标志着现行的喷射技术又向前迈进了一大步。位于系统中心的是Genius^TM喷射模组，这是一种新型的一体化组件，无需使用任何工具，     

光纤布喇格光栅封装技术研究

光纤布喇格光栅(FBG)封装技术是光器件集成化中的一项关键技术.提出了一种全部注胶的封装方案,由于胶水固化时所产生的应力使得光纤布喇格光栅的性能出现劣化,反射谱和透射谱出现多峰.在第二套封装方案中,通过减少注胶范围和增加保护结构,实现了性能良好的封装方案,FBG反射谱和透射谱形状均正常.     

Nordson ASYMTEK在APEX2012上展出系列点胶解决方案

点胶、涂覆与喷射技术的领先企业Nordson ASYMTEK参展了2012 IPC APEX，并于3200展位现场演示了其自动精确涂覆及喷射技术工艺，展览于加州圣地亚哥举办。Nordson ASYMTEK的应用工程师们在展览现场会就设备、应用和生产工艺与参观者进行交流。     

基于QD75D4定位模块点胶图形的开发

介绍了QD75D4定位模块驱动点胶三轴按参数设定的图形运动;讨论了定位数据的构成,点胶三轴的点动移动方式以及如何生成定位地址。     

高性能LED封装点胶中流体运动与胶液喷射研究

LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点,因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一致性的LED荧光粉点胶,目前还存在无法出胶、点胶性能不稳定、胶滴一致性不好等问题。首先阐述了LED照明的应用特点以及当前照明封装产业的技术水平,随后结合将来主流的喷射式点胶技术,利用Flow-3D软件建立了LED喷射点胶过程的计算机仿真模型。随后得到了点胶过程中胶液在喷胶阀内的流动情况,在此基础上又探讨了各因素对胶液喷射的影响规律。其结果可以为后续的研究奠定基础,同时对具体的LED工业生产及封装装备制造也有一定的参考价值。     

接触式印刷电路板检测系统的实现

设计了接触式印刷电路板检测系统,利用3个轴的步进电机驱动针头运动,对印刷电路板的电子线路的质量进行检测,并对其原理和具体的实现作了分析.通过实际应用证明,弥补了其他方案的不足,提高了检测效率.     

Axxon推出两款新产品：在线式喷射点胶和在线式选择性表面涂敷系统

Axxon轴心自控将在8月29日至31日的深圳nepcon展会（1845）上推出最新研发生产的“Au99在线式喷射点胶系统”．和“AC-800在线式选择性表面涂敷系统”。新型Au99和AC-800在线式涂敷点胶系统采maxxon最新的点胶涂敷技术用来精确、高速、选择性涂敷和非接触式喷射点胶。旨在帮助用户提高产能、提升效率、降低成本、增加收益。