首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献，搜索用时 15 毫秒
1.
中国半导体行业协会封装分会一届四次理事会于2006年5月15日在四川省成都市隆重召开。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生主持了会议,中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了会议并作了重要指示。会议认真总结了2005年封装分会的工作并对2006年协会的工作进行了部署。这次会议对封装分会的工作有着重要的意义。随后协会又于5月16日至18日同城举办了第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会。毕克允理事长向大会作了报告(见本期业界论坛)和闭幕词。本刊作为协会会刊现将两会有关内容刊载如下,以便对协会的相关工作发挥宣传指导作用。  相似文献   

2.
《电子与封装》2005,5(1):2-2
<正>由中国半导体行业协会封装分会主办的"2004年封装技术培训暨专题报告会"于2004年11月9-10日在广州召开。会议由中国半导体行业协会、广东省信息产业厅、广州市信息化办公室指导,广东省半导体行业协会、广东省电子行业协会、广州市电子行业协会、广州市信息协会协办。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克  相似文献   

3.
由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市金牛宾馆盛大召开。中国半导体行业协会理事长愈忠钰先生、信息产业部电子信息管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和中国半导体行业协会副理事长/封装分会理事长毕克允先生到会并分别做了重要讲话和致辞。此次盛会得到了江苏长电科技股份有限公司、千住金属工业株式会社、AgilentTechn…  相似文献   

4.
在中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办的"2005年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27至29日在江苏省连云港市成功召开之际,我们非常荣幸地专访了与会企业大连佳峰电子有限公司总经理王云峰先生.  相似文献   

5.
<正> 中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东大酒店召开。62家会员单位,共86名代表参加会议。应邀贵宾、记者17人出席。中国半导体行业协会副理事长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、设计分会、分立  相似文献   

6.
2008年中国半导体行业协会lC分会、支撑业分会和江苏省半导体行业协会秘书长工作联席会议于2008年3月20日～21日在江苏省苏州市召开。中国半导体行业协会秘书长徐小田先生、副秘书长陈贤先生、中国半导体行业协会荣誉顾问蒋守雷先生、中国半导体行业协会支撑业分会秘书长石瑛女士、苏州市集成电路行业协会杨知评理事长到会并作了重要讲话。出席会议的秘书长、副秘书长及相关人员有22人。会议由中国半导体行业协会副秘书长于燮康先生主持。  相似文献   

7.
携手共进为发展我国集成电路产业而努力奋斗。热烈祝贺中国半导体行业协会封装分会成立@王国平$中国半导体行业协会集成电路分会!理事长 @于燮康$中国半导体行业协会集成电路分会!秘书长  相似文献   

8.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。  相似文献   

9.
《电子与封装》2020,(1):I0001-I0001
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。  相似文献   

10.
贺信     
<正> 中国半导体行业协会封装分会: 热烈祝贺中国半导体行业协会封装分会成立!半导体产业是关于国民经济和社会发展的战略性产业。半导体和集成电路的发展使设计、制造、封装成为半导体集成电路领域的三大支柱。我们相信封装分会的成立将充分整合行业内的资源,进一步促进中国半导体产业的繁荣发展。  相似文献   

11.
<正>由中国半导体行业协会、苏州市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州集成电路行业协会承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2007年5月29-31日在苏州市会议中心隆重举行。会议由中国半导体行业协会封装分会理  相似文献   

12.
由中国半导体行业协会主办，中半协支撑业分会承办的“半导体行业供应链发展研讨会”于2007年5月18日在浙江省杭州市召开。中国半导体行业协会秘书长徐小田先生到会祝贺并作了专题演讲，支撑业分会理事长周旗钢先生作了工作报告。中国半导体行业协会副理事长。  相似文献   

13.
“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会“于2006年5月16-18日在成都市盛大召开.会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办.中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰先生、信息产业部电子信息产品管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和CSIA副理事长/封装分会理事长毕克允先生分别做了重要讲话和致辞.……  相似文献   

14.
《电子与封装》2008,8(6):45-45
2008年5月13日，中国半导体行业协会封装分会存大连渤海明珠酒店召开了“中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议”。会议由王红秘书长主持，毕克允理事长作了2007年工作总结及2008年下一步的工作安排报告；中国半导体行业协会许金寿常务副理事长对分会理事会的召开表示祝贺并作了重要讲话；与会代表积极发言，  相似文献   

15.
《中国集成电路》2006,15(7):73-74
在中国半导体行业协会集成电路设计分会和上海市集成电路行业协会的大力支持和推动下,在北京中电华大电子设计有限责任公司(简称:华大电子)的积极配合下,2006年6月7日在上海召开了“行业协会与华大电子共建IC设计发展健康平台”座谈会,上海明达微电子公司、上海浦东微电子发展有限公司、绍兴市联升微电子有限公司等多家IC设计企业参加了此次座谈会。座谈会由上海市集成电路行业协会王龙兴副秘书长主持,会议首先请中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生理事长做重要讲话。王理事长就目前中国集成电路设计企业的发展趋势和现状做了深入…  相似文献   

16.
<正>2010年6月24日至27日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会共同承办的"2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"在深圳市麒麟山庄隆重举行。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、深圳市政府等单位的大力支持。有来自政府领导、业界专家、企业高层、新闻媒体等单位的近450名代表出席了本次大会。  相似文献   

17.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

18.
《电子与封装》2021,21(4):F0003-F0003
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

19.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

20.
<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定"第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号