1996年展望硅微电子技术发展趋势

从硅微电子技术构图出发，在器件及其结构、工艺技术、集成电路各方面阐述了硅微电子技术在未来１５年内的发展趋势，并分析了它的发展极限及未来。     

微机械在微电子技术中的应用

从微电子技术诞生的机械技术，在微电子技术中也有重要应用。本文列举了微流量计、微致动器、光掩模、蒸发掩模等几种典型应用，从中可看出微机械技术对微电子技术向更高水平发展有显著的促进作用。     

集成真空微电子器件的研究及展望

概述了集成真空微电子器件的基本理论、特性、工艺制备及发展现状。现在集成真空场发射阵列的发射电流密度可做到1×10~3A/cm~2,单个锥尖跨导为5.0μS。对于锥尖密度为1×10~7锥尖/cm~2,总跨导可以达到50S/cm~2。一种新的采用真空微电子技术的微带放大器,在频率1THz 下能输出功率1～50W。指出真空微电子技术将是设计和制备新型亚微米器件的有效方法。     

面对未来的军用混合微电子技术

本文阐述了军用混合微电子技术的作用以及９０年代、２０１０年前的发展趋势，高级混合集成电路的概念，并对多芯片组件及其关键技术的发展动向进行评述。     

通信技术的发展与集成电路和集成光路(上)

通过简要回顾微电子与集成电路技术的成长历程和介绍微光子技术及其集成化芯片(集成光路)的发展趋势，分析了当前微电子与集成电路技术所要解决的关键问题，以及尚处于少年阶段的微光子与集成光路技术要面对的难题，进而探讨未来通信技术与产业的发展对集成电路与集成光路的要求。     

BiCMOS器件应用前景及其发展趋势

为拓宽混合微电子技术研发思路和加大其工程应用力度，综述了BiCMOS器件的发展概况、基本结构、技术特点和应用领域以及目前达到的技术水平，并简述了BiCMOS技术的典型工艺和已获得的研究成果，讨论了BiCMOS电路未来的发展趋势和市场前景。     

亚太地区微电子技术发展

亚太地区微电子技术发展黄庆安（东南大学微电子中心，南京２１００９６）ＩＥＥＥ亚太区国际微电子与超大规模集成技术会议于１９９５年１１月６日至１０日在香港会议与展览中心召开，来自中国、香港、美国、日本、南韩、新加坡等国家或地区的１１８名代表参加会议。其中...     

混合微电子技术用关键材料的新进展

概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状，讨论了混合微电子产品对不同材料的要求，分析了各种材料的特点，列出了相关材料的详细数据，指出了这些材料的发展趋势。     

从微电子到纳电子

从器件优值(功耗-延时积)出发，在介绍了微电子和纳电子技术发展现况的同时，讨论了从微电子到纳电子的演变本质；同时指出，信息处理系统在SOC(片上系统)发展过程中变革的必然性，最后对纳电子学与微电子学内涵的主要差别进行了预测。     

微电子封装的现状及发展

一、前言目前微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。由于微电子封装业相对于其它两个产业要求投资少、技术低、劳动力密集、厂房大、投资收益快等特点，因此正在我国迅速发展。二、微电子技术推动封装的发展微电子技术的迅猛发展，集成电路复杂度的增加一个电子系统的大部分功能都可集成在一个单芯片内（即片上系统），这就相应的要求微电子封装具有更高的性能、更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等根据美国半导体工业协会等所…     

下世纪初微电子机械系统的发展

介绍了微电子机械系统的四种基本制作技术，即本体微机械加工，表面微机械加工、铸模工艺和晶片键合工艺。重点讨论了实现微系统突破的集成工艺技术。最后简单概述了传感器，执行器和微电子机械系统的发展现状。     

微电子技术文件形成过程中的标准化问题

针对微电子技术文件的标准化问题，从提出标准化的基本要求出发，通过常见的标准化问题解析，探讨了各个形成阶段和标准化职责与对策。     

中国电子科技集团公司第四十三研究所

中国电子科技集团第四十三所组建于1968年,是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所,也是我国专业设置最为齐全的混合集成电路专业所。主要从事厚膜、薄膜混合集成技术（HIC）、多芯片组件技术以及相关材料、电路及专用设备的研究和制造。     

国外混合微电子技术的新进展

混合微电子技术，推动了整个电子工业的发展。从市场和技术两个方面评述这种发展态势，重点介绍先进混合集成技术。     

中国电子科技集团公司第四十三研究所

四十三所组建于1968年,是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所,也是我国专业设置最为齐全的混合集成电路专业所。主要从事厚膜、薄膜混合集成技术（HIC）、多芯片组件技术以及相关材料、电路及专用设备的研究和制造。     

微电子制造工程专业课程体系建设

微电子制造工程为综合性边缘学科，它包含了机械、微电子学、精密控制、精密激光加工技术、微电子组装和封装技术、集成电路制造技术、元件检测技术等多学科的专业。学生知识面广，就业面宽，且微电子产品为国内及国外的第一大产业，人才需求大，是一个非常有发展前途的朝阳产业。它的发展得益于以下几个方面：     

《混合微电子技术》征稿启事

《混合微电子技术》是中国电子学会元件分会会刊，由中国电子科技集团公司第43研究所、中国电子学会元件分会混合集成电路技术部联合主办，《混合微电子技术》编辑部编辑出版。《混合微电子技术》为季刊，16开，每期64页，每季度末月出版，全年4期。主要刊登：     

混合导体LTCC基板可靠性研究

在微电子领域，混合导体LTCC基板是一种理想的低成本解决方案。本文从银迁移、混合金属扩散以及基板和导体性能等方面，对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析和研究。     

安捷伦推出测试与测量技术认证

OEM和EMS供应商正在中国迅速发展，面对此庞大商机，欧胜微电子(Wolfson)推出了用于便携式多媒体电子产品、具有更高混合信号集成功能的“Audio plus”方案，推动了对集成混合信号解决方案的更多需求。     

混合微电子技术的新发展

介绍了两年来国内外混合集成电路的概况,从市场和技术两个方面评述传统技术与高级技术、老产品与新产品的相互促进及其各自的优劣,重点介绍多芯片组件及其主要制造技术,意在引起有关人员的注意,重视我国混合微电子工业的发展.