花岗石显微硬度与磨加工效率相关性的试验研究

本文对10种花岗石分别进行钻进、磨削和锯切3种磨加工试验,分析了花岗石加权显微硬度和硬度的离散值与磨加工效率的相关性,提出了相应的复回归方程式,以此为基础结合实际生产,将花岗石可加工性分成三大类别。     

磨抛花岗石过程中温度的测量与分析

花岗石磨抛过程的温度是影响加工过程的一个重要因素，本文通过夹持在工件中的一对热电偶薄膜测量磨抛过程中弧区内花岗石的表面温度。结果表明，花岗石在磨抛试验过程中的温度大约在１００～２００℃左右，温度变化不仅与加工工具有关，而且还与加工所施加的压力以及是否使用冷却液均有很大的关系。     

304不锈钢切削加工表面显微硬度研究

难加工材料304不锈钢具有优良的综合性能,广泛应用于核电、海洋工程领域,其加工表面质量一直是研究热点.文章采用单因素切削实验方法研究硬质合金车刀切削304不锈钢的切削参数对显微硬度的影响.利用响应曲面法,分析切削参数对切削力和显微硬度的影响规律;通过仿真分析,研究切削温度与切削参数和距已加工表面深度的关系;通过分析硬化...     

显微组织硬度均匀性与材料切削加工性关系的研究

在实验室考察了用几种孕育剂处理的阶梯试样（２０ｍｍ处）珠光体显微硬度分布，结果发现，含有ＲＥ、Ｃａ、Ｂａ元素的孕育剂处理的试样的珠光体显微硬度均匀性优于７５ＳｉＦｅ处理，Ｃｕ、Ｃｒ合金化也有类似作用。试验结果还表明，珠光体显微硬度均匀性与材料加工性有较好的对应关系，硬度均匀性好，其加工性能也较好     

花岗石及瓷质玻化地板砖抛光磨块的研究

对不同材质的花岗石及瓷质玻化地板砖、加工方式、质量要求等,本文通过试验研究,提出了若干条对抛光磨块配方进行调整优化的方法。     

影响金属粉末显微硬度测量的因素

金属粉末显微硬度是一个重要的物理性能,它对金属粉末的合理使用关系极大,因此,正确测量显微硬度对指导金属粉末的生产、工艺制度的改正、提高金属粉末质量等有很大意义。     

CHR焊条堆焊金属显微组织与显微硬度分析

采用焊条电弧堆焊技术,以不同的焊接工艺参数,选用堆焊焊条CHR132在45#钢基体上进行多层堆焊试验.采用光学显微镜观察分析了堆焊金属显微组织,利用硬度测试仪测试了堆焊金属的硬度,讨论了焊接线能量对堆焊层金属显微组织的形成、硬度的影响.研究结果表明:堆焊金属的显微组织和显微硬度不仅与堆焊工艺参数有关,且与硬质相的类型、性能、数量、分布等有关.     

影响金属汾末显微硬度测量的因素

金属粉末显微硬度是一个重要的物理性能，它对金属粉末的合理使用关系极大，因此，正确测量显微硬度对指导金属粉末的生产、工艺制度的改正、提高金属粉末质量等有很大意义。     

金属材料显微硬度压痕尺寸效应分析及其试验研究

利用显微硬度计和扫描电镜分别对电工纯铁DT4A、镍铍高弹合金97NiBe、化学镀镍层3种金属材料样品进行显微维氏硬度测试实验。绘制试验载荷与压痕对角线尺寸关系曲线,分析各曲线的拟合公式,建立模型。应用材料力学理论对模型进行深入分析,确定各参量的物理含义。根据各物理参量的含义,对微纳米尺度下出现硬度压痕尺寸效应现象的原因进行解释。结果表明,金属材料的显微维氏硬度表现出了显著的硬度压痕尺寸效应,用修正后的模型P0=a_1d+a_2d~2和HV_(micro)=0.189 1×(a_1/d+a_2)可以描述和解释硬度压痕尺寸效应现象。未修正模型中,a_0参数的物理含义是为了能准确反映设备试验力误差的物理量;a_1参数的物理含义是与样品的弹性模量、接触刚度、显微硬度和宏观硬度有关的物理量;a_2参数的物理含义是试验加载过程中压头压入试样表面产生塑性变形需要的压应力,其值近似等于5.288倍的宏观维氏硬度。金属材料显微维氏硬度压痕表面的接触刚度变化是其在微纳米尺度下存在压痕尺寸效应的主要原因。推导出的显微维氏硬度压痕表面的接触刚度计算模型为S=7Ed-7a1。     

电弧离子镀TiFeCrN膜/基复合体的显微硬度研究

用电弧离子镀技术分别在硬质合金、高速钢、紫铜和铝合金这4种基体上沉积TiFeCrN膜，并对这4种膜/基复合体的显微硬度进行了研究。结果表明，Fe与Cr具有提高膜／基复合体显微硬度的作用，其提高的程度与薄膜成分、基体负偏压和基体材质有关。在硬质合金、高速钢(高载荷下)、紫铜3种基体上，随Fe、Cr总的含量的增大，显微硬度升高。在硬质合金、高速钢两种基体上，随负偏压的数值增大，显微硬度下降。在紫铜基体上，显微硬度的相对增量最大。     

激光淬火提高合金铸铁显微硬度的研究

利用激光表面淬火的方法,对Ｇｒ－Ｔｉ－Ｖ合金铸铁进行网格化模式表面改性处理,处理激光器输出功率,光斑直径和扫描速度等工艺参数对显微硬度的影响,以寻求出较优的处理工艺参数。     

显微硬度实验的计算机模拟

采用有限元分析法对块状材料和涂层／基底材料在显微硬度试验时表现的力学行为进行计算机模拟。分析在材料显微硬度试验时出现的若干现象，如基底对膜层硬度值的影响，为临界测试负荷的确定以及在微小负荷范围内，随着测试负荷下降，材料显微硬度普遍升高的负荷依存性等现象提供较满意的解释。     

显微硬度实验的计算机模拟

采用有限元分析法对块状材料和涂层／基底材料在显微硬度试验时表现的力学行为进行计算机模拟，分析在材料显微硬度试验时出现的若干现象，如基底对膜层硬度值的影响，为临界测试负荷的确定以及在微小负荷范围内，随着测试负荷下降，材料显微硬度普遍升高的负荷依存性等现象提供较满意的解释。     

厚度小于0．3mm钽薄片的显微硬度测试方法研究

采用HX－1000为微硬度计对厚度小于0．3mm钽薄片的显微硬度进行了实验研究，结果表明，钽片的测试方式、负荷大小及负荷保持时间等条件不同，其显微硬度值也不相同。通过长时间的实验及用户反馈的信息，确定了钽薄片的固定测试方式及负荷大小等测试条件。     

铁基合金化学镀层的显微硬度

通过显微硬度测量和Ｘ射线衍射结构分析，研究了化学镀Ｆｅ－Ｍｏ－Ｂ非晶态合金、Ｆｅ－Ｗ－Ｂ晶态合金镀层的显微硬度随成分、热处理及结构的变化关系。结果表明：两合金系的显微硬度均随类金属Ｂ含量增加而提高，电子浓度的变化规律则相反。且热处理过程中，随退火温度增加，Ｆｅ－Ｗ－Ｂ合金镀层的显微硬度出现峰值，这与晶化析出相的类型及数量有关。     

熔炼工艺对Mg-Al-Ce-Sb合金铸态显微组织和显微硬度的影响

采用光学显微镜、XRD、扫描电镜、能谱分析等手段相结合的方法,研究了不同浇注温度及Ce、Sb加入顺序对Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金显微组织及显微硬度的影响.结果表明:熔炼工艺对铸态Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金中的第二相形态有明显影响.采用同时加入Ce、Sb,在较高温度浇注,可显著减少棒状相的数量,得到以球状颗粒为主的第二相,并使Mg-3%Al-1%Ce-1%Sb合金的显微硬度有所降低.球状颗粒主要为含Ce、Sb、Mg和O或含Mg和Al的相;棒状相主要含有Al、Sb和O.     

合金元素对碳化物显微硬度的影响

本文根据实验结果,从理论上讨论了合金元素对碳化物显微硬度影响的规律性。     

激光淬火提高合金铸铁显微硬度的研究

利用激光表面淬火的方法，对Ｇｒ－Ｔｉ－Ｖ合金铸铁进行了网格化模式表面改性处理，考察了激光器输出功率、光斑直径和扫描速度等工艺参数对显微硬度的影响，以寻求出较优的处理工艺参数