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相似文献
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1.
中温固化树脂基体的研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
研制了一种中温固化环氧树脂基体,并报道了其反应性以及浇注体和复合材料的性能。  相似文献   

2.
环氧树脂中温固化促进剂的研制   总被引:4,自引:2,他引:4  
双氰胺固化环氧树脂时的固化温度高,利用不同含量的乳酸改性咪唑生成的盐作为环氧树脂/双氰胺体系固化促进剂对该体系进行了改进。结果表明,改性咪唑促进剂可以使环氧树脂/双氰胺体系的固化温度降低,并且贮存期显著增加,耐水性和耐热老化性能增加。  相似文献   

3.
改性双氰胺固化环氧树脂研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
用自行研制的改性双氰胺(MDC-1)固化环氧树脂E-51,经自制咪唑盐及双酚A促进和改性后,环氧树脂的固化反应得到较大加快,可实现较低温度的中温固化。本文考察了组分用量对树脂固化反应特性和性能的影响,并优化了树脂的固化工艺参数,得到的树脂配方为E-51/MDC-1双酚A/咪唑盐=100/8/20/0.5,固化工艺为80℃/1h+100℃/2h,后处理工艺为120℃/2h。树脂浇铸体具有良好的性能,  相似文献   

4.
中温固化环氧预浸料的综合性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
为提高预浸料在无人机上的国产化应用,对自制中温固化EP(环氧树脂)体系及其预浸料进行了综合性能研究。试验主要通过对基体及复合材料样件进行部分性能测试,采用DSC(差示扫描量热)法对基体进行了T_g(玻璃化转变温度)测试,采用24 h水煮试验方法对复合材料样件进行吸水率测试。研究结果表明:EP基体及预浸料制作的样件具有良好的综合力学、耐湿热性能和韧性特征;其中基体样件弯曲和压缩强度在130 MPa以上,各模量均在3.0 GPa以上,T_g值约142℃,样件断裂破坏具有明显的韧性特征;在0.7 MPa压力下,热压罐成型的各类复合材料样件经24 h水煮后吸水率皆在3%以下,UD(单向碳带预浸料)样件的0°弯曲强度约1 826 MPa,0°弯曲模量约139 GPa,层间剪切强度约80 MPa。  相似文献   

5.
邓杰  刘建超 《化学与粘合》2004,26(6):314-316
研究了1^#、2^#两种复合材料用中温固化环氧树脂配方体系。对这两种固化体系的凝胶特性、放热特性、潜伏性促进机理、贮存稳定性及力学性能进行了比较。结果表明,1^#、2^#两种配方体系均可实现中温固化;1^#配方的潜伏性、贮存稳定性优于2^#配方;而2^#配方的NOL环性能、复合材料单向板材力学性能优于1^#配方,这可能是由于1^#配方体系中的双氰胺和促进剂取代脲A在环氧树脂中的分散不够均匀,从而影响了其复合材料的力学性能。  相似文献   

6.
挠性印制线路板的尺寸稳定性是一个重要的质量指标,大多数胶粘剂在其复合成型中需采用高温长时间固化的工艺,这对印制线路板的尺寸稳定性的质量控制极为不利,本研究采用在环氧胶粘剂中加入自行合成的促进剂从的方法,在可以大大降低所需的固化温度的同时,又保证了其印制线路板的质量全面达到IEC-249标准的要求。  相似文献   

7.
一种中温固化高强度环氧胶粘剂的研制   总被引:4,自引:0,他引:4  
孙磊  梁志杰  原津萍 《粘接》2003,24(5):19-21
以E-51、E-44为主体树脂,加入奇士增韧剂研制出一种中温固化高强度环氧胶粘剂.该胶粘剂在加入占粘料质量分数30%左右的增韧剂后,选用自制固化剂SL-1,在50 ℃×1 h+80 ℃×1 h条件下固化,其拉伸剪切强度可达42.1 MPa.  相似文献   

8.
赵荣  张崇耿 《粘接》2005,26(4):23-24
介绍了一种中温固化、粘接强度高、氧-乙炔烧蚀性能好的环氧胶粘剂,讨论了树脂和填料等对组分性能和工艺的影响。满足了小型固体火箭发动机中金属和玻璃钢之间的粘接及其耐烧蚀性能的要求。  相似文献   

9.
黄琪 《粘接》2007,28(2):24-26
无溶剂中温固化环氧树脂胶粘剂是顺应环保发展而研制的新型胶粘剂,不仅可改善环境质量,而且力学性能有大幅度提高。采用脂环族三官能度环氧树脂改性双酚A型环氧树脂,促进剂催化酸酐实现中温固化。树脂体系对纤维的湿润性好,常温条件下纤维增强树脂的弯曲强度为559.11 MPa,剪切强度为54.17 MPa;湿热环境下[(65±2)℃/12 h]的剪切强度为50.80 MPa;通过电子扫描电镜分析其断口微观结构均匀致密,而且破坏形式为韧性断裂。  相似文献   

10.
在合成改性酚醛树脂的过程中引入了活性单体间苯二酚,以多聚甲醛为固化剂,辅以耐热无机填料制备了可中温固化的耐高温改性酚醛胶粘剂。在此基础上考察了苯酚和间苯二酚的配比、固化温度和固化剂用量对体系凝胶特性和粘接性能的影响,同时对试片处理方式、溶剂烘除时间和固化压力等因素展开研究。结果表明,苯酚和间苯二酚为2∶1、多聚甲醛用量为16.5phr、固化压力不小于0.3MPa时,胶粘剂粘接喷砂处理的试片在100℃下固化6h可获得较高的粘接强度,常温剪切强度在10MPa以上,700℃仍有约2MPa的强度。  相似文献   

11.
通过加入自制潜伏性促进剂,降低了氰酸酯发泡胶的固化温度,实现了在130~135℃固化。通过加入耐热性工程塑料、环氧树脂、偶氮发泡剂、导热填料制备出具有良好的发泡状态、较低放热温度和较高粘接性能的氰酸酯发泡胶膜。发泡胶膜在-55℃至180℃的范围内具有较高的管剪切强度,在膨胀比为3.20时,室温和180℃管剪切强度分别为10.5MPa和5.9MPa。发泡胶具有较好的耐热老化和耐湿热老化、耐介质和耐空间环境性能,在室温下具有良好的贮存期。  相似文献   

12.
本文介绍了用潜性固化剂双氰双胺与促进剂配制的单组份环氧胶粘剂。通过DSC和IR剖析固化行为,从而确定固化条件(温度、时间)和贮存期:并检测粘接强度和耐热,耐介质性能。  相似文献   

13.
噁唑烷潜固化剂改性聚氨酯预聚体性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
以改性二苯基甲烷二异氰酸脂和聚醚多元醇等为原料,合成了噁唑烷潜固化剂改性聚氨酯预聚体,讨论了预聚体的异氰酸酯基含量及噁唑烷潜固化剂用量对固化性能的影响。结果表明,通过傅立叶变换红外光谱(FT-IR)对预聚体成膜的固化动态进行了分析表征,当NCO基质量分数为2.3%、噁唑烷潜固化剂质量分数为2.5%~3.5%时,预聚体固化时不产生发泡膨胀;固化20h后反应完全。  相似文献   

14.
分别采用Kissinger模型和Flnn-Wall-Ozawa(FWO)模型研究了E-51型环氧树脂/胺基酰亚胺潜伏性固化体系的非等温固化动力学,得到了该体系在这2种模型下的固化反应活化能.分析了不同动力学模型对该体系固化反应动力学研究的影响.结果表明,由2种模型得到的固化动力学参数基本相近.E-51/胺基酰亚胺体系的固化反应具有变活化能特征,固化反应起始阶段的活化能较高,约为103~112 kJ/mol;当固化度为0.9时,活化能约为63~82 kJ/mol.  相似文献   

15.
在环氧胶黏剂体系中,中温潜伏性固化剂以其优异的潜伏性和相对较低的固化温度而成为研究热点,符合当下提倡的绿色、环保、低碳生活理念。详细介绍了双氰胺、咪唑、酸酐、有机酰肼、BF3-胺络合物、微胶囊六种中温潜伏性固化剂及其改性方法。它们的改性方法主要是:通过改性活化或者加入活性促进剂降低双氰胺、酸酐、有机酰肼等高温固化剂的固化温度;通过改性钝化咪唑的固化活性,延长室温储存期;将BF3等路易斯酸室温固化的固化剂与胺络合降低其固化活性,提高室温储存期;将活性固化剂用壁材包裹形成微胶囊使其在室温时稳定,较高的温度时壁材破裂释放出活性固化剂,迅速固化。  相似文献   

16.
为了深入了解新型环氧树脂/胺化酰亚胺潜伏性固化体系的使用条件,采用差示扫描量热(DSC)技术考察了E–51型环氧树脂/脂肪族胺化酰亚胺体系的非等温固化反应过程,研究了体系的固化条件及固化物性能。结果表明:E–51与固化剂的物质的量比为1∶0.1;体系的固化条件为固化150℃/2 h,后固化180℃/1 h。树脂试样制备工艺简单,无挥发性有机溶剂,树脂混合物贮存稳定性好。体系固化反应平稳且放热量较少,完全固化后的树脂试样具有良好的耐水性、耐热性和物理机械性能。  相似文献   

17.
雷佑安 《河北化工》2012,35(5):49-50
制得了耐高温固化剂TTOA,并采用凝胶时间、示差扫描热分析以及Prime外推法研究了耐高温环氧胶固化特性,得到该体系的固化工艺参数(140℃/2h+160℃/4h+180℃/8h)。  相似文献   

18.
介绍了一种新型快速固化环氧胶黏剂的研制过程及其性能。选用不同固化剂和增韧剂,以及通过调整固化剂和增韧剂的添加量,对胶黏剂配方进行了优选。在固化工艺方面,研究了固化剂含量和固化温度对于凝胶时间的影响。当增韧剂Q含量在15—20份(质量)时,固化剂在21—24份(质量)时,胶黏剂的剪切强度和剥离强度最佳。结果表明,所研制的胶黏剂具有良好的耐湿热老化和耐介质性能,该胶黏剂同时具有胶接强度高和固化工艺方便的优点。  相似文献   

19.
咪唑类潜伏性固化剂   总被引:1,自引:0,他引:1  
张健  韩孝族 《化学与粘合》2005,27(5):294-298
微电子封装技术是一项重要的技术,这项技术直接影响最终电子产品的性能、外形尺寸、价格及可靠性能。要发展高性能、超小型/高密度、低能耗、多功能、高速信号处理和长期可靠性的电子产品,就离不开微电子封装技术。封装材料目前大多使用咪唑类潜伏性固化剂,咪唑类潜伏性固化剂对微电子封装而言非常重要,本文介绍咪唑类潜伏性固化剂的制备方法。以及在电子封装方面的一些应用实例,并对潜伏性固化机理进行扼要的探讨。  相似文献   

20.
聚双胍/环氧树脂体系潜伏性固化过程   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
王权  史铁钧  张焱  虞伕  刘建华 《化工学报》2015,66(1):464-470
用己二胺与双氰胺熔融缩聚, 合成了一种新型潜伏性环氧树脂固化剂, 并研究了其与环氧树脂的固化过程。用FTIR、XPS、1H NMR分析了固化剂的结构;用DSC分析得到了固化剂与环氧树脂的适宜配比、固化体系的适宜固化温度及固化动力学参数;通过XRD分析了固化物的相结构;通过TG分析了固化物的热稳定性。结果表明, 与双氰胺环氧树脂固化体系相比, 固化温度降低近70℃, 同时潜伏性能良好, 30 d内固化度少于10%, 热稳定性能良好, 热分解温度超过300℃。  相似文献   

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