高频线路板基板──三嗪覆铜板

本文介绍了氰酸酯化合物,三嗪覆铜板的制备及其在高频线路板上的应用。     

全球PCB化学品及半导体封装材料市场综述

简要叙述了全球主要国家和地区印制电路板用化学品和半导体封装材料生产情况.并提出在全球电子化学品产业转移的有利条件下,加强自主研发能力,开发高技术产品是我国电子化学品行业发展的方向.     

摩擦材料用树脂性能评述

１　前言　　制造各种刹车衬片、离合器面片的摩擦材料,是一类树脂基复合材料,其基本组成要素为粘合剂体系（含树脂及固化剂、固化促进剂、树脂改性剂）;填充增强体系（含填充剂、增强剂、表面处理剂等）;摩擦性能调整体系（含可分别调整摩擦系数、磨损率、硬度、热性能、孔隙率等性能助剂）。除此之外,有时还需包括加工成型性能调节剂（流动性、润滑性助剂）。作为粘合剂的树脂无疑是摩擦材料组成的核心,它的性能对刹车片及离合器面片起着举足轻重的作用。由于综合性能较理想,至今,酚醛树脂仍居于此类用途树脂的主流地位。本文将就…     

高频印刷电路基板用树脂及其改性研究进展

介绍了高频电路对印刷电路基板材料的特性参数(如介电常数、介质损耗因数、特性阻抗和玻璃转变温度等)的要求;综述了应用于高频电路基板的树脂基体及其改性体系的研究现状,指出了它们各自的特点和不足;展望了高频印刷电路基板用树脂及其改性的可能发展方向.     

基板用玻璃

基板用玻璃印祥生（轻工业部玻璃搪瓷工业科学研究所２０００５２）一、前言随着高新技术的发展，基板用玻璃的应用范围越来越广，用途也多种多样，特别是在电子领域。电子领域的基板用玻璃可分为五类，即平面显示用基板玻璃、记忆圆盘用基板玻璃、太阳能电池用基板玻璃、...     

日本印制板用热固性树脂的进展

综述了日本近年在印制电路板基材中热固性树脂的发展 ,其中包括 :环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、热固性聚苯醚树脂 ,氰酸酯树脂和特殊热固性树脂。     

烯丙基双酚A改性双马来酰亚胺-三嗪树脂的热性能

以4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺、双酚A型氰酸酯和2,2-二烯丙基双酚A为基本原料制备了改性双马来酰亚胺-三嗪（BT）树脂。系统地研究了2,2-二烯丙基双酚A对BT树脂固化动力学、BT树脂的溶解性能和BT树脂固化物的热性能的影响。研究结果表明：烯丙基双酚A有效地降低了BT树脂的固化反应温度并提高了BT树脂的溶解性能。当烯丙基双酚A的加入量为20%（质量分数）时,BT树脂的固化反应峰值降至233.1 ℃;并且,其固化物的玻璃化转变温度仍然达到239.4 ℃,5%热失重温度为372.9 ℃,显示了良好的耐热性能。     

RTM用BMI树脂的研究

本文介绍RTM用的双马来酰亚胺(BMI)树脂体系,它主要由BMI、二烯丙基双酚A、苯乙烯和其它助剂所组成。此树脂体系在常温下粘度低,贮存稳定性好,反应性优良,能满足RTM的工艺要求,其固化树脂和复合材料层压板具有良好的力学性能和耐热性。     

聚苯醚改性双马来酰亚胺三嗪树脂及其复合材料性能研究

由双马来酰亚胺(BMI)和氰酸酯(CE)树脂合成了一种高玻璃化转变温度(Tg)、低介电常数(ε)、低介质损耗因数(tanδ)的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂),并以高性能树脂聚苯醚(PPE)对其进行改性,制备了ε=2.76,tanδ=0.002 5的改性BT树脂.FTIR分析表明:CE、BMI分别自聚而成为各自均聚物,PPE以聚合物合金的形式分散在BT树脂中,BT树脂改性前后的DMA曲线均显示出两个玻璃化转变温度.由PPE改性BT树脂制备的复合材料具有优异的介电性能(ε=3.51,tanδ=0.005 5)和低吸水率(0.37%/24 h),改性BT树脂与玻璃纤维之间具有良好的界面黏结性能.     

环氧树脂在新型多层印制电路板上的应用

本文主要综述了日本近年在积成法式多层板所用环氧树脂的品种、性能和应用技术等方面的现状与发展。     

高性能树脂基覆铜板的研究进展

对高性能新型环氧树脂、双马来酰亚胺、氰酸酯等热固性树脂及聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等热塑性树脂基覆铜板的近况及发展进行了综述。对用于覆铜板的新型环氧树脂体系、环氧固化体系、环氧改性剂的应用进行了重点阐述,并指出发展覆铜板的关键是加强高性能树脂基体的研究,即研制具有高耐热性、优异介电性能、阻燃环保性、能阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等特性的树脂是今后的发展方向。     

废弃线路板粉末/环氧树脂再生复合材料的增韧改性研究

将废弃线路板回收处理过程中得到的非金属粉料添加到环氧树脂中,采用模压成型制备废弃线路板粉末/环氧树脂再生复合材料。将增韧剂QS-065N添加至再生复合材料中,改变增韧剂用量及固化工艺条件,研究其对再生复合材料性能的影响。结果表明:增韧剂QS-065N可显著提高废弃线路板粉末/环氧树脂再生复合材料的韧性,QS-065N用量控制在20份左右时,再生复合材料综合性能较好;而较好的固化条件为130℃预固化1 h,150℃后固化8 h。     

先进复合材料用热固性树脂基体的发展

扼要阐述目前航空航天领域先进复合材料用热固性树脂基体的情况 ,涉及品种包括环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂和氰酸酯树脂     

环氧树脂改性氰酸酯树脂玻璃布局压板的研制

用环氧树脂改性氰酸酯树脂,对改性树脂体系进行了ＩＲ、ＤＳＣ、ＴＧＡ分析,研究了树脂的浇铸体和玻璃布局压板的几项主要性能。     

国内纸基覆铜箔板用热固性酚醛树脂的发展

本文对热固性酚醛树脂在我国纸基覆铜箔板制造中的应用作一综述。并对桐油改性酚醛树脂在此领域中的技术发展作一探讨。     

摩擦材料用改性酚醛树脂的研究进展

综述了摩擦材料用改性酚醛树脂(PF)的研究进展,其中分别对钼、硼无机物改性PF和聚酰胺、腰果壳油、桐油、亚麻油、橡胶等有机物改性PF进行了讨论,并对纳米PF树脂和复合改性PF进行了介绍。改性PF的性能得到了显著改善,用其作基体制备的摩擦材料具有摩擦系数稳定、磨损率低等优点。     

抗烧蚀复合材料用新型烧蚀树脂的研究

研究了酚醛树脂配比与酚醛树批的结构、热降解行为、烧蚀性能之间的关系,研制出了可广泛应用于高压固体火箭发动热防护的高炭化率酚醛树脂。     

烯丙基硼酚醛-双马来酰亚胺共聚体系的研究(Ⅰ)

本文利用自行合成的烯丙基硼酚醛树脂体系与双马来酰亚胺树脂共聚,表征了它们的力学性能、耐热性能和耐水性能。初步探索了胺化合物改性烯丙基硼酚醛与双马来酰亚胺树脂共聚后对耐水性的影响。