烧结参数对钼-铜合金组织和性能的影响

通过扫描电子显微镜对合金的微观组织进行了观察,重点对Mo-Cu合金的烧结工艺进行了研究,分析了影响Mo-Cu合金致密度及组织性能的影响因素.结果表明:本试验制备的Mo-Cu合金可获得99%的致密度及优良的组织和性能,为制备高性能的Mo-Cu合金提供参考依据.     

MO-Cu合金的开发和研究进展

Mo-Cu合金具有高的热导率和低的线胀系数,被广泛用作热深材料和电子封装材料.本文综述了Mo-Cu合金的基本性能、制备方法、应用和国内外的最新研究进展,概述了其致密化方法,并对其目前存在的问题进行了探讨.     

机械活化对Mo-Cu粉末烧结行为的影响

对机械活化粉末施以液相烧结制备了Mo-Cu合金,经后续处理后达到了完全致密化。结果表明,机械活化可以显著促进该体系的液相烧结,大大缩短了烧结致密化所需要的时间。随机械活化时间的延长,促进液相烧结的效果越明显。     

微波烧结法制备Cu-W-Ni-C电触头材料

以Cu、W、Ni、C为原材料,采用PVA作为粘结剂按一定的比例充分混合,采用粉末冶金成形的方法制备电触头胚体,然后通过微波高温烧结的方式进行结构强化,合成一种高性能、低成本的新型电触头材料.采用金相及扫描电子显微镜(SEM)等方法,对不同方法制备的电触头材料进行表征.结果表明:对比传统烧结方式,微波烧结法制备的电触头材料具有高密度、低电阻率的特性,组织结构均匀,样品一致性好,且该方法的合成时间较短,效率高.采用微波烧结法在930℃烧结1h所制得的样品具有良好综合性能,其密度、硬度、电阻率可以达到9.22 g/cm3、943Mpa、3.25 μΩ·cm.     

钼合金顶头制备技术研究进展

钼合金顶头是生产不锈钢等高合金含量无缝钢管的关键工具之一。从钼合金顶头的化学成分、掺杂工艺、粉体粒度和烧结工艺等方面入手,研究影响顶头力学性能和使用寿命的主要因素。分析了不同合金元素及添加方式对合金强韧化机理的影响,讨论了粉体掺杂工艺、粉体粒度分布及控制对于后续制备过程中获得致密、均一组织的影响,对比了传统烧结工艺、活化烧结技术和新型烧结技术的优缺点,并为今后烧结成形工艺的研究提供了一些新思路。     

钼铜材料制备技术研究进展

Mo/Cu复合材料作为一种假合金,同时具备了钼的低膨胀系数和铜的高导热特性,而且,其热膨胀系数和导电导热系数可以通过调节钼铜比例加以设计,这使得Mo/Cu复合材料被广泛应用于电子封装、热沉材料、大规模集成电路器件及相关领域中。目前,电子信息技术向微型化、大容量、高可靠性方向的发展,对Mo/Cu复合材料的热电性能提出了更加苛刻的要求,这同时也促进了Mo/Cu复合材料制备技术的不断创新与发展。     

烧结法制备粉末冶金高碳铬钒工具钢的研究

用水雾化+真空烧结法制备了名义成分为C2.5Cr17Co2Mn2V3Fe的粉末冶金高碳铬钒工具钢,研究了配碳量和烧结温度对烧结行为的影响.结果表明,根据配碳量和烧结温度不同,存在固相烧结、超固相线液相烧结、液相烧结三种烧结方式,其碳化物尺寸分别为5μm、10μm、15μm左右;固相烧结试样相对密度和硬度只有90%和50HRC左右,而两种液相烧结试样的相对密度和硬度均可达99%和60HRC以上.XRD结果表明:烧结和淬火样品均由γ-Fe、α-Fe和Cr7C3组成;回火样品主要由α-Fe、Cr7C3组成,回火共析反应可能为γ-(Fe,Cr,Co,Mn,C)→α-(Fe,Cr,Co,Mn,C)+Cr7C3.     

散热片用钼—铜合金材料加工工艺研究

对钼－铜合金材料的烧结密度及其导热性能进行了实验分析,并进而研究分析了钼－铜散热片的加工工艺。     

机械热化学法制备的Mo-Cu复合粉末及其性能

钼酸铵热解氧化物与铜粉经过球磨混合后,在H2气氛下进行共还原,制得Mo-30Cu复合粉末,利用X射线衍射、SEM等测试分析手段对复合粉末进行表征,研究粉末的压制行为和烧结性能,并研究烧结温度对Mo-Cu合金的致密度、热导率和电导率的影响。结果表明:采用机械-热化学法可以制备出颗粒均匀的Mo-Cu复合粉末,该粉末具有良好的压制性;随烧结温度的升高,Mo-Cu合金的致密度、热导率和电导率提高,经1 280℃烧结后,合金的致密度可达99%以上,显微组织分布均匀,合金的热导率最高达到196.5(W.m-1.K-1),电导率达50.5 IACS。     

微波快速熔渗制备钼铜复合材料

通过微波快速熔渗制备钼铜复合材料,探究预烧结骨架、熔渗起始位置及熔渗温度对熔渗效果的影响.结果表明,100 MPa压制生坯在1 400 ℃下常规烧结1.5 h具有理想孔隙率.当有氢氩气氛保护的情况下,底部渗铜可以使铜相分布更加均匀.在1 250 ℃下保温1 h微波熔渗后的钼铜复合材料即具有较优良的综合性能,和较均匀的显微结构.微波熔渗极大地缩短熔渗时间,可以节约生产能源和成本,是一种很好的加工方式.      

超高压力下通电烧结制备钼铜合金

采用超高压力下通电烧结技术制备了铜体积分数25%~75%的钼铜合金材料.烧结压力2~10GPa,通电功率15kW,通电时间65s.分析了不同成分和制备工艺参数的钼铜合金显微形貌及力学性能.结果表明,所制备的钼铜合金材料结构致密,力学性能优越,而且超高压力下通电烧结技术能有效地避免晶粒长大和组织偏析.     

Mo-Cu合金研究方法进展

Mo-Cu材料具有高导热系数和低热膨胀系数及良好的耐热性,因此被广泛用于封接材料、电触头材料和散热器材料.阐述了制备Mo-Cu材料常用的工艺方法及其特点.针对Mo-Cu材料应用的性能要求,概述了制备工艺,指出了制备高致密度Mo-Cu材料并改进其性能是今后的发展方向和研究重点.     

纯钼骨架熔渗Mo-Cu合金工艺研究

研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40(质量分数)合金的相关工艺。结果表明:试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm,粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉,不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2气氛在1200～1300℃预烧结出孔隙率ε(%)为33.5%、45.2%的纯钼骨架,在H2气氛熔融态Cu中经1 200～1 350℃熔渗60～120 min可制得Cu含量为31.3%、40.7%的Mo70Cu30、Mo60Cu40合金。利用纯钼骨架熔渗法制备的Mo-Cu合金相对密度可达到98%以上,微观形貌可见Mo、Cu两相均匀分布。     

甘氨酸硝酸盐法制备超细Mo-Cu粉末及烧结

以四水合钼酸铵（（NH4）6Mo7O24·4H2O）、硝酸铜（Cu（NO3）2·3H2O）、甘氨酸和乙二胺为原料采用甘氨酸硝酸盐法（GNP）制备前驱体粉末,经过700℃氢气还原2 h得到Mo-Cu 复合粉末,经压制后进行真空烧结,研究不同烧结温度对Mo-Cu 烧结体性能的影响.结果表明：甘氨酸-硝酸盐法（GNP）制备的超细Mo-Cu 复合粉末形状规则、大小均匀、钼铜两相弥散分布,颗粒大小平均为50~80 nm.在950~1250℃范围内,随着烧结温度的升高,烧结体的硬度增大,致密度、电导率和热导率在1150℃达到最大值.     

新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究

本试验研究了添加活化元素Ni对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响.研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入Ni能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行.但Ni的加入降低了合金的导电和导热性能,并且使合金的组织变得粗大,75Mo-20Cu-5Ni的导热系数和95%Al2O3,陶瓷非常匹配,可被用作与其封接的合金.     

溶胶-凝胶法制备超细Mo-Cu粉末及性能表征

以七钼酸铵和硝酸铜为原料通过溶胶-凝胶法制备Cu含量(质量分数)为20%的超细Mo-Cu复合粉末,再在1050～1200℃下烧结粉末压坯制得Mo-Cu复合材料;通过热重分析(DTA-TG)、X-ray衍射分析(XRD)和透射电镜(TEM)等分别对干凝胶煅烧前后的粉体以及还原后所得Mo-Cu复合粉末进行表征,通过扫描电镜观察Mo-Cu烧结体的显微组织,并对其密度、物理和力学性能进行测定,探索制备高致密、高性能Mo-Cu复合材料新工艺.结果表明:通过溶胶-凝胶法可以制得平均粒度为150nm、组成均匀的Mo-Cu超细粉末,该粉末具有良好的烧结性能,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结90 min后,相对密度可达99.78%,烧结体的抗弯强度和维氏硬度分别为988 MPa和HV 227,电导率和导热系数分别为42.56%IACS和157 W/(m·K),室温至450℃的热膨胀系数在6.7×10-6～7.6×10-6K-1之间.     

铁基烧结合金表面处理技术的研究进展

粉末冶金铁基烧结合金在工业中的应用已越来越广泛，但由于孔隙的存在，耐磨性、耐蚀性和抗疲劳性均有待改善。目前，旨在提高粉末冶金铁基烧结合金综合性能的方法很多，该文综合介绍了其中几种比较典型的粉末冶金铁基合金表面处理工艺，包括渗碳、离子氮化，气体碳氮共渗、水蒸气处理、电镀、镀锌、电沉积，激光处理等，阐述了各自的原理及其优缺点，探讨了表面处理技术的应用和发展方向。最后结论为表面处理技术有利于提高铁基烧结合金的整体性能、拓宽其应用领域和降低其制备技术，而主要研究方向仍在于妥善解决由孔隙带来的问题。     

Mo—Cu材料的制作

简介了Mo-Cu复合材料的制作方法及其应用。