公司与新品介绍

EDWARDS成为450 mm晶圆制造设备联盟(F450C)的创始成员联盟的成立是为了引导450mm晶圆制造厂的建设和基础设施。精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards集团有限公司最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成,旨在组建450 mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组,其建立是为了解决下一代450 mm半导体晶圆制造设施的复杂开发和基础设施要求。     

450mm晶圆厂将诞生于2011年～2015年

2004年11月，美国应用材料公司常务董事Iddo Hadar在由芯片联盟International Sematech主办的全球经济研讨会上发言说：“半导体产业在向450mm晶圆方向前进，450mm晶圆厂将在2011年～2015年出现。回收450mm晶圆厂的投资是可能的，但周期将长于其企业和管理层的寿命。”他又说：“半导体产业在开发300mm晶圆制造设备和技术方面已花费200亿美元，收回这些投资需30年时间。”     

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会（SEMI）于11月10召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0．9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。下个月,半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。     

450mm晶圆缓行

为了提高产品的生产率和利润,近年来晶圆面积不断扩大,大约每10年升级一次。1991年业界开始投产200mm晶圆,2001年起步向300mm晶圆过渡,依次类推,ITRS（国际半导体技术发展路线图）和摩尔定律都认为,2012年是向走向450mm晶圆的元年。的确,少数巨型企业如Intel、三星和台积电表示了肯定的态度,为2012年过渡到450mm而做着准备,与制造设备、材料厂商开展协商以便供应设备和材料,同时进行有关标准化方面的工作。     

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会（SEMI）将于近日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后,芯片制造协会Semotech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。     

IMEC／ASML要把半导体工艺路线图引向EUV和450mm

EUV和450mm晶圆技术,正在成为IMEC及ASML继,续成为全球领先的半导体先进制造技术供应商的杀手锏。尽管英特尔、三星电子与台积电都曾宣布,将于2012年进入450mm晶圆制造。然而,由于技术研发及建厂投资过大,业界认为450mm晶圆厂不会出现或没必要出现者并不在少数。但总部位于比利时Leuven的IMEC正在为450mm（18英寸）晶圆时代的到来做着紧张的准备。IMEC总裁兼首席执行官Luc Van den hove表示,多年来IMEC从200mm到300mm一直都是以与整个半导体产业合作的方式完成技术的进步,进入450mm规模晶圆制造,IMEC仍以既有的路线图及合作模式加以实现。     

国内首台12英寸单晶圆清洗设备亮相工博会

国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公司按照国际一流技术水平设计制造的，其系统框架、核心部件和关键工艺均已申请全球专利保护，具有完全自主知识产权。     

半导体设备市场的新动向

由于全球半导体市场温和增长和全球半导体资本支出市场从不缓至下滑,导致全球半导体设备市场增长放缓,2007年增长3%～4%,2008年可能出现下滑,中国台湾地区已成为全球第二大半导体设备、材料市场。光刻设备市场看好,2006～2012年复合年增长率将达到13%。450mm晶圆是半导体产业发展的必然趋势,向450mm晶圆过渡的最佳时间是2013年前后。     

日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆

日矿金属宣布，该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450inln的搬运测试晶圆，将于2008年以后正式开始销售。 此次开发的晶圆不是用于半导体制造，而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶，但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。[第一段]     

2011年全球半导体资本设备支出将增长

Gartner预测,未来5年（2011～2015年）的全球半导体资本设备支出将呈现周期性波动Gartner近日指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造（WFE）供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

陈捷 TEL中国市场开拓者

TOKYO ELECTRON LTD（简称TEL）是全球领先的半导体设备制造和液晶显示器设备制造商，在日本、美国、欧洲、韩国、中国、台湾地区等都设有自己的分支机构，业务遍及世界各地、TEL为中国引入了第一条6英寸线和第一条8英寸线晶圆制造设备，为首钢NEC和华虹NEC的蓬勃发展作出了积极的贡献。东电电子（上海）有限公司（简称TES），作为TEL集团中国区总部，统管着TEL在华的所有业务，为半导体产业在中国的发展提供了强有力的技术支持和服务保障。     

Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长

随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30纳米以下的生产,晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是,根据Gartner最新报告,2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元,较2011年362亿美元的支出规模衰退了8．9％。     

欧洲EEMI450计划发布白皮书

正EEMI450计划白皮书近日推出,该白皮书定义了EEMI450计划要达到的目的。其中,解释了EEMI450计划相关经济动机和半导体产业的450mm晶圆尺寸过渡安排。白皮书强调了早期参与450mm欧洲半导体设备和材料产业相关的研     

美国ISMI发表开发计划向450mm晶圆过渡以提高LSI生产效率

美国的半导体联盟International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）对外公布了旨在从300mm直径晶圆向450mm直径晶圆过渡的“300Prime／450mm”计划进展。目前该公司初步定于2008年年初向参与计划企业提供向450mm过渡的300mm晶圆生产效率改善计划“300Prime”的首个模犁。     

业界要闻

晶圆设备市场2013恢复成长 随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30rim以下的生产,晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是,根据Gartner最新报告,2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元,较2011年362亿美元的支出规模衰退了8．9％。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：由于新设备需求较原先预期为高,主要在良率未达成熟水准之际,若要提高市场对领先（1eading-edge）装置的需求,便需拉高产量。     

2007年第3季度全球硅晶圆供货量比上年同期增长5％300mm以下供货量减少

国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）公布的调查结果显示，2007年第3季度全球硅晶圆的供货面积为140．2665亿cm^2。比上年同期增长约5％，与上季度基本持平。预计2007年全财年硅晶圆的供货面积将比上年增长8％。[第一段]     

应用材料：晶圆设备年衰退50％

半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（Mike Splinter）曰前表示：由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％～70％，还有部份晶圆厂已经完全停工，在客户的利用率未回升前，晶圆制造设备资本支出不会复苏，预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50％，仅剩100亿～120亿美元规模。     

CrossingAutomation推出450mm晶圆开发平台和晶圆传送器

CrossingAutomation公司宣布推出450mm晶圆开发平台和CrossingCerton450晶圆传送器。公司已接到领先的原始设备制造商（OEM）对这两种产品的订单。晶圆传送器预计将于今年12月推出货．而开发平台将于2012年第一季度出货。     

2011年半导体资本设备支出将增长10．2％

全球技术研究和咨询公司Gartner指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2％。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

国内12英寸晶圆生产线悄然崛起

全球12英寸晶圆生产线后浪推前浪 不断扩大晶圆尺寸和缩小芯片特征尺寸已经成为推动半导体产业向前发展的两大轮子。12英寸晶圆所容裸芯片数是8英寸晶圆的2．5倍，所以12英寸晶圆比8英寸晶圆节省30％成本，采用12英寸晶圆的每个芯片所耗能量、水量比8英寸少40％。2002年12英寸晶圆制造设备量产，同年全球拥有14条12英寸晶圆生产线；