专利介绍

<正>含短棒状纳米银粉导电胶CN101 215 450(2008-07-09)。该导电胶的组成及质量分数为:聚合物基体环氧树脂24%～40%,导电银粉微粒50%～70%(其中短棒状纳米银粉10%、微米银粉40%～60%),增塑剂邻苯二甲酸二丁酯2.4%～4.0%,固化剂三乙醇胺3.6%～6.0%。纳米银粉的制备是以硝酸银、聚乙烯吡咯烷酮表面活性剂和5%水合肼还原剂为原料,经液相还原反应而制得;其中m(硝酸银)∶m(聚乙烯吡咯烷酮)=1∶1。由于体     

银量法含银废液的回收

针对分析实验室含银废液银的回收进行了初步探讨,利用氯化钠将废液中的银进行富集,然后以水合肼还原为金属银,银粉的纯度达到99.1%以上,可用以制成硝酸银试剂,实现银的循环使用.     

载银硅丙乳液抗菌剂

苏州大学的封勤华等人用含双氨基的有机硅丙烯酸酯乳液与硝酸银在常温下反应3h，制得稳定的抗菌整理剂。经其整理的棉针织物对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抑菌率分别为99．3％和99．0％，且耐洗性能较好，并能保持织物的基本性能。     

电子浆料用球形银粉制备工艺研究

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,明胶为分散剂,将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银粉。探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、分散剂、反应温度、搅拌速度等对银粉粒度大小及分布的影响。采用TEM、SEM对所得银粉进行了表征。     

试剂硫酸银生产方法

试剂硫酸银的生产方法有用热硫酸与纯银反应生成硫酸银,并漂洗硝酸钠。还有其它的方法。我们采用硝酸银和硫酸反应生成白色沉     

“从含银废水中回收金属银”实验的改进与实践

结合近年来无机化学实验的教学实践,本文就含银废液中银回收的方法进行了优选。实验结果表明,该法操作简便,回收的银粉纯度高,所得银粉可用于制备分析纯硝酸银试剂。这种综合性和设计性实验的开设,一方面提高了实验教学质量,另一方面也有利于学生的综合素质和创新能力的培养。     

锅炉水质检测中含银废液的银回收与再利用研究

在锅炉水质检测中,常见的含银废液主要是采用莫尔法测定氯离子含量时产生的。此类废液如直接排放,将会造成严重的环境污染和经济浪费。本文主要对含银废液中的银进行回收与再利用研究。回收的银粉纯度和回收率均可达95%以上,回收后的银粉制成相应溶液可用于水中总有机碳、水中COD和Cl-含量的测定。实验结果表明,制备的银盐完全可以作为分析试剂循环使用,大大降低了测定成本。     

从试验室废液中回收银

试验室中,经常使用金、银等贵重元素。特别是银的试剂用量不小。很多单位往往不注意回收,以致白白浪费掉。现介绍回收银的废液来源,及回收方法。一、试验室中,回收银废液主要有以下几种来源: 1.金相试验,或医院的废定影液。2.测定钢中铬,使用的硝酸银液。3.测定各种材料中锰所使用的硝酸银液。4.化验锅炉水中氯根,所使用的硝酸银液。     

超微银粒子的制备

超微银粒子的制备本文主要探讨了以葡萄糖为还原剂，ＰＶＰ［聚乙烯吡咯啉酮］为保护剂，在碱性条件下还原硝酸银水溶液制备超微银粒子的工艺条件。只有当硝酸银与葡萄糖的摩尔比为１：２时，此反应才能完全。文中指出在碱性的葡萄糖溶液中还原硝酸银的反应是经过氧化银中...     

化学沉积法生产超细银粉的工艺研究

研究了化学沉积法生产超细银粉的生产工艺，即：通过选择适当的反应体系，以硝酸银为原料实现银粒子的合成、聚集，通过除杂与后期处理生产粒度在40～80nm超细银粉，并进行工业化生产，批产量在50kg左右。对工艺过程机理进行了分析探讨。该工艺流程简单，银回收率高，对设备无特殊要求。     

银镀层中银离子的迁移现象(二)

文章的第2部分论述了银镀层发生离子迁移的实验方法和检测方法.实验方法有环境实验法和溶液实验法;检测方法包括光学观察,绝缘电阻值测量,感应电特性,SEM观察,组成分析,放射化分析,软X射线观察,AFM观察和激光显微镜观察等.     

废银催化剂的回收工艺

介绍了从失效的废银催化剂中回收贵金属银的工艺原理和工艺路线，对拟建回收装置的不同建设方式与投资规模以及投产后的经济效益进行了简单的分析评估，指出了利用类似装置,稍经修改后进行生产是比较理想的投资方式。     

高锰高砷硫化银精矿湿法提银扩大试验

以广西凤凰高锰高砷硫化银精矿为原料,进行了全湿法提银扩大试验,结果表明银的直收率和总回收率达到91 59%和95 67%;锰和铅回收率分别为99 18%和87 41%;粗银粉和铅精矿品位分别为32 565%和72 43%。同时该工艺防止了硫、砷、铅等有毒元素对环境的污染,脱锰产生的H2S经两级碱吸收即全部以Na2S·9H2O的形式回收。     

电镀厂废银的综合回收

通过对电镀厂镀银工艺流程废银的分布与产生废银的原因以及含银废料的形态、成分、含量等进行分析,确定经济有效的银回收方法。减少零件上银损耗的主要措施有:降低镀液的银离子浓度,降低电流密度,改善镀液成分配比及控制电镀时间。     

氰化镀银工艺中的几个技术问题

氰化镀银具有与众不同的技术要求,因而操作较难掌握。本文介绍了其承处理工艺,归纳了不同基材,不同工艺制件上的镀银工艺,并强调了防变色处理的意义。     

ABS塑料小件化学镀银及银层氯化的研制

在H2SO4/H2O2混合液中对ABS塑料进行表面粗化,然后进行化学镀银,再用FeCl3溶液氯化镀银层,制备出心电图仪(ECG)用一次性Ag/AgCl电极。研究了活化时间和装载量对化学镀银增重及电阻的影响。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)技术分析了镀层的表面形貌和物相组成,分别用四探针法和冷热循环法测试了镀层表面的方块电阻及镀层与基体的结合力。结果表明,粗化处理后的ABS塑料表面粗糙度增大,亲水性增加。适宜的活化时间和化学镀银装载量分别为5 min和80 cm2/L。此条件下制备的化学镀银层均匀致密,与基体的结合力强。氯化前后镀银层的导电性均良好,表面方块电阻分别为30 mΩ/□和53.6 mΩ/□。测得Ag/AgCl心电电极的交流阻抗≤3 kΩ,直流失调电压≤100 mV,内部噪音≤150μV,模拟除颤恢复≤3 kΩ,偏置电流耐受度≤100 mV,符合国家医药行业YY/T 0196–2005标准。     

脉冲无氰镀银及镀层抗变色性能的研究

采用赫尔槽试验筛选出一种阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物作为脉;中无氰镀银的添加剂,并初步确定了无氰镀银的工艺条件及脉冲条件一通过正交试验进一步化化脉冲条件及镀银添加剂含量分别为：脉宽1ms、占空比10％、平均电流密度0．6A／dm^2、阴离子表面活性剂及含氮杂环化合物含量分别为12mg/L、110mg/L测定了该镀银层的耐蚀性、抗变色性能及与基体的结合力,并用扫描电镜对其微观形貌进行了观察。结果表明,脉冲无氰镀银层的抗变色性能优于直流无氰镀银层;光亮镍打底后再脉冲无氰镀银,可获得更加光亮、结晶细致的镀银层,且抗变色性能及耐蚀性均增强.     

Biosorption and bioreduction of diamine silver complex by Corynebacterium

Corynebacterium strain SH09 separated from a silver mine was used for biosorption and bioreduction of diamine silver complex. The biosorption of the diamine silver complex was better than that of silver ions and the maximum of the former was about 350 (mg Ag) (g dried biomass)^?1. After dried cells of SH09 were resuspended in the aqueous solution of diamine silver complex in the dark at 60 °C for more than 72 h, transmission electron microscopy (TEM) observations showed that a large quantity of black particles whose diameter ranged from 10 to 15 nm were formed on the cell wall. The particles were identified as being silver nanoparticles by X‐ray diffraction (XRD) and UV‐vis spectroscopy. Under the same conditions, no bioreduction of silver nitrate was found. According to IR spectra, some functional groups, such as the amide of the proteins, were involved in the processes of biosorption and bioreduction. Copyright © 2004 Society of Chemical Industry     

Development of electroless silver plating on Para‐aramid fibers and growth morphology of silver deposits

The development of a conductive fiber with flame resistance is an urgent concern particularly in national defense and other specialized fields. Aramid fibers (para‐ or meta‐) exihibit high strength and excellent fire resistance. Electroless silver plating on para‐aramid fibers and growth morphology of silver deposits was investigated in the present work. The surface of para‐aramid fibers was roughened using sodium hydride/dimethyl sulfoxide to guarantee successful electroless plating. Two complexing agents (ethylene diamine/ammonia) and two reducing agents (glucose/seignette salt) were used for the electroless silver plating bath design. Structure and properties of the resulting silver‐deposited para‐aramid fibers were evaluated based on scanning electron microscopy, silver weight gain percentage calculation, electrical resistance measurement, crystal structure analysis, and mechanical properties test. The results showed that a higher silver weight gain was advantageous to the improvement of conductivity for the silver‐deposited para‐aramid fibers. The obtained silver deposit was homogenous and compact. Electroless silver‐plating deposits were considered to be three‐dimensional nucleation and growth model (Volmer–Weber). Black, silver gray, and white deposits appeared sequentially with progressive plating. The breaking strength of silver‐deposited para‐aramid fibers remained at value up to 44 N. © 2011 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

纳米银的制备研究进展

纳米银具有独特的光学、电学、催化性质,其制备方法受到了较多的关注。综述了纳米银的制备方法,包括化学还原法、微乳液法、光化学法、电化学法、超声波还原法、溶胶-凝胶法等。介绍了这些方法的基本原理、特点和研究进展,并对这些方法进行了展望。