TOPSwitch器件在电源中的应用

采用PWM控制器和MOSFET功率开关一体化的集成控制芯片是新一代开关电源设计的重要特点和趋势。本介绍美国功率集成公司（Power Integrations Inc.)于九十年代中期研制推出的三端PWM／MOSFET二合一集成控制器件TOPSwitch系列及其在开关电源设计中的应用，同时介绍如何应用EXCEL电子表格设计与TOPSwitch相匹配的高频功率变压器的程序。     

中频小功率三相逆变电源的研制

介绍了一种适用于小功率场合的400Hz三相逆变电源，该电源采用80C196KC作为主控芯片，SPWM波的产生收专用集成芯片SA4828芯片独立完成，试验结果表明，该电源输出波形良好，性能满足要求。     

步进电机驱动芯片HH204原理及应用

HH204芯片是上海华珲自控设备有限公司开发的步进电机驱动芯片，内部集成了四组H桥，可同时驱动二只二相步进电机，HH204内部集成了信号处理，逻辑控制，死区保护，功率驱动，稳压电源等功能电路，不同外接任何电子元件，就可通过数据端和使能端用各种转速控制电机正转，反转及正确定位。     

高频荧光灯镇流器芯片的设计

本文介绍了一种高频荧光灯镇流器芯片的设计,在芯片的实现上充分体现了低压控制电路与高压功率器件在单一芯片上的兼容性。论文从该类芯片的D类DC-AC谐振转换工作模式出发,介绍了其中的两个核心线路:可控频率的波形发生器和电平移位电路的设计。作者对片上集成的高压功率器件进行了结构上的探讨,并使用MEDICI仿真工具对采用的高压功率器件进行了模拟仿真。     

皓玥观点

不同封装形式的LED由于在光,热、电和结构等方面的差别,适用于不同的应用范围,功率选择适中的多芯片阵列集成封装LED适合应用于户外灯具,例如路灯、隧道灯,应用过程中可以很好的解决二次光学和热设计等问题。     

Micro LED微显示芯片制备技术

Micro LED微显示技术是将传统LED薄膜化、微小化和矩阵化,像素点距离从毫米级降至微米级,并在一个芯片上高度集成的固体自发光显示技术,因其低功耗、响应快、寿命长、发光效率高等特点,被视为一种独特的显示面板技术。本文主要介绍了Micro LED微显示芯片的制备技术,包括芯片结构设计、制备技术优化、光电集成芯片制备技术、巨量转移技术,最后介绍了芯片小型化效应。     

TOPSwitch—GX在开关电源中的应用

TOPSwitch-GX器件是一种PWM／MOSFET二合一的新型集成芯片，它采用与TOPSwitch相同的电路，扩展了TOPSwitch系列的功率范围，还集成了多项新功能。介绍了一种用TOP249Y设计的封闭式电源，使用了TOPSwitch-GX的线路检测功能和外部限流功能，设计新颖，具有一定的实用性。     

一种新型限流模块的分析与设计

限流模块是电源开关和电源管理芯片中保护电路的重要组成部分。它可以保护和防止芯片内部的功率器件免受大电流的冲击,增加电路带负载的能力。把限流模块集成在芯片内部,免除了额外封装和多个被动组件的需要,提高了性价比。     

基于TOPSwitch-GX芯片的开关电源设计

采用将PWM控制器和MOSFET功率开关自启动电路、功率开关管、PWM控制电路及保护电路一体化的开关电源集成模块芯片是新一代中、小功率开关电源设计的主流发展趋势。电路的高度集成化有助于改善电源的电磁兼容性，极大地提高了电源的效率，简化开关电源的设计和缩短新产品的开发周期。详细阐述了TOP Switch-GX系列芯片的特点，以无线电动钻充电电源为例，介绍了其电路设计的方法，其中着重介绍了运用计算机辅助软件PI Expert进行电源模块设计以及外围电路设计的情况。最后，给出了该开关电源性能测试结果。     

基于专用及可编程集成芯片的无刷直流电机控制器设计

提出了由专用集成芯片和可编程集成芯片及外围电路构成的一种体积小、结构紧凑、调试方便的无刷直流电机控制器的实现方法。分析了各部分的电路结构及特点，讨论了PWM脉宽调制信号生成、逻辑信号综合、驱动控制及电流截止负反馈的具体应用，在此基础上给出了实验数据及结果分析。     

多原理保护集成芯片的系统架构及其在智能电网中的应用前景分析

分析了多原理继电保护原理的特点及传统继电保护应用中存在的不足,提出基于多原理保护集成芯片的设计思想并给出其系统架构,重点分析了多种保护算法、对外接口等重要模块的设计,并对多原理保护集成芯片的应用对智能电网的影响进行了展望。     

单片开关集成电路的分析与应用

单片开关集成电路TOP223,集成了功率开关管和PWM控制器及其它一些逻辑控制电路,是一种典型的高压功率集成电路.本文分析美国功率集成电路公司TOPSWITCH-Ⅱ系列中TOP223的内部结构,介绍该芯片的功能特点、工作原理,并通过CADENCE软件对该芯片的部分内部结构进行了设计与仿真,并给出仿真分析结果.文章还给出该芯片的一种应用电路.     

一种电能质量监测芯片的系统方案研究

提出了一种电能质量监测芯片的系统方案,So C芯片集成了信号采集、电能质量参数计算、录波和控制通信等功能,各种模块利用芯片上的高速总线进行数据交换。由于固化了电能质量参数计算的各种标准方法,方案的So C芯片可以简化电能质量监测终端装置的硬件设计,减少各厂家在计算算法上的重复劳动,提高可靠性和一致性。基于此芯片可以开发出各种小型或手持式电能质量监测终端,配合各类新能源设备的接入,电动车充放电计量等应用。     

基于NCP1200A的反激电源的分析和设计

NCP1200A是新型低功耗离线式电源控制芯片,将时钟发生器、短路保护、前沿消隐等多种功能集成于芯片内部,大大简化了电源设计。介绍并分析了芯片和它的两个重要特性——动态自供电和跳周期模式,并采用该芯片设计了高输入电压微功率反激电源。     

GaN功率器件预驱动芯片设计与封装集成

氮化镓GaN(gallium nitride)功率器件因其出色的导通与开关特性,能够实现系统高频化与小型化,有效提升系统功率密度。但是,增强型GaN功率器件由于其栅极可靠性问题,使其在电源管理系统中无法直接替换传统硅基功率MOSFET器件。为此,提出一种预驱动芯片,通过片内集成LDO与电平移位结构,实现兼容12～15 V输入,并输出5 V信号对GaN功率器件的栅极进行有效与可靠控制,达到兼容传统硅基功率器件应用系统的要求。此外,通过多芯片合封技术,将预驱动芯片与GaN功率器件实现封装集成,降低了寄生电感,使其应用可靠性进一步提升。     

单片集成开关稳压控制器的应用

介绍了单片集成开关稳压控制器Ｌ２９６芯片的主要原理,并着重论述了应用中的问题,给出了电路主要元器件的参数的计算方法。     

最新电机控制专用DSP控制器

德州仪器公司最新推出的ＴＭＳ３２０Ｃ２４ＸＤＳＰ是第一片专门为电机控制应用优化工业用单片ＤＳＰ控制器,此芯片卓越的处理能力以及与电机控制外围部件的集成使之为先进的工业,消费及自动控制应用提供了新的设计方法,本文介绍了该芯片的功能,特点及应用领域等。     

多芯片并联功率模块低感低结温封装设计

相较于单个硅绝缘栅双极型晶体管(Si IGBT)芯片,碳化硅(SiC)芯片的载流量较小,因此对于同功率等级的功率模块,需要并联更多的芯片。然而,芯片数量的增多会增大模块失效的风险,因此需要一种低寄生电感低结温的封装设计,来提高多芯片并联SiC模块的可靠性。这里通过对多芯片布局以及垫片位置分布的研究,设计出一款低寄生电感,低结温的多芯片并联功率模块结构。最终基于实验和多物理场仿真软件COMSOL对该封装结构进行验证,实验及仿真结果表明所设计的多芯片并联SiC模块满足低感、低结温的设计目标。     

基于多芯片集成技术的超声波电机驱动控制电源研究

多芯片组件是实现电子装备小型化、轻量化、高性能、低成本专用集成电路不可缺少的关键技术。应用该技术对超声波电机驱动控制专用集成电路技术和专用芯片模型建立方法进行了初步研究，并对部分电路进行了仿真，对继续进行国内超声波电机专用集成芯片的研究作了有益的尝试。     

现代功率模块及器件应用技术（3）

在一个功率模块里，数个功率半导体芯片(MOSFET或IGBT芯片以及二极管芯片)被集成到一块共同的底板上，且模块的功率器件与其安装表面(散热板)相互绝缘。