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Cp/CuCd电接触材料制备工艺的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文系统研究了在Cp/CuCd电接触材料制备过程中是粒度较细原始粉末状态、压制压力、烧结温度等工艺参数对材料相对密度的影响,结果表明,原始娄末的差异对制备工艺的全过程均产生规律性的影响。压制压力对压坯密度的影响符事粉末冶金材料的一般压制规律。在烧结过程中,镉和孔隙扩散对烧结密实化过程起着重要作用。通过组织和性能对比,分析了后续加工工艺方法的优缺点。 相似文献
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Cp/CuCd电接触材料大气氧化动力学研究 总被引:1,自引:0,他引:1
1.0wt.%镉对铜基材料氧化膜的生长具有明显的抑制作用。0.1wt.%镧对铜基材料的抗氧化性能的提高也起到积极的促进作用。金刚石的加入急剧加速了Cp/CuCd材料氧化膜的生长速度。Cp/CuCd系材料的氧化膜生长规律不遵循抛物线定律,而呈立方规律生长。实际条件下氧化膜的生长规律是复杂的。 相似文献
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本文利用射线光电子能谱(XPS)对Cp/CuCd电接触材料表面氧化膜的组成进行了研究。结果发现,当氧化膜较薄时,氧化物为氧化亚铜(Cu2O);只有在氧化膜很碍时,才有氧化铜(CuO)出现,Cp/CuCd电接触材料原始太表面氧化膜厚度约为10nm,主要由氧化亚钢*(Cu2O)和铜(Cu)构成。 相似文献
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Cp/CuCd电接触材料组织和性能分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对Cp/CuCd材料的显微组织进行了观察,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响,结果表明,晶粒尺寸对Cp/CuCd材料耐电弧以烧蚀性的影响较大;材料中第二相粒子尺寸越小,弥散强化作用越明显,材料的耐电弧烧蚀能力越强,金刚石粒子和镉对材料灭弧能力的提高有明显的作用。 相似文献
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本文对电弧作用下Cp/CuCd电接触材料表面烧蚀行为进行了研究,研究表明,Cp/CuCd电接触材料表面烧蚀区主要由气孔、微突起、,裂纹和急冷组织构成,在烧蚀区附近有熔覆层和喷溅物存在;远离电弧区的组织和发生氧化。电弧能量和触头闭合冲击力是造成Cp/CuCd电接触材料纹萌生与扩展的主要原因。孔洞和相界面是裂纹萌生的主要部位,裂纹以孔洞连接和沿晶界开裂形式扩展。 相似文献
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新工艺制备AgZnO电接触材料的组织与性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用气体雾化-烧结内氧化-热锻(atomization-internal oxidation-foring,缩写为AIOF)工艺制备AgZnO触头材料。用X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜等研究了气体雾化法制备AgZn合金粉的粒度、形貌及成分,分析了AIOF工艺制备的AgZnO触头材料的相组成、显微组织和物理性能,并探讨了AgZn合金粉末压坯烧结内氧化的过程。结果表明:气体雾化法制备的AgZn合金粉末中,粒度小于125μm的粉末占总量的82%,颗粒多数为不规则形状;AIOF工艺制备的AgZnO材料组织均匀,电阻率为1.87μΩ.cm,相对密度为98%,硬度HV为102.8,其性能优于传统粉末冶金法制备的材料。AgZn合金粉末压坯烧结内氧化开始在粉末颗粒边界进行,然后逐渐深入颗粒内的晶界和晶粒内部,且ZnO的长大也首先发生在颗粒边界,因此颗粒边界上的ZnO比较粗。 相似文献
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电接触材料与系统工程 总被引:1,自引:0,他引:1
文章阐述了电接触材料在电器中的重要地位及传统经验设计方法的局限性,系统工程的出现为电接触材料的开发提供崭新的视角和有力的方法论指导。根据系统工程的Hall逻辑维,将电接触材料开发分为系统目标的确立、系统分析、系统设计、模拟试验、最优方案的确立、试验研究与评价及开发生产七个阶段。分析了这几个阶段需注意的问题,并展望了系统工程在电接触材料开发领域的前景。 相似文献
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