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《半导体技术》2005,30(7):83-84
飞兆半导体推出Motion智能功率模块飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPMTM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29mm×12mm)的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET(FRFETTM)和三个半桥高电压驱动IC(HVIC),专为内置控制的BLDC电机而设计。 相似文献
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美国快捷(又名仙童)公司生产的FPAL15SH60智能功率模块内含HVIC,LVIC和六只600V/15A的IGBTs以及过温监测用热敏电阻。其额定功率为750W,适用于洗衣机中AC电机的驱动,文中介绍了FPAL15SH60的主要性能,特点及其应用电路。 相似文献
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《电子技术》2006,33(1):78-78
飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-SPM)FSBB20CH60被富士通通用公司选用于其空调设计中,让富士通通用的设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块,瞒足了逆变系统设计人员对高能效的要求,同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。Motion-SPM器件在研制高能效的空调过程中,起着重要的作用。FSBB20CH60具有易于设计的特性,再配合飞兆半导体强大的工程支持,使富士通通用能在很短的时间内将空调产品引入市场。集成式Motion-SPM器件能够提高系统的可靠性和能效,同时减少电路板… 相似文献
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Jun-Bae Lee Byoung-Chul Cho Dae-Woong Chung Bum-Seok Suh 《电子设计技术》2005,12(9):88-88,90,92
Mini-SPM系列产品,为低功率(100W~2.2kW)电机驱动电路提供高效率、高可靠性和设计简便的方案。Mini-SPM采用内置高压驱动IC(HVIC)作为栅极驱动电路,使设计更简单紧凑,从而大幅降低整个系统的成本并提高可靠性,并且更为系统设计人员带来极佳的高压侧栅极电路设计灵活性。本文着重讨论Mini-SPM采用的高压侧栅极驱动电路的特点和优点。设计中采用外接栅极电阻优化开关损耗和开关噪声之间的权衡,降低可能引起HVIC误操作的电压应力。本文中的讨论在通常情况下适用于所有IGBT驱动IC种类。 相似文献
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Thomas Grasshoff 《变频器世界》2008,(10):117-119
智能功率模块(IPM)是在一个外壳中包含驱动器电路和功率级的完整的集成模块。赛米控是第一家推出原边和副边CIB功率范围从4kW-22kW功率范围的IPM生产商。新模块是基于MiniSKiiP封装中的一个已确定的CIB模块,其特点是采用了高级SOI(绝缘体上外延硅)高压集成电路(HVIC)技术,封装可靠且高成本效率,并具有优秀的导热性能。对于标准工业驱动应用,新模块的做法符合向集成功率模块解决方案发展的市场趋势,这一点已从消费市场知晓。 相似文献
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传递模塑制造技术被成功应用到600伏范同的集成功率模块(IPM)已经有五年之久。对内部模块结构的进一步改进,例如引线架和散热片的优化以及由于IGBT芯片制造技术的重大改善使载流子存储栅双极晶体管(CSTBT)实用化,这些改进为低成本,高可靠性和热稳定性好的功率模块生产提供可能。最近600伏DIP IPMs的功率已经能达到3.7KW。本文将传递模塑技术进一步扩展,将其用于额定电流从10A到25A的1200V CIB模块,该模块通过1200伏HVIC来驱动和保护。这篇文章将洋细介绍DIP CIB模块的特征和专用1200伏HVIC的功能。对于一个功率为3.7KW的完整逆变器包括三输入整流器,闸流断路器和三输入逆变器以及对基板温度敏感的NTC,所有这些部件通过传递模迥技术被精密封装,可达到UL和IEC所要求的最小怛电和电气间隙。 相似文献
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由600V/10~30A IGBTs、LVIC和HVIC等组成的FPAL/FPBL系列智能功率模块,适于驱动0.4~2KW像洗衣机和空调器这类电器的AC电机。本文介绍了FPAL/FPBL系列SPMs的内部结构、性能特点及应用。 相似文献
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Thomas Yim 《电子产品世界》2017,24(7)
集成的智能功率模块(IPM)将在汽车功能电子化中发挥关键作用,促成新一代紧凑的、高能效和高可靠性的电机驱动器,实现在内燃机中省去耗能的机械式驱动负荷.IPM的主要促成元素有场截止沟槽IGBT、STEALTH二极管、HVIC、LVIC和DBC技术等. 相似文献
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仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion—SPM^TM)FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性,因此被富士通通用公司(Fujitsu General)选用于其空凋设计中,让富士通通用的设计人员能够迅速将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion—SPM模块集成了多种功能块,满足了逆变系统设计人员对高能效的要求,同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性. 相似文献
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设计了一款基于高压BCD工艺的内集成MOS自举电路,将其应用于高压集成电路(HVIC)。对传统的内集成MOS自举电路进行改进,该改进版内置MOS自举电路集成升压控制模块,实现在HVIC通电后屏蔽HVIC输入信号,并通过集成的升压电路将自举电容电压充到预期值,解决了以往使用传统的内置MOS自举功能时,因充电速度慢、充电电压低所导致的触发HVIC欠压保护和电器频繁停机问题。基于SMIC 3μm BCD工艺对所设计的自举电路的HVIC进行流片验证。测试结果表明,升压电路将HVIC供电电压从15 V升高至16.4 V,自举电容电压可达到预期值,同时实现了替代外接自举二极管或通过SOI工艺内置自举二极管的自举功能。 相似文献