基于RLC模型的树形互连线时延估算

文章给出了基于RLC模型的树形互连线50％时延的估算公式。这里给出的算法精度较高(与SPICE仿真结果的误差在10％以内)，而且具有与Elmore时延相同的算法复杂度。该算法基于RLC模型，可以得到各种不同的阻尼响应，包括欠阻尼振荡，而Elmore时延只能反应呈单调变化的过阻尼响应。因此，该算法对阻尼响应的估算精度高于Elmore时延，而其相当的计算开销(算法复杂度)使它可以应用于Elmore时延使用的各个领域。     

分布RLC树形互连线的时延估算稳定模型

基于分布RLC互连线模型,提出一种保证结果稳定的树形互连线的时延估算模型.此模型针对树形互连线,提出"等效ABCD矩阵"的概念,在此基础上通过二阶矩匹配估算树形互连线时域响应,并通过曲线拟合给出了解析形式的50%时延估算公式.新模型保证结果的稳定性,并且大大快于传统的仿真方法.实验表明,新模型与电路仿真软件HSPICE仿真结果相比较误差小于15%.     

一种65nm CMOS互连线串扰分布式RLC解析模型

基于65nm CMOS工艺,综合考虑电容耦合与电感耦合效应,提出了一种互连线耦合串扰分布式RLC解析模型.采用函数逼近理论与降阶技术,在斜阶跃输入信号下,提出了被干扰线远端的串扰数值表达式.基于65nm CMOS工艺,对不同的互连耦合尺寸下的分布式RLC串扰解析模型和Hspice仿真结果进行了比较,误差绝对值都在2.50%内,能应用于纳米级SOC的计算机辅助设计.     

多端互连线网络布线时延的研究

互连线时延是集成电路设计中非常重要的影响因素。本文根据Elmore延迟模型推导出多端互连线的延迟估算公式，得出了在满足设计规则的前提下，多端互连线网络应尽量遵守的布线规则，即互连线之间不要有重叠，且从源点到每个终点都要走最短的曼哈顿路径。这种布线规则可以在不增加芯片面积的基础上使互连线时延减少，这对指导高速IC芯片的版图设计有重要的理论和实践指导意义。     

考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型

基于概率解释算法的原理,提出了一种考虑工艺波动的RLC互连延时统计模型,该模型使用了对数正态分布函数。在给定互连参数波动范围条件下,利用该算法计算延时仅需要采用前两个瞬态。和HSPICE相比,Monte Carlo分析中的均值和平均偏差误差分别低于0.7％和0.51％。模型计算简单且精度高,可以满足互连线仿真要求。     

一种65nm CMOS互连线串扰分布式RLC解析模型

基于65nm CMOS工艺,综合考虑电容耦合与电感耦合效应,提出了一种互连线耦合串扰分布式RLC解析模型.采用函数逼近理论与降阶技术,在斜阶跃输入信号下,提出了被干扰线远端的串扰数值表达式.基于65nm CMOS工艺,对不同的互连耦合尺寸下的分布式RLC串扰解析模型和Hspice仿真结果进行了比较,误差绝对值都在2.50%内,能应用于纳米级SOC的计算机辅助设计.     

RLC传输线的精确矩模型及其在互连线网时延估计中的应用

快速估计互连线网的信号传输特性是VLSI设计中的重要问题,矩匹配是目前的主要方法.本文给出了获得RLC传输线精确矩模型的一个简单方法,避免了以往方法复杂的推导.文中还提出了互连线时延估计的一个新方法,这一方法不仅可用于目前通常的二阶模型,还可对高阶模型进行估计.     

深亚微米工艺下互连线串扰问题的研究与进展

集成电路工艺发展到深亚微米技术后,互连线串扰问题变得越来越严重,尤其在千兆赫兹的设计中,耦合电感的影响不能忽略.插入屏蔽的操作成为减小耦合电感噪声的有效方法.文中首先介绍共面、微带状线和带状线三种互连结构下的电感耦合特性,然后分别介绍了基于共面互连结构的用于计算互连线噪声的Keff模型和RLC精确噪声模型.实验表明两种模型都有很高的精确度,在解决互连线串扰的物理设计中有广泛的应用.     

深亚微米工艺下互连线串扰问题的研究与进展

集成电路工艺发展到深亚微米技术后,互连线串扰问题变得越来越严重,尤其在千兆赫兹的设计中,耦合电感的影响不能忽略.插入屏蔽的操作成为减小耦合电感噪声的有效方法.文中首先介绍共面、微带状线和带状线三种互连结构下的电感耦合特性,然后分别介绍了基于共面互连结构的用于计算互连线噪声的Keff模型和RL C精确噪声模型.实验表明两种模型都有很高的精确度,在解决互连线串扰的物理设计中有广泛的应用     

一些产生互连线降阶模型的方法

随着工艺技术到达深亚微米领域，互连线的耦合电容、电感对电路的影响越来越大。为了有效地捕捉互连线的影响，需要进行精确地电路级模拟，但是从版图自动提取出来的互连线通常是一个大的线性电路。利用spice模拟器来模拟，效率很低。针对线性电路的特点，人们通常采用降阶模型来建模，提出了许多降阶模型方法。本文将介绍各类降阶模型方法，分析它们的原理，比较它们的优缺点。     

考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时

该文提出了一种考虑工艺波动的统计RLC互连延时分析方法。文中首先给出了考虑工艺波动的寄生参数和矩的构建方法,然后基于Weibull分布给出了RLC互连的统计延时模型。所提方法同样适用于已有的延时模型如Elmore模型,等效Elmore模型和D2M模型。通过对几种模型的比较,表明,基于Weibull分布的RLC互连的统计延时模型是最精确的,和HSPICE相比,50%延时误差最大0.11%,蒙特卡洛分析中的均值和平均偏差误差最大2.02%。     

一种基于Birnbaum-Saunders 分布的新型互连时延统计模型

基于统计概率分布的互连时延模型具有效率高、准确性好的特点,但此类方法往往包含一些查表运算.本文提出了一种基于Birnbaum-Saunders分布的互连线时延模型,避免了查表运算,且仅需要采用前两个瞬态,计算简单,准确性较好,并提出了一种精度修正算法,使该方法具有更好的适应性.     

一种基于Birnbaum-Saunders分布的新型互连时延统计模型

基于统计概率分布的互连时延模型具有效率高、准确性好的特点,但此类方法往往包含一些查表运算.本文提出了一种基于Birnbaum-Saunders分布的互连线时延模型,避免了查表运算,且仅需要采用前两个瞬态,计算简单,准确性较好,并提出了一种精度修正算法,使该方法具有更好的适应性.     

MOS器件高温特性的解析模型和模拟

详细研究了利用解析模型模拟器件特性的方法，提出了ＭＯＳ器件高温特性的解析模型及模拟程序的结构框图。模拟结果表明，漏结泄漏电流是影响ＭＯＳ器件高温特性的主要因素。