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相似文献
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1.
介绍了Fe-Ni-P-Si3N4复合镀层的电沉积工艺,并且系统地研究了镀液组成以及工艺条件对镀层的组成和外观质量的影响。  相似文献   

2.
Ni—Fe—P/Al2O3复合镀层的硬度和耐磨性   总被引:7,自引:2,他引:5  
对不同工艺条件下获得的Ni-Fe-P/Al2O3复合镀层的显微硬度及其耐磨性进行了研究。结果表明,复合层的显微硬度和耐磨性随Al2O3复合量,镀液中NaH2PO2·H2O浓度,电流密度以及施镀温度的改变而变化。在改变工艺参数的过程中,复合镀层显微硬度比Ni-Fe-P电沉积层平均高约Hv100 ̄160。  相似文献   

3.
电镀非晶态Fe—W—P合金工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用正交试验法对电镀Fe-W-P合金的镀液组成和工艺条件进行优选,获得了外观质量良好,硬度介于Fe-P、Fe-W非晶态镀层之间,在pH=3的3%NaCl的中耐恂性与1Cr18Ni9Ti不锈钢相当的非晶态Fe-W-P合金镀层。  相似文献   

4.
王敏 《电镀与精饰》2008,30(3):28-29
在介绍电镀Ni-Fe合金镀液组成、工艺条件、镀液及镀层性能的基础上,叙述了复合电镀(Ni-Fe)-金刚石的镀液组成、工艺条件、工艺操作过程、方法及注意事项。用(Ni-Fe)-金刚石复合电镀工艺制造金刚石磨具、刃具,具有很好的应用前景。  相似文献   

5.
电沉积Ni—Ce—S非晶态合金   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了镀液组成和工艺条件对Ni—Ce—S非晶态合金沉积层的影响,结果表明,镀层中的S含量随电流密度、镀液的pH值和硫代硫酸钠浓度的变化而变化,但与镀液中的氯化钾浓度无关;X射线衍射图说明,当镀层中的S含量超过30%时,镀层为非晶态结构;扫描电子显微镜表明,当镀层中S含量增加时,镀层的微裂纹减少且变细,当镀层中Ce含量增加时,晶粒会细化。  相似文献   

6.
水溶液中电沉积Ni-Ce-P合金   总被引:5,自引:0,他引:5  
《电镀与精饰》2000,22(6):1-4
报道了从含有混合配体:柠檬酸和氯化铵,稳定剂H3BO3的水溶液中电沉积出Ni-Ce-P合金镀层。讨论了镀液成分和电镀工艺条件(镀液的pH值、电流密度、温度、搅拌方式、阳极材料等)的选择。采用SEM和XPS对镀层的结构和组分进行分析,结果表明镀层是Ni-Ce-P合金。  相似文献   

7.
联氨化学镀液的研究概况   总被引:7,自引:0,他引:7  
联氨化学镀工艺所获得的镀层纯度很高,不含P、B等非金属元素,不存在还原剂的氧化产物累积,近年来在许多合适和特定场合应用时受到人们重视。总结了联氨化学镀类型,其中包括化学镀Ni、Pt、Pd、Cu、Ni-Mo、Ni-Co、Ni-Fe及Ni-Sn-W等多种镀液,提供了这些镀液的组成、工艺条件。并介绍了联氨的还原性质、获得的一些镀层特性及其应用。  相似文献   

8.
(Zn-Co)-TiO2复合电镀的工艺研究   总被引:6,自引:0,他引:6  
研究了微酸性氯化物体系中(Zn-Co)-TiO2复合电镀的工艺,探讨了镀液组成及工艺条件对复合镀层中Co及TiO2含量的影响,得到了(Zn-Co)-TiO2复合电镀的最佳工艺。并对(Zn-Co)-TiO2复合镀层的耐蚀性进行了考察,与Zn-Co合金镀层和锌镀层的耐蚀性进行了对比。  相似文献   

9.
研究了在以Pd(NH3)Cl2、NiSO4.6H2O和NH4Cl为基本组成的镀液中,Ni^2+浓度对高镍的钯镍合金镀层组成、硬度、孔隙率、耐蚀性,接触 电阻和可焊性等的影响。  相似文献   

10.
化学镀Ni—Sn—P合金的工艺研究(Ⅰ)   总被引:2,自引:1,他引:1  
研究了以复合配位剂的化学镀Ni-Sn-P合金镀液,镀液组分和操作条件对沉积速度的影响,综合考虑镀层的组成,镀液的稳定性,确定了化学镀Ni-Sn-P合金的镀液最佳组成和工艺条件。  相似文献   

11.
电沉积CeO2-Ni-W-P-SiC复合镀层组织结构的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
稀土元素因其独特的理化性能而被广泛应用于材料科学领域。为得到理想的复合材料,在Ni-W-P-SiC复合电镀液中加入稀土氧化物二氧化铈制得CeO2-Ni-W-P0SiC复合镀层。利用电子探针X射线能谱仪、扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了镀层成分、形貌及组织结构。镀层中含4%~7%碳化硅和5%~14%二氧化铈,在镀态下为蜚 晶态,在200℃时开始晶化,至500℃时一转变为晶态,热处理对镀层表面形貌远  相似文献   

12.
Zn—SiO2复合镀工艺研究   总被引:6,自引:3,他引:6  
李丽华  吴继勋 《电镀与涂饰》1995,14(3):31-33,11
采用循环电镀实验装置,研究了硫酸盐体系电沉积Zn-SiO2复合镀层的工艺。探讨了镀液中的SiO2加入量、阴极电流密度、pH值等对镀层中SiO2含量、阴极电流效率、镀层微观形貌的影响,确定了Zn-SiO2得合镀最佳工艺参数。  相似文献   

13.
电镀非晶态镍磷合金的研究   总被引:10,自引:2,他引:8  
采用亚磷酸-镍盐体系制得光亮镍磷镀层,研究了镀液组成,电流密度,温度等对镀层性能和电流效率的影响,优选出分别获得最佳镀层耐蚀性,硬度和电流效率的工艺条件;分析了耐蚀非晶态镍磷合金镀层的形成原因,即在电镀过程中,镀层形成了类似Ni3P的稳定结构。  相似文献   

14.
高镍Pd-Ni合金组成与性能研究   总被引:5,自引:1,他引:4  
研究了在以Pd(NH3)Cl2、NiSO4·6H2O和NH4Cl为基本组成的镀液中,Ni2+浓度对高镍的钯镍合金(Ni含量>10wt%)镀层组成、硬度、孔隙率、耐蚀性、接触电阻和可焊性等的影响。结果表明,在一定的工艺条件下,可以根据需要控制镀液中Ni/Pd来获得不同含镍量的钯镍合金镀层,其含镍量40%左右的钯镍合金镀层具有较高的硬度、较少的孔隙、较好的耐蚀性及较低的接触电阻、合格的可焊性,因此在电子工业中可以代替硬金镀层。  相似文献   

15.
电镀Sn-Cu合金   总被引:2,自引:0,他引:2  
1 前言由于Sn Pb合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Sn Pb合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Sn Pb合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Cu2 +/Cu+的电镀Sn Cu合金工艺加以叙述。2 工艺概述Sn Cu合金镀液中含可溶性Sn2 +盐 ,Cu2 +/Cu+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Sn2 +盐有SnSO4 、SnCl2 、Sn2 P2 …  相似文献   

16.
通过对镀液组成及电镀参数的研究,确定了电沉积Zn-Ni-Co三元合金的工艺条件,获得的三元合金镀层其耐蚀性明显优于Zn-Ni合金镀层,且随钴含量增加耐蚀性增强。  相似文献   

17.
通过赫尔槽实验和镀液的微分电容曲线,阴极极化曲线,分析稀土添加剂对Ni-Fe合金镀层的影响。结果表明,在Ni-Fe合金镀液中加入稀土添加剂可增大镀层光亮区的范围。这对获得光亮、致密的Ni-Fe合金镀层有较大意义。  相似文献   

18.
通过对镀液组成及电镀参数的研究,确定了电沉积Zn-Ni-Co三元合金的工艺条件,获得的三元合金镀层其耐蚀性明显优于Zn-Ni合金镀层,且随钴含量增加耐蚀性增强。  相似文献   

19.
以Sn-Ni合金电镀为基础,复合ZrO_2微粒,从而使Sn-Ni合金镀层的耐磨、机械强度性能大幅度提高。研究了复合电镀工艺最佳条件和影响镀层因素,并在理论上进行探讨。还通过x衍射手段,证明在Sn-Ni合金镀层中引入ZrO_2微粒,不会改变镀层的结构。  相似文献   

20.
复合刷镀Ni-SiC的工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
复合刷镀是一种新的刷镀工艺方法,Ni-SiC复合刷镀层的硬度及耐磨性能良好,具有很好的经济、使用价值。介绍了复合刷镀设备,研究、分析了复合刷镀Ni-SiC镀液配方、工作电压、溶液温度、镀笔运动速度等工艺条件对镀层中SiC含量和沉积速度的影响,提出了复合刷镀Ni-SiC的工艺条件。  相似文献   

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