吸收塔倒装方案

本文讲述了吸收塔的全倒装过程、在施工过程中辅助工具的使用方法。     

导链倒装万吨硫酸储罐几个关键问题

文章结合铜冠冶化四台万吨硫酸储罐安装工程实例，对导链倒装施工过程中的一些关键技术进行了分析总结，为今后类似工程的施工提供了借鉴。     

竖井风管倒装提升一体施工技术

本文以衡水市哈励逊医院项目为例，分析了狭小竖井内的竖向风管正装法安装存在的问题，提出竖井风管倒装提升一体施工技术，对其进行软件模拟校核、现场复核实验，为确保倒装提升过程的安全稳定，研发了风管防脱滑限位装置。通过现场实施，从工效、成本、质量三个方面进行对比，竖井风管倒装提升一体施工技术优势较明显。     

大型氧化铝槽罐的倒装液压提升施工技术

介绍我公司采用国家级科技成果重点项目-SQD型松卡式千斤顶及配套设备组成的倒装液压提升成套设备（技术）,在国内创造了三个月安装37台氧化铝分解槽（槽罐）的最快速度.并在国内氧化铝槽罐安装施工中形成了优质快速倒装液压提升的独特施工风格.     

纸浆厂一种浆塔内衬不锈钢施工技术

本文结合纸浆厂几种浆塔内衬不锈钢施工的经验,提出一种浆塔内衬不锈钢正装、倒装相结合的"分段节倒装同步内衬施工方法"。详细介绍了浆塔内衬不锈钢施工技术的主要工序及关键细节,并强调了施工质量的控制措施及主要施工环节的技术要点。     

在三面封闭的竖井内倒装不锈钢烟囱

在一个三面封闭的竖井中安装不锈钢烟囱 ,施工环境带来了一定的困难 ,文章提出了倒装施工的方法 ,顺利地解决了问题 ,并获得了经济效益和企业信誉     

储罐施工倒装法方案探析

本文从施工现场实际出发,围绕储罐倒装施工方法展开论述,力求方案简洁、顺畅,使用普通工具、材料解决大型储罐安装费用偏高问题,值得借鉴推广。     

河北东光县兴国液压设备厂 YSK-100-160型大型储罐倒装液压提升设备

设备简介 YSK-100—160型液压松卡式升降器与支承架和自动控制系统组成系列提升设备，广泛用于石油化工5000-100000m^3大型储罐倒装施工，电厂脱硫塔、设备安装平移施工，该设备还使用于烟囱滑模、高层建筑爬模施工，是较先进的施工设备。     

YSK-100-160型大型储罐倒装液压提升设备

设备简介 YSK-100—160型液压松卡式升降器与支承架和自动控制系统组成系列提升设备,广泛用于石油化工5000—100000m^3大型储罐倒装施工,电厂脱硫塔、设备安装平移施工,该设备还使用于烟囱滑模、高层建筑爬模施工,是较先进的施工设备。     

河北东元县兴国液压设备厂

YSK-100-160型液压松卡式升降器与支承架和自动控制系统组成系列提升设备，广泛用于石油化工5000-100000m^3大型储罐倒装施工，电厂脱硫塔、设备安装平移施工，该设备还使用于烟囱滑模、高层建筑爬模施工，是较先进的施工设备。     

基于模态分析的倒装芯片缺陷检测

倒装芯片技术逐渐成为微电子封装的主流技术之一,而其中的缺陷检测也日益受到关注。文章针对倒装芯片中典型的焊球缺失缺陷开展研究,以倒装芯片振动模型为基础,推导出芯片振动方程,阐述了缺陷对振动的影响以及利用模态分析进行倒装芯片缺陷检测的原理,并结合实际芯片,理论计算出焊球缺失对其固有频率变化的影响,进一步对正常和焊球缺失芯片的固有频率变化进行了仿真分析和实验测量,研究结果验证了理论计算固有频率变化的正确性,表明基于模态分析的方法可用于倒装芯片的缺陷检测研究。     

GaN-LED倒装芯片的金属保护层设计与研究

金属Ag的反射率和迁移对GaN-LED倒装芯片的性能有重要的影响,为了提升芯片制程中的漏电良率,优化芯片结构中容易发生金属Ag迁移的结构,该研究设计了不同金属保护层结构,通过对比结构形貌、芯片漏电良率、芯片亮度和封装亮度,发现双层夹层的金属保护层结构更稳定,致密性更佳,可以有效阻挡金属Ag的迁移,减少PN结的导电通道,降低漏电的风险。将不同金属保护层结构分别应用到3 000μm×3 000μm的GaN发光二极管倒装工艺中,双层夹层的金属保护层漏电良率提升2.6%,同时因形成了全方向反射镜,增加了光萃取率,亮度提升4.5%,器件的过载能力比较强。     

现代汉语倒装句的言语风格效果

现代汉语倒装句是运用语序变化而成的一种实用交际句型,对倒装句的研究,语言学界往往从静态的语法结构角度研究颇多,较少涉及其动态语用层面的研究。作为一种变式句,倒装句在日常言语交际和文学作品中大量运用,因此,从动态语用层面研究倒装句型则显得尤为重要。文章从言语风格效果的角度来探讨几种典型的倒装句型的语用效果,进而从动态的角度研究倒装句的语用价值。     

具有竞争力的倒装芯片封装技术

15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。     

改革创新将层叠封装技术推向新的市场

层叠封装技术处在发展中以满足移动市场更高集成和更小的外形尺寸性能的要求。技术方案正转向倒装芯片和层叠封装的连接。     

河北省东光县国新液压机械制造有限公司

YSK-100-160型大型储罐倒装液压提升设备●设备简介YSK-100-160型液压松卡式升降器与支承架和自动控制系统组成系     

倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析

键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件,其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度,因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特性。掌握键合头的模态特性及其影响因素之间的关系是自主研发高性能倒装芯片键合头的关键问题。为此,建立键合头模态特性研究系统模型,采用理论计算与实验测试相结合的方法研究键合头在安装工况下的模态特性,将ANSYS有限元仿真的结果与锤击模态试验的结果作一致性对比和分析,得到键合头准确的模态参数、刚度分布情况和影响因素。研究结果为多功能高密度芯片键合头的进一步结构优化和精度控制以及整机的防振、抑振等提供理论支撑和实验依据。     

MEMS封装技术

MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片技术、多芯片封装以及3D封装等几种重要的MEMS封装技术,并给出了一个封装实例.最后进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究动向.     

浅谈十万立储罐倒装法施工工艺

目前很多大型储罐施工为正装法,高空作业频率高,安全风险大,而且受到气候影响很大。大型储罐倒装法施工能够保证安全和进度。     

拔杆提升分段倒装法在电厂大跨度网架施工中的应用

在国电英力特宁东热电（2×330MW）机组工程干煤棚大跨度网架施工中,采用拔杆提升分段倒装的方案。基于此．详细分析了现场施工技术条件,倒装提升法工艺原理,提升拔杆位置确定及受力,并阐述了网架拼装的工艺过程及操作要点。实践证明本工法可大幅度降低成本,缩短工期,提高网架安装质量,值得推广。