近代航空电子系统的十大发展趋势

本文主要阐述了近代电子技术在航空领域的新应用，特别是计算机技术，大规模集成电路、可见技术和光电技术的应用，将使航空领域产生飞跃性发展。     

MOS大规模集成电路微型计算机

美帝班克-拉姆公司为美帝空军航空实验室提供了一台微型 MOS 大规模集成电路计算机,用于空对地导弹和其他小型化高性能方面的应用。此计算机为交付美帝空军使用的第一台 MOS 大规模集成电路计算机。     

航空国产新研电子元器件应用瓶颈研究

针对目前国产新研电子元器件在航空型号中研多用少的问题,从立项需求、设计、工艺、检测覆盖率、参数体系、研制进度等方面深入分析了国产新研电子元器件在航空型号中应用的制约因素,研究了航空国产新研电子元器件的应用瓶颈,进而提出航空国产新研电子元器件的应用验证及国产化替代思路,这对促进国产新研电子元器件的自主可控,逐步完善航空型号用国产新研电子元器件应用体系具有指导作用。     

基于需求工程的国产元器件应用验证技术研究

随着国内自主可控需求的日益强烈和国产元器件研制水平的不断提升,国产元器件会越来越广泛的得以在不同应用领域展开大量应用,针对国产元器件研制基础薄弱,不同行业、特别是航空、航天等特殊行业的特殊、高可靠应用场景,需按照要求、分门别类在国产元器件研制的过程中通过验证,充分暴露其有待改善的问题,最后通过应用验证挑选出适用应用需求的元器件。本文基于这样的现状提出了基于需求工程的国产元器件的应用验证思想,并阐述了验证中的具体技术和相关问题。     

集成电路电子音阶

电子乐器以它丰润优美的音色和多变的功能已越来越受到广大群众的欢迎.很多乐器和电子产品专业厂也已组织力量在进行国产电子乐器的试制.从影片《腊字99号》到15首得奖歌曲都已经成功地应用了电子乐器;而国产集成电路电子乐器也早在几年前已为舞剧《宝莲灯》等增添了色彩. 电子乐器是电子技术和音响效果的综合.早在20年代当收音机还刚问世时就已出现了电子管振荡器的电子琴,但一直到70年代,电子工业跨入中、大规模集成电路的领域后,电子乐器才脱离它的雏形而真正进入乐器工业的行列.     

数字集成电路FPGA验证的若干研究

大规模集成电路的应用,促进了我国经济的快速发展,同时也带动了集成电路验证水平的提升。相对而言,数字集成电路是目前的主流,但在投入使用之前,必须采取一定的验证措施,以此来完成数字集成电路安全、可靠。目前,FPGA是比较常用的验证手段,其可以根据数字集成电路的具体要求,完成相关工作的进步。值得注意的是,未来的数字集成电路FPGA验证,还会涉及到更多的内容,应在验证手段上进行增加,并且在多方面实现验证水平的进步。     

航空电子系统的综合设计与火力控制系统

前言 七十年代中期以来,随着微电子技术的发展、大规模（或超大规模）集成电路的出现,使得微计算机在航空领域的应用越来越广泛,促进机载电子设备、火控系统向数字化、综合化的方向发展。特别是应用随控布局（CCV）技术设计飞机,     

最小微机系统在声学测量仪器中的应用

随着大规模集成电路的迅速发展,微型计算机应用已经渗透到科学技术的各个领域.国外在电声设备、声学仪器的研制中广泛应用微型计算机及其最小系统,使产品性能更加完善.目前,国产声学仪器和电声设备的技术水平与国际先进水平相比还有很大的差距.如果对原有仪器、设备进行技术改造,扩充最小微机系统,使其电路化,则可实现原来模拟技     

中国半导体设备行业发展前景看好

正国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景。目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备、高亮度发光二极管制造设备开发成功,国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。面对快速发展的半导体工业和各层次半导体及集成电路产品的大量需求,按照"战略性、前瞻性、宏观性"和可持续发展的宏观思路以及"有所为,有所不为"的原则,根据我国的具体现状,我     

浅析数字电子技术和单片机的应用与发展

伴随着以集成电路为基础的数字电路发展和应用,以大规模集成电路为基础的单片机发展和应用成为当今信息化、智能化时代不可或缺的先进科学技术,其应用涉及我们生产、管理、生活各个方面,不断推陈出新、升级换代,发展也突飞猛进.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!