印制电路板的制作方法

介绍了印制电路板的定义和分类,印制电路板的材料及其功能。从印制电路的基板制作、电路板的印制、化学腐蚀、钻孔、修板以及喷涂助焊剂5个步骤介绍了印制电路板的手工制作方法,对电子类的实践教学、科研与简单生产有一定的指导意义。     

向高密度化、微细化方向发展的PCB

文章介绍了印制电路板未来几年的发展趋势和部分印制电路产品。     

日本印制电路板技术路线图介绍(1)——路线图与印制电路板概要

介绍日本的2015年版印制电路板技术路线图,第一部分是此路线图的内容概要,以及日本印制电路板产业概况,印制电路板的种类与应用市场状况。     

从“JPCA调查”看PCB基板材料的发展前景

日本印制电路工业会(JPCA)于1997年组织了“下世纪超小型高速电路安装技术的动向调查”(以下简称:“JPCA调查”)。此调查报告书于1998年5月在日本有关业界内公布发表。这个从调查内容到被调查面来说,均属大型的调查,意在对安装基板——印制电路板(PCB)发展方向进行预测,为超小型高速电路设计的电子产品应用领域中,了解整机产品、安装生产的现状和发展,从而预测下世纪初(2022年)印制电路板及其基板的市场趋势和需要。     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。     

电子电路产业及基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板，是电子电路产业链上，三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。据中国覆铜板行业协会在江西南昌召开的第八届中国覆铜板市场与技术研讨会，深圳电子工业协会印制电路专委会在广东深圳召开的2007年电路板产业发展和企业管理论坛研讨会上，我国大陆及台湾地区的专家，还有日本、美国及韩国的学者的相关报告和交流信息，[第一段]     

国外印制电路板发展动向

本文主要根据日本有关资料介绍进入八十年代之后国际上印制电路板发展动向。     

日本电容器及其材料市场

本文介绍日本电容器用材料的市场动向。根据日本电子机构工业会及通产省的详细统计资料，在本文中的第一部分简单叙述电容器的产量、产值动向。第二部分记述目前广泛使用的重点材料。第三部分简述开发的新材料。     

PCB制造技术将迎来重大变革

传统的印制电路是在绝缘基材上，按预定的设计，用印制方法得到的导电图形；它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板统称为印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)。     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

中国早期印制电路板生产技术回顾(1)

介绍了中国印制电路行业的发展历史、产品流程及典型工艺，以及一些早期印制电路产业状况，包括中国印制电路板的产生、专业工厂的演变、中国印制电路行业协会的诞生等。     

无线电电子设备结构设计

第八讲印制电路板的设?自从半导体器件特别是晶体管和小型元件的问世,使得无线电电子设备在结构上起了一次根本性的变化,开始采用了印制电路工艺的装配,将用导线连接电路元件的装配工艺改为在绝缘板材料上用"印制"的方法敷设导线以连接及安装电路元件.这种印制电路工艺不但大大地减轻无线电电子设备的装接工作量,并有效地解决了无线电设备机械化装接工作,也给装配工艺带来根本性的改革.印制电路对于当前我国无线电工业中逐步实现半导体化、小型化、积木化以及提     

我国覆铜板国际竞争力浅析

一．印制电路板用覆铜箔层压板（简称覆铜箔板、覆铜板）简介 1、覆铜箔板概述 覆铜箔板的生产制作，是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的一种板状材料，增强材料和树脂构成绝缘基体，铜箔是形成印制电路板导电线路或平面印制电路元件的材料。其中绝缘基体从0．1mm到3mm或更厚的，一般为1.6mm，而铜箔一般为0.018-0．035mm，也有0．012mm或更薄的。[第一段]     

印制电路板废水混合处理新工艺

印制电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术,其中最基本的部分就是印制电路电图形的制作。也就是当设计者采用人工布线或计算机辅助设计(CAD)之后,在照相底版“绘制”好印制电路导电图形,再采用多种化学工艺(孔化、电镀、贴膜、显影等),把印制电路导电图形转移到覆铜上,就成了印制电路板。在转移过程中排放含金属(Cu,Pb)废水和有机(COD)废水。     

PCB行业蓬勃发展 行业配套日趋完善

2002年中国第一届印制电路行业排行榜公布,到2010年已经是第九届了,此次排行榜做出重大调整,首次将印制电路板、覆铜箔板、专有材料和工具企、专用仪器设备和环保洁净企业分开统计并发布。     

印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94

1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481 印制电路板用覆铜箔层压     

CPCA：2003年中国印制电路行业全球第二

2003年，中国印制电路(PCB)行业实现了双突破，即中国印制电路行业的PCB产值突破60亿美元，成为全世界仅次于日本的第二大生产国，中国印制电路板的进出口总额超过60亿美元，覆铜箔板的进出口总额也超过25亿美元。     

看2020年度世界顶级PCB制造商排名见中国PCB产业越来越大

介绍NTI发布的2020年世界顶级印制电路板制造商排名,比较中国印制电路产业规模情况,说明中国PCB制造业越来越大.     

高效益的途径高可靠的保证印制电路板在线测试系统的发展与应用（续完）

高效益的途径高可靠的保证印制电路板在线测试系统的发展与应用（续完）北京星河科技开发公司（１０００８１）（上接１９９５年第３期第４２页）Ｂ．测试点与测试系统价格比较电子设备的印制电路板实装密度越来越高，要求测试仪有更多的测试点。此外，小型产品的印制电路...     

文献摘要

本文介绍美国印制电路板制造商在2000年是创记录,已公布销售值为US＄96.1亿元,略低于日本。2000年美国刚性印制电路板市场显示强劲的增长,多层板(包括高性能印制电路板)2000年比1999比增加19.7％,在2000年美国挠性电路市场为US