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从TiC和Ti3SiC2的晶体结构出发,分析了析出的TiCx晶粒与Ti3SiC2晶粒的位相匹配关系和析出行为,研究了TiCx晶粒的析出对Ti3SiC2材料力学性能的影响。研究发现,TiCx在Ti3SiC2的基面上析出,二者之间的界面分别为TiCx和Ti3SiC2中Ti原子的密排面,而且错配度较低。从TiCx与Ti3SiC2晶粒的位相匹配关系,推断出TiCx{111}∥Ti3SiC2{0001}、TiCx{111}∥Ti3SiC2{202^-5}、TiCx{001}∥Ti3SiCz{101^-5}。TiCx相的析出会降低Ti3SiC2材料硬度和韧性。 相似文献
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提出了关于Ti3SiC2晶粒生长的模型。在Tis3SiC2晶粒的生长中,Ti6C八面体可以作为一个独立的生长单元,Ti6C八面体的联接方式(如共面,共梭、共顶)将会对Ti3SiC2的生长形貌和生长行为产生很大的影响。这个模型可以解释有关Ti3SiC2生长形貌的许多现象,如在使用CVD法制备Ti3SiC2时出现的{112^-0}织构。 相似文献
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采用三点弯曲及扫描电镜等方法研究了SiCw/Al2O3、SiCw/ZrO3(Y2O3)及SiCw/Al2O3+ZrO2(Y2O3)陶瓷复合材料的抗热震性.结果表现SiCw的加入使Al2O3、ZrO2(Y2O3)以及Al2O3+ZrO2(Y2O3)基体的抗热震性显著提高,Al2O3陶瓷基复合材料的抗热震性明显优于ZrO2(Y2O3)陶瓷基复复合材料.同时发现在Al2O3十SiCw材料基础上再加入少量ZrO2(2Y)颗粒(10Vo1%),也可进一步提高Al2O3+SiCw材料的抗热震性. 相似文献
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本文对Al_2O_3(Ti,W)C和SiCw-Al_2O_3(Ti,W)C的力学性能进行了分析对比,研究了热压工艺、SiC晶须含量、晶须分散效果和晶须/基体的复合情况等对Al_2O_3(Ti,W)C复相陶瓷力学性能的影响。从热膨胀系数失配角度分析和微观结构的观察证实,SiC晶须及(Ti,W)C固溶体对改善Al_2O_3陶瓷力学性能的效果是显著的,SiC_w-Al_2O_3.(Ti,W)C陶瓷材料的增韧机制主要是裂纹偏转和裂纹桥接。 相似文献
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采用热压烧结工艺制备了纳米SiC颗粒和SiC晶须协同补强增韧的Si3N4基纳米复合陶瓷材料,并对其微观结构和力学性能进行了研究。结果表明:该复合材料室温抗弯强度达1080MPa,断裂韧性K1c值达11.7MPam^1/2。纳米SiC颗粒和SiC晶须对Si3N4基体具有较好的协同补强增韧作用。 相似文献
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本文以SiC板粒、ZrOCl2-8H2O、AlCl3和Y(MO)3为原料,利用共沉淀和热压烧结工艺,制备SiC板粒/Y-TZP和(含Al2O3)SiC板粒/Y-TZP复合材料.测试了材料的室温和高温力学性能.研究了添加Al2O3对SiC板粒/Y-TZO复合材料的影响.结果表明,SiC板粒/Y-TZP复合材料与Y-TZP陶瓷相比,其室温强度和韧性出现明显下降,高温强度也没有改善;而在SiC板粒与Y-TZP复合的基础上,添加Al2O3可明显提高材料的强度和断裂韧性,同时,材料的高温强度也获得显著改善. 相似文献
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将MCs^+--SIMS技术应用扩展到了金属/绝缘体(T i/Al2O3)界面分析。实验表明,选用MCs^+进行分析时,克服了界面效应,取得了较好的组分分布的分析结果。随退火温度升高(室温,300,600,850℃)界面逐渐展宽,说明界面两边存在互扩散或发生了反应,且互扩散随退火温度升高而逐渐加强。随着退火温度升高,AlCs^+的信号逐步进入Ti层相应区域中,并形成两层平台,表明Al逐渐扩散到Ti 相似文献
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Al2O3—SiC纳米复合陶瓷的准分子激光表面改性 总被引:1,自引:0,他引:1
采用XeCl准分子激光器(波长308nm)照射Al2O3-SiC纳米复合陶瓷试样,能量密度在0.8~6.0J/cm^2范围内。照射后,表面缺陷消除,形成连续分布的光滑平整的熔化层,并出现亚稳相γ-Al2O3。由于表面形貌的改善和结构的变化,使表面韧性K1c得到提高。 相似文献
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本文将Al2O3/SiC纳米复合陶瓷分别与Cr25Ni5合金,Co-Cr-W合金及烧结W环三种配制材料在465℃的熔融锌液中进行环-块腐蚀磨损实验。结果表明耐锌腐蚀是各种材料耐磨的前提。W(环)与Al2O3/SiC纳米复合陶瓷(块)是最佳的摩擦副。 相似文献
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Si3N4/SiC纳米复合陶瓷的微观结构 总被引:5,自引:0,他引:5
利用JEM2000EXⅡ高分辨电镜和HF2000冷场发射枪透射电镜对Si3N4SiC纳米笔合陶瓷材料的微观组织,结构和成分进行了研究。结果表明,SiC颗粒弥散分布基体相β-Si3N4晶内和晶界,晶内SiC颗粒与基体相的界面结构有三种类型;1)直接结合的的界面;2)完全非晶态的界面;3)混合型的界面,晶间SiC颗粒与基体相的界面大部分是直接结合的。 相似文献
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本以SiC板粒、ZrOCl2·8H2O、AlCl3和Y(MO)3为原料,利用共沉淀和热压烧结工艺,制备SiC板粒/Y-TZP和(含Al2O3)SiC板粒/Y-TZP复合材料。测试了材料的室温和高温力学性能。研究了添加Al2O3对SiC板粒/Y-TZO复合材料的影响。结果表明,SiC板粒/Y-TZP复合材料与Y-TZP复合材料与Y-TZP陶瓷相比,其室温强度和韧性出现明显下降,高温强度也没有改善; 相似文献
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不同热化学还原LiNbO3∶Ti或Mn晶体杂质电荷态和点缺陷 总被引:1,自引:1,他引:0
采用光学吸收和电子顺磁共振(ESR)技术表征不同热化学还原LiNbO3∶Ti,Mn(LN∶Ti,Mn)和纯的Li/Nb=0.945一致熔化LiNbO3(LN)晶体的热力学还原习性。将LN∶Ti(厚度为1mm)样品放在Li2CO3中、600℃、保温7h,产生690nm(~1.8eV,T=67%)和峰值靠近785nm(T=71%)的770~810nm光学吸收带,它们分别对应于Ti^3+的^2T→^2E 相似文献
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TiO_2在MCM-41内表面单层及双层分散的结构表征 总被引:6,自引:0,他引:6
首次以有机物钛酸丁酯为前驱体,合成了TiO2呈单层分散状态(Ti/Si=0.20)或双层分散状态(Ti/Si=0.39)的介孔分子筛MCM-41(Si/Al=35),并以 XRD,FTIR,N2吸附-脱附,固体UV-vis 漫反射等表征手段对其结构特征和氧化钛分散状态进行了研究.结果表明: TiO2在介孔分子筛MCM-41孔道中分散, MCM-41骨架结构结晶度降低,但是附着二层TiO2后,仍能保持长程有序结构; TiO2与MCM-41孔道表面的SiO2以化学键连接,生成Si-O—Ti键;无论是单层还是双层分散的 TiO2在 MCM-41内孔壁均匀分散;且由于TiO2粒子的减小使其对紫外光的吸收发生明显的蓝移现象. 相似文献