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通过正交试验方法,以沉积速率和镀层外观为指标,探讨了电流密度、电沉积时间、镀液中稀土含量、镀液温度4个因素对沉积速度的影响规律,初步确定合金镀层的最佳制备工艺条件为:J=5A/dm2、t=50min、θ=50~60℃、p(CeCl3)=0.3 g/L.利用扫描电镜,塔菲尔曲线等手段测试了镀层的形貌、耐蚀性和抗氧化性.结果表明,在添加CeCl3条件下沉积获得的Ni-Fe合金镀层的抗高温氧化性和耐蚀性能均比没有添加CeCl3的好,表明Ce(Ⅲ)起到改善电沉积效果的作用. 相似文献
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论述了Ni—P—Ce复合刷镀工艺,研究了稀土Ce^3+对Ni—P复合刷镀层结构及工艺的影响。结果表明:阴极过电位越大,临界晶核半径就越小,临界形核功(结晶阻力)也越小,形核率就越大,越容易形成晶核,长成晶态沉积层,形成的晶核数目愈多,沉积层就愈细致。稀土元素Ce^3+加入,提高了电刷镀Ni—P—Ce合金镀液析出电位和阴极过电位,促进了Ni基合金的还原析出,提高了形核率,细化了沉积层,在较高的磷含量条件下,得到了微晶结构镀层。 相似文献
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研究了La(NO_3)_3对Ni-Fe-La合金镀层的耐蚀性、高温抗氧化性、硬度、微观形貌和成分的影响。结果表明:随着La(NO_3)_3的质量浓度的增加,Ni-Fe-La合金镀层的耐蚀性、高温抗氧化性、硬度均得到明显提升,并且在La(NO_3)_3的质量浓度为0.4g/L时达到最优;Ni-Fe-La合金镀层结晶细致、结构紧密,其中含稀土La。 相似文献
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Ni—P合金电镀及其析氢电催化性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究以钛和铁为基体的Ni—P合金电催化阴极的制备及合金镀层的工艺条件、电沉积机理、镀层的结构、性能的研究。得出电沉积Ni—P合金在沉积速度、镀液维护、镀层结合力强、耐腐蚀性强、耐磨性能等许多方面与化学镀Ni—P合金工艺相比具有明显的优越性。 相似文献
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本文对电沉积Ni-19P/Ni合金镀层的结构、硬度、结合力、孔隙度和电化学性能进行了初步的研究。结果表明,Ni-19P/Ni合金镀层具有高耐蚀、高活性及耐磨的特点,是一种有实用价值的新型非晶材料。 相似文献
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研究了Nd(NO_3)_3对Ni-Fe合金镀液的阴极极化及Ni-Fe合金镀层的耐蚀性、硬度、高温抗氧化性和表面形貌的影响。结果表明:Nd(NO_3)_3可以增大Ni-Fe合金镀液的阴极极化,改善Ni-Fe合金镀层的结构,提高Ni-Fe合金镀层的耐蚀性、硬度和高温抗氧化性。 相似文献
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研制出一种可用于电脑硬盘磁头晶片功能性镍-铁合金的电镀工艺。介绍了其工艺流程,对主盐、添加剂、镀液温度、pH、电流密度、搅拌、合金成分等因素进行了筛选,并对所得镍-铁合金镀层的磁学性能进行了测试。结果表明,此镀层性能达到了磁头质量要求。该镍-铁合金电镀工艺已成功应用于电脑硬盘磁头晶片保护层加工中。 相似文献
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在不含糖精和含有1g/L糖精的镀液中,采用脉冲电镀法在黄铜基体上分别制备出纳米晶镍-铁合金镀层。采用SEM,EDS,XRD和电化学工作站对镀层的表面形貌、名义成分、结构、极化曲线和交流阻抗谱进行测试。结果表明:当镀液中不含糖精时,镀层的自腐蚀电流密度为0.281μA/cm2,沉积镀层电阻为122 800Ω.cm2,且具有较明显的钝化趋势;当镀液中含有1g/L糖精时,镀层的自腐蚀电流密度为0.778μA/cm2,沉积镀层电阻为24 450Ω.cm2,且钝化趋势不明显。糖精的加入引起镀层晶粒细化及晶界体积分数增加,是造成纳米晶镍-铁合金镀层耐蚀性下降的原因。 相似文献
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通过正交试验确定了化学镀Fe-Ni-P合金的最佳化学镀工艺,在此基础上考察了硫酸高铈和硫酸镧、ρ(Fe2+)∶ρ(Ni2+)和温度对化学镀Fe-Ni-P合金沉积速率的影响。结果表明:硫酸高铈的加入使析出电位正移,极化度增加,沉积速率降低,但是提高了镀液的稳定性,改善了镀层质量;随着镀液中ρ(Fe2+)∶ρ(Ni2+)的提高,沉积速率先增大,后降低,ρ(Fe2+)∶ρ(Ni2+)最佳值为4;随着温度的上升,沉积速率增加,但镀液稳定性下降。 相似文献
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