中芯国际获特许SAIFUN NROM技术

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）以及SAIFUN半导体日前共同发布公告，中芯国际已经在其以闪存为基础的产品上获特许使用SAIFUNNROM技术。     

中芯国际荣获高通公司供应商奖

中芯国际近日宣布，荣获来自客户高通公司的“10亿颗产品里程碑奖”，授奖仪式在中芯国际上海总部举行。高通公司，全球领先的3G、次世代通讯技术领导者，授予中芯国际此奖项，旨在表彰其支持高通电源管理处理器方面的出色表现。     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

数据·中国

由芯原、凯明、中芯国际三方台力推出的国产3G手机芯片进入商业量产阶段。这一芯片使用中芯国际O.18微米工艺制程一次流片成功．凯明担当了其前端系统和电路的设计及验证，芯原微电子为中芯国际0．18微米单元库和后端设计提供服务。该项目于2004年4月启动，样品于8月面市。     

中芯国际CEO张汝京离职 华虹NEC前董事长王宁国接任

TSMC近日宣布，本公司2006年在美国加州阿拉米达法院对中芯国际集成电路制造有限公司提出其违反2005年双方之和解协议与不当使用TSMC营业秘密的诉讼，已经与中芯达成和解。TSMC所提出的诉讼与获致的和解，使得先前被中芯所持有的营业秘密得到了充分的保护。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

Spansion Inc．——全球纯闪存解决方案供应商之一，为加强对中国市场的关注力度，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际；SMIC）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。Spansion与中芯国际还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

中芯国际最新技术路线图32nm研发加速进行

中芯国际近日举办了技术研讨会，恰逢其成立10周年，新领导班子的集体亮相、最新技术路线图的发布、研发进展状况等，成为了此次研讨会的最大亮点。“中芯国际对于技术的发展投入不遗余力，这也是我们能够在中国半导体业界得以领先的最重要原因。”中芯国际COO Simon Yang博士说，     

高折射率纤芯光子晶体光纤的特性研究

在二氧化硅中掺入适量GeO2可增大折射率，用其作为光子晶体光纤的纤芯时易于将光场捕获在纤芯中，形成稳定的传输模式。本文通过有限差分法数值解亥姆霍兹方程，研究了空气孔呈三角形典型结构排列的光子晶体光纤的特性．当纤芯及空气孔的大小都相同时，纤芯掺杂比例越高，光子晶体光纤的有效折射率就越高，色散则会向负向增长。此外，在这种高折射纤芯的光子晶体光纤中，当纤芯的大小及折射率均固定仅增大周围空气孔时，光子晶体光纤的色散增大，有效折射率趋于降低，模场有效面积也趋于减小。     

高通：开启中芯国际代工合作第一章

日前，高通与中芯国际代工战略合作正式在天津启动，合作重点是用于3GCDMA手机的电源管理芯片，至此高通的代工厂由3家增至5家，在提高产能的同时，也进一步将其全球供应链布局延展到了中国内地。对于中芯国际而言，中芯国际则在成立短短6年后首次赢得了高通公司这一全球最大的无生产线（Fabless）芯片厂商的青睐，全球前五大Fabless都己成为其代工的客户。     

高通与中芯国际签署半导体制造测试协议

美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。     

诺发300毫米设备在中国市场销量破100台大关

诺发系统公司（Novellus Systems）宣布其300毫米设备在中国市场的销量突破100台大关，这也是诺发在该地区业务发展过程中一个重要的里程碑。该第100台设备为VECTOR Express CVD平台，是由武汉新芯积体电路制造公司为其业界一流的最新制造工厂选购的。武汉新芯积体电路制造公司目前由中芯国际运营与管理。     

包层为单轴晶体的光纤中基模功率分配的分析

研究了纤芯为均匀材料，包层为单轴各向异性晶体材料且其主轴沿光纤轴线的单包层光纤模型，针对HE11模，运用矢量精确解法分析了单轴晶体材料主轴折射率比参数kcl对光纤芯层和包层间功率分配的影响．研究结果表明kcl对该种光纤中芯层和包层间的功率分布影响显著，且其影响的大小和规律与kcl的取值有关．     

奇梦达扩展与中芯国际技术合作协议

奇梦达公司（Qimonda）与中芯国际集成电路公司目前宣布签署协议，扩大双方于标准内存芯片（DRAM）的技术合作。根据该项协议，奇梦达将转移其80nm DRAM沟槽技术给中芯国际位于北京的12英寸晶圆厂。中芯国际将运用此技术，为奇梦达制造针对各种计算机运算应用的专属DRAM组件。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

2007年10月24日，Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作，将向中芯国际转让65nm的MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的Spansion Mirror Bit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。[第一段]     

新思科技借助纳米低功耗性能

新思科技公司与世界领先的半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司（”中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981）日前宣布：从即日起推出其40nmRTL-to-GDSII参考设计流程5．0版本。此款经过生产验证的流程借助Synopsys的完整工具套件，将多样化的自动化低功耗和高性能功能整合在其中，给中芯国际的客户带来了目前芯片设计所需要的差异化性能和功耗结果。     

中芯通过尔必达90nm工艺认证将于北京300mm厂投产DDRII

中芯国际19日正式对外宣布，获得其重要代工客户尔必达（Elpida）旗下90nm512MbDDRII认证，此一产品预期将于中芯北京300mm晶圆厂投产，且据悉，尔必达也是中芯北京300mm厂第一个采用90nm工艺投产的客户。     

中芯国际集成ARM926EJ处理器芯片成功通过认证

中芯国际宣布，其应用ARM926EJ^TM处理器内核的芯片成功地通过了ARM公司严格的可靠性认证。该芯片在设计过程中整合了ARM926EJ^TM内核及对应的嵌入式追踪宏单元(ETM9TM)芯片测试设备，在中芯国际成熟的0．13微米技术工艺上流片成功。应用了ARM926EJ^TM芯片的成功验证，进一步扩展了中芯国际同ARM公司(LSE：ARM；Nas—daq：ARMHY)的合作，     

中芯出招对付台当局罚款：张汝京罚金可报销

2005年4月10日消息．台湾当局上周五指责中芯国际主席兼董事张汝京，违规往内地投资并对其罚款约124万港元后，中芯国际宣布．鉴于整体企业诉讼增加，计划签订董事及首席执行长的赔偿保证协议．就现时或以往就任上述职位人士，一旦牵涉任何讼诉、控诉或其他争议时，其所涉及的法律费用，     

FCI宣布与中芯国际达成300mm战略合作关系

Hip Chip International，LLC（FCI）日前宣布，该公司已经与中芯国际就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。根据该项战略合作协议，FCI和中芯国际将共同推动中芯国际位于上海浦东区先进的300mm凸块晶圆厂的发展。FCI将通过其合资企业Flip Chip Millennium（Shanghai）（FCMS）和位于亚利桑那州菲尼克斯的FCI工厂参与，提供全包的凸块服务。