耐热绝缘浸渍漆的研究进展及发展趋势

综述了耐热绝缘浸渍漆改性研究的最新进展,重点介绍了聚二苯醚类、聚酯亚胺类、环氧改性耐热聚酯类、有机硅类和耐热不饱和聚酯类的改性方法,指出了耐热绝缘浸渍漆的发展方向.     

2007年《绝缘材料》总目录

题目名称期-页研制与应用聚双马来酰亚胺的合成及改性的研究1-1环氧树脂/有机蒙脱土纳米复合材料的制备与表征1-4苯并(?)嗪无溶剂浸渍漆的研制1-8有机硅改性不饱和聚酯树脂的制备及应用研究1-11新型苯并(?)嗪树脂基覆铜板基板的研制1-14耐高温低收缩率不饱和聚酯模塑料的研究1-17耐热性高强度发电机定子端部支架的研制1-20可膨胀石墨在有机硅改性丙烯酸树脂防火涂料中的应用1-23乙酰丙酮铝对环氧树脂/酸酐体系的固化促进作用的研究1-26DOPO与环氧树脂反应特性的研究1-29氢氧化镁阻燃聚合物材料的研究进展1-32双马来酰亚胺/烯丙基苯基化合…     

固封极柱生产技术研究

固封极柱的发展趋势APG技术即环氧树脂自动压力凝胶成型技术是在环氧树脂真空浇铸工艺的基础上发展起来的,是压力凝胶工艺(PG)技术的一种形式.PG技术是瑞士Ciba-Geigy公司于1967年开发的,20世纪70年代初,又对PG技术进一步加以完整,形成了自动压力凝胶工艺(APG).APG技术适用于液态环氧树脂、不饱和聚脂树脂、聚氨脂和有机硅树脂等,但高压绝缘件生产中,大量应用液压态环氧树脂,近年来采用APG技术生产有机硅产品也逐渐增加.     

加聚反应固化的有机硅绝缘胶

近年国内外广泛应用了供作半导体仪器、线路和其他制品保护包封用的各种有机硅聚合物。这些材料可以分为两大类:按缩聚反应机理固化的冷硫化组分(RTV型材料)和按加聚反应机理固化的快速硫化组分(LTV型材料)。第二类材料有很多优点,如固化速度快,在固化时没有挥发物分出,在不加填料时物理、机械和介电性能也很高。按加聚反应固化的组份的基本成分是含有不饱和链段(特别是乙烯基)的硅橡胶,含有SiH键的齐聚物,固化反应催化剂。我们研制了有机硅组份,取名为159—     

绝缘材料用无溶剂超支化聚合物的制备

阐述了绝缘材料用无溶剂树脂的合成方法,分析了超支化环氧树脂、超支化聚酰亚胺、超支化有机硅树脂和超支化不饱和树脂的合成方法、原理、结构及官能团与粘度的变化关系.结果表明,超支化聚合物的支化度、活拨氢含量、乙烯基含量或环氧基团含量、甲基含量、亚胺基含量均对其粘度有影响.     

塑料绝缘材料

目前用于绝缘的绝缘塑料主要是热固性塑料。热固性塑料是由合成树脂、填料和其他添加剂组成的粉状或颗粒状的混合料在一定的温度和压力下成型,加工固化成各种形状和规格的电气绝缘零部件。第一个获得工业应用的塑料绝缘材料是酚醛塑料。其通俗名称为胶木,以后相继出现了氨基、聚酯、环氧、有机硅和酰亚胺塑料等。目前工业上用量大的仍然是酚醛塑料,其次是不饱和聚酯塑料和氨基塑料。     

电器行业用塑料的发展概况

塑料分热固性和热塑性塑料两大类。电器行业中热固性塑料应用得最多的是压塑料。压塑料是由各种热固性树脂(酚醛、不饱和聚酯、环氧、三聚氰胺和有机硅等)与不同填料(木粉、纸、棉布、玻璃纤维或布、石棉等)以及其他添加物(增塑剂、稳定剂、润滑剂和色料等)用各种成型方法加工而成。六十年代以来,耐高温聚合物相继问世,迄今已不下几十种,这些材料不仅具有高的热稳定性、     

有机硅绝缘浸渍漆的现状及发展趋势

概述了国内外有机硅浸渍漆的现状,分析比较了有溶剂有机硅浸渍漆和无溶剂有机硅浸渍漆以及缩合型和加成型两种固化机理的异同点,展望了有机硅浸渍漆的发展趋势,即加成型无溶剂有机硅浸渍漆是绝缘漆产品未来的发展方向。     

牵引电机用有机硅绝缘系统的研究

介绍了目前牵引电机用有机硅绝缘系统,对进口及国产有机硅少胶云母带和有机硅浸渍漆的化学结构和性能进行对比研究,通过模拟线棒浸漆实验分析有机硅少胶云母带与有机硅浸渍漆之间的结构相容性。结果表明:国产有机硅少胶云母带TJ5473与有机硅浸渍漆TJ1173的相容性优良,与目前牵引电机公司所用的国外少胶带A产品与浸渍漆B产品组合的相容性水平相当。     

新型不饱和聚酯亚胺树脂的制备与性能研究

分别合成了含亚胺结构的新型二元醇单体(BTGTB)和二元亚胺酸中间体(BTTB),并制得新型含氟不饱和聚酯亚胺树脂。结果表明,在保持不饱和聚酯优良加工性能的同时,不饱和聚酯分子链段中引入亚胺结构,不但提高了不饱和聚酯的耐热性,机械性能、电性能、及化学腐蚀性能,而且高亚胺结构含量的不饱和聚酯亚胺树脂具有突出的耐热性能。     

硅微粉填充不饱和聚酯绝缘漆的制备与性能研究

通过在不饱和聚酯绝缘漆中添加硅微粉,制备了不饱和聚酯绝缘漆。研究了普通硅微粉及活性硅微粉对绝缘漆性能的影响,硅微粉含量对变压器温升的影响。结果表明:活性硅微粉填充的不饱和聚酯绝缘漆的吸水率、电气强度和体积电阻率等性能得到改善;当活性硅微粉含量为35%时,变压器的温升最低。     

电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究

用聚醚二元醇和2,4-甲苯二异氰酸酯合成了聚氨酯预聚体,并用自制的聚氨酯预聚体对环氧树脂进行了改性。采用红外光谱对所制备的改性环氧树脂进行了官能团结构分析。结果表明,聚氨酯预聚体成功的连入环氧树脂侧链中。采用差示扫描热量法(DSC)研究了改性环氧树脂包封料的反应特性,获得了反应的起始固化温度、固化温度及后处理温度,建立了动力学模型,并对其进行了性能测试。结果表明:该改性环氧树脂具有良好的绝缘性能、耐燃烧性、耐潮性和韧性等,满足一般包封料的要求,可作电子元件包封料的基体树脂。     

不饱和聚酯的增韧改性及机理

在17篇文献基础上综述了近年来不饱和聚酯及团状模塑料（BME)增韧方面的研究进展，研究表明除可通过合成新的韧性不饱和聚酯品种外，还可通过改变不饱和聚酯交联网络结构、添加第二组分以及通过对不饱和聚酯接枝和嵌段来达到增韧改性目的。     

H级无纬带改性不饱和聚酯树脂胶的制备及应用研究

以不饱和聚酯树脂及其单体为主要原料,合成了改性不饱和聚酯树脂胶粘剂,用其与无碱玻璃纤维纱复合,经烘焙制成H级网状无纬带。分析了改性不饱和聚酯树脂合成及应用过程中的工艺特性及对网状无纬带性能的影响因素。     

封装用改性聚酯模塑料的研究

通过封端剂对不饱和聚酯树脂进行改性，配以适宜的固化体系，增塑剂所制得的改性聚酯塑料能完全满足家电用温控元器件及电磁线圈对绝缘材料的要求，其性能与日本同类产品相当。     

聚酯型浸渍树脂耐热性改进

采用间苯二甲酸、顺酐、新戊二醇、杂环三元醇合成了新型结构的不饱和聚酯、利用含亚胺结构的聚合物与之进行共混改性及选用其他多官能团的交联剂代替苯乙烯制备了多种聚酯型浸渍树脂。通过热重分析TGA对上述聚酯型浸渍树脂的相对耐热性进行了比较。试验表明，合成的新型结构不饱和聚酯的耐热性有所提高；通过采用含亚胺结构的聚合物进行改性及选用多官能团的交联剂可进一步提高聚酯型浸渍树脂的耐热性。     

用活性端基聚乙二醇对高交联度不饱和聚酯的增韧改性研究I合成与表征

研究合成了一种含有反应活性端基的聚乙二醇 ,并用 FTIR和 1 H NMR对其进行表征 ,将合成产物对不饱和聚酯交联网络进行改性。结果证明 ,含有反应性马来酸酐端基的聚乙二醇参与不饱和聚酯的固化反应后 ,在交联网络中构成不同长度的柔性链段 ,阻止了聚乙二醇链段向不饱和聚酯表面的迁移     

乙烯基笼型倍半硅氧烷在不饱和聚酯绝缘漆中的应用

选用乙烯基笼型倍半硅氧烷(乙烯基POSS)作为添加剂,与自制的改性不饱和聚酯绝缘漆进行反应固化,并对其固化产物的性能进行分析。结果表明:当乙烯基POSS添加量较低时,改性不饱和聚酯绝缘漆的力学性能明显提高,当其添加量为4%时,常温粘结力可达235 N。同时,其介质损耗降低,耐热性和导热性提高,表明乙烯基POSS在提高绝缘漆综合性能方面有较高的应用价值。     

干式不饱和聚酯模塑料中填料水分控制的研究

为节能减耗、降低生产成本对填料水分含量的最高控制点进行了研究。配制不同含水量的碳酸钙(CaCO3)作填料制备出一系列的干式不饱和聚酯模塑料,并对塑料多项性能进行测试,结果表明干式不饱和聚酯模塑料中填料水分含量的最高控制点为0.9%,水分含量不高于该控制点的填料就可以直接投入生产而不必烘焙,对塑料制件表观和机电性能无不良影响,对降低生产成本有重要意义。