富±电机联手赛米控 两大全球巨头合力为工业驱动器市场提供电力电子器件

占据全球IGBT模块第三大市场份额的全球领先功率半导体器件制造商日本富士电机电子技术有限公司（资料来源：2008年全球功率半导体分立器件和模块市场研究,IMS—Research）与享有37％的二极管和可控硅模块市场份额且在功率半导体模块封装技术领域领先的德国赛米控国际有限公司（“2008年全球功率半导体分立器件和模块市场研究”,     

飞兆增设全球功率资源中心，全力拓展中国市场

飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）新任CEO Mark Thompson在庆祝飞兆半导体成为独立公司8周年新闻发布会上宣布，将在中国增设两个全球功率资源技术中心，其中一家设在北京。加上之前在上海和深圳的技术中心，飞兆在中国大陆设立的全球功率资源技术中心已占到其总数的1／3。全球功率资源中心是飞兆针对全球不同地区的重点业务设立的研究机构，旨在为客户提供系统的功率优化解决方案。飞兆在亚太区的业务占其全球年贸易销售额的76％，而中国市场则占据了亚太区业务的半壁江山。     

意法半导体和赛米控合作供应大功率集成模块

日前，赛米控国际和意法半导体携手研发并供应集成功率模块，这种模块可用于工业场合．消费类电子产品和汽车市场，将意法半导体行业领先的功率器件嵌入赛米控的SEMITOP功率封装。两家公司已达成协议．结合二互补的竞争力，提供可靠、高性价比的功率解决方案．并利用新模块扩大各自的市场覆盖面。     

功率半导体对未来至关重要

世界上对功率转换器件的需求迅速增长，功率半导体的未来前景光明。确实，随着电力使用的增加，越来越多的应用要求有效的功率转换。功率半导体将成为影响21世纪技术发展的关键技术之一。市场的驱动功率半导体的发展受到一系列因素的影响。比较重要的因素如：电力越来越广泛地接受作为燃料；从传统的集中发电和传输模型向分散化转移。此外，商业因素、对环境问题的关心以及对全球温室气体排放方面的法律规定，都推动了先进和高效的功率转换技术的发展，这一需求正与功率半导体技术的优势相适应。进一步，功率半导体技术的潜在应用也在不断增…     

2006年中国分立器件市场分析与展望

在中国半导体市场上，集成电路一直是人们关注和重视的对象，而分立器件却被忽视。实际上，作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件同样具有广泛的应用范围，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声分立器件由于不容易集成或集成成本高，而在目前仍具有广阔的发展空间，既使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，市场发展平稳，产品更新换代较慢，销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场，2005年市场规模已经达到643．8亿元，其在全球市场中所占份额已经超过40％。     

飞兆功率半导体市场70％来自亚太区

功率优化产品供应商飞兆半导体公司最近宣布，市场研究机构Databeans、Gartner和iSuppli的研究结果显示，飞兆半导体在功率分立器件和功率模拟器件市场继续位居榜首。     

国产功率半导体芯片亟待突破

尽管我国拥有国际上最大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是高端器件差距更加明显。以IGBT为例，核心技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。     

欧洲的IC、MEMS和PV市场

<正>欧洲共拥有超过278座用于生产和研发的晶圆厂,制造各种集成电路、MEMS、功率器件、化合物半导体以及先进封装。这些晶圆厂占据了全球IC晶圆制造产能大约12%和功率器件全球产出的30%左右。欧洲拥有3家世界级的半导体研发中心,即:位于比利时的IMEC、法国的电子与信息技术实验室(LETI)、德国的Fraunhofer Institute。随着市场的变化和机会的涌现,数家芯片公司和设备厂商逐渐加大了自身在MEMS和PV制造领域的投入。     

英飞凌巩固其在功率半导体市场的领先地位

英飞凌科技连续八年位居全球功率半导体市场榜首。据IMS Research*发布的数据,2010年,英飞凌进一步巩固其领先地位,在全球市场上占据了11.2%的份额,领先于东芝(6.8%)、意法半导体(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市场调查表明,英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8.6%的市场份额,第一次肯定在该市场上具有明     

汽车应用中的功率半导体领先厂商齐聚慕尼黑上海电子展

正全球功率半导体(powersemiconductor)市场在2011年成长3.7%之后,2012年将进一步成长5.0%,达到320亿美元规模。全球功率半导体市场2010年成长率高达37%,该市场预期要到2013年才会恢复两位数字成长。其中日本厂商发展迅猛,市场所占份额由2010年的48%上涨到2011年的51%。在公布的最新2011年十大功率半导体排名报告中,慕尼黑上海电子展历届展商Infineon仍是功率分立器件和电源模块的第一大供应商,继续保持强劲的     

中国功率器件市场发展展望

随着节能产品需求的增多,电源管理芯片、MOSFET等功率器件越来越多的应用到整机产品中。而且在整机市场产量不断增加以及功率器件在整机产品中应用比例不断提升的双重带动下,中国功率器件市场近年来一直保持快速增长,近五年来,市场复合增长率达27．8％,是半导体产品中市场发展相对较快的产品。     

中国功率器件市场分析

全球能源需求的不断增长以及环境保护意识的逐步提升,使得高效、节能产品成为市场发展的新趋势.为此,电源管理芯片、MOSFET等功率器件越来越多地应用到整机产品中.在整机市场产量不断增加以及功率器件在整机产品中应用比例不断提升的双重带动下,中国功率器件市场在2007～2011年将继续保持快速增长,但由于市场基数的不断扩大,市场增长率将逐年下降.预计到2011年时中国功率器件市场销售额将达到1680.4亿元,2007～2011年中国功率器件市场年均复合增长率为19.1%.这其中电源管理IC、MOSFET一直是占销售额比重最大的两类产品.     

第十二届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2018年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛第一轮会议通知北大核心

中国半导体分立器件产业随着传统产业转型和技术升级,在新兴产业发展中发挥着越来越大的作用。新材料和新技术的不断发展应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在轨道交通、新能源汽车、固态照明、5G通信、物联网等新兴市场快速增长的牵引下,半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。国产化半导体功率器件已部分替代进口器件,在中低端功率器件领域成为主要角色,伴随着技术的不断积累和资本的持续介入,在中高端市场也会逐渐成熟、壮大。     

IC观察：国产功率半导体芯片亟待突破

尽管我国拥有国际上最大的功率半导体市场,但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距,特别是高端器件差距更加明显。     

飞利浦多重市场半导体推出系列新产品

飞利浦半导体将汽车电子、电源管理、接口产品、标准IC、通用产品和小信号分立器件定义为其多重市场半导体产品,也就是指可广泛用于各式应用的半导体产品。2004年上半年,飞利浦多重市场半导体销售额占飞利浦半导体全部收入的27%。近日,飞利浦多重市场半导体推出一系列新产品,包括业内最快的32位ARM微处理器、业界第一个低功率I2C通用输入输出设备以及新型功率MOSFET。飞利浦电子公司的LPC2130系列以现有32位ARMMCU双倍的速度和4倍的性能提供了具有最高成本效率的MCU。它配备了高达512K字节的128位闪存,采用了0.18微米CMOS技术、…     

中国功率器件市场MOSFET成亮点

在中国功率器件市场中,电源管理IC仍旧占据市场首要位置,MOSFET（金属－氧化物－半导体场效应晶体管）位于第二位,大功率晶体管位于第三位,此三大产品销售额占整体市场的80％以上。IGBT（绝缘栅双极晶体管）销售额虽然不大,但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多,其市场销售额保持着较快的增长,是中国功率器件市场中的新兴产品。     

绝缘体上硅功率半导体单芯片集成技术

利用单芯片集成技术制造的智能功率芯片具有体积小、寄生小、损耗低等方面的优势，其技术难度远高于传统的多芯片、单封装形式的智能功率模块.本文首先介绍了单片智能功率芯片的架构与技术需求；然后，探讨了绝缘体上硅功率半导体单芯片集成的工艺流程和器件类型；接着，总结了高压横向IGBT器件技术、续流二极管器件技术、LDMOS器件技术的特征和效果；此外，还讨论了单片智能功率芯片的相关可靠性问题，包括高压互连线效应和低温雪崩不稳定.本课题组在功率半导体集成型器件的电流能力、关断速度、短路承受能力、反向恢复峰值电流、安全工作区、高压互连线屏蔽、低温可靠性等关键特性优化或可靠性提升方面进行了自主创新，构建了基于绝缘体上硅的功率半导体单芯片集成技术，并成功研制了单片智能功率芯片.     

功率管理器件市场温和下降——但不会影响07年的市场增长

iSuppli公司认为，06年上半年，功率管理器件市场表现出众，但临近年底，功率管理器件将经历一个暂短而温和的下降。     

英飞凌可再生能源发电和智能电网带来新的增长机遇

英飞凌科技连续8年位居全球功率半导体市场榜首。据IMsResearch发布的数据,2010年,英飞凌进一步巩固其领先地位,在全球市场上占据了11.2％的份额,领先于东芝（6．8％）、意法半导体（6．5％）和三菱（6．5％）。IMSResearch的市场调查表明,英飞凌在分立式功率半导体细分市场上拥有8．6％的市场份额,第一次肯定在该市场上具有明确的榜首地位。     

被写进“十四五”的氮化镓(GaN),各场景应用齐头并进

氮化镓作为一种第三代半导体材料,近两年时间里在消费类电源市场中得到了广泛应用。尤其是随着各大手机、笔电品牌纷纷入局氮化镓快充,氮化镓功率器件的性能得到进一步验证,同时也加速了氮化镓技术在快充市场中的普及。目前快充电源市面.上的应用的氮化镓主要以三种形式,分别是GaN单管功率器件,内置驱动器的GaN功率芯片,以及内置控制器、驱动器、GaN功率器件的合封芯片。其中以GaN单管功率器件发展最为迅速,尤其是十四五规划出台以来,国家加大了对第三代半导体扶持力度,基于不同品牌GaN器件开发的快充产品也相继量产。